臺積電第五代CoWoS封裝技術(shù)即將問世 晶圓代工優(yōu)勢擴(kuò)大

臺積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù)，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺積電...

2018-11-02 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 6.3k 0

三星和臺積電將在扇出型封裝展開大戰(zhàn)

目前領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商考慮的方案之一是通過晶圓和條帶級向更大尺寸的面板級轉(zhuǎn)換，充分利用規(guī)模經(jīng)濟(jì)和效率的優(yōu)勢。

2018-11-01 標(biāo)簽：三星電子臺積電 4.3k 0

臺積電南京廠預(yù)計(jì)在2020年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能2萬片 雙倍于現(xiàn)在的月產(chǎn)能

據(jù)悉，目前南京廠月產(chǎn)能為1萬片，預(yù)計(jì)2019年年底前將提升到1.5萬片，并在2020年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能2萬片，雙倍于現(xiàn)在的月產(chǎn)能。

2018-11-01 標(biāo)簽：臺積電 4.9k 0

臺積電認(rèn)為遵循摩爾定律有利可圖

今年8月，GlobalFoundries宣布停止前沿芯片制造工藝的開發(fā)。該公司曾計(jì)劃轉(zhuǎn)移到7納米節(jié)點(diǎn)，然后開始使用極端紫外光刻技術(shù)（EUV）來降低這一工...

2018-10-30 標(biāo)簽：芯片臺積電晶體管 3k 0

臺積電一家獨(dú)大 芯片納米制程未來趨勢如何？

芯片行業(yè)對于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。

2018-10-28 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 4.1k 0

傳驍龍855處理器已完成流片 使用臺積電7nm工藝明年Q1季度量產(chǎn)

隨著麒麟980以及蘋果A12處理器的上市，全球智能手機(jī)處理器已經(jīng)進(jìn)入7nm時(shí)代，剩下的兩款7nm芯片還有高通驍龍855（新命名可能是驍龍8150）以及三...

2018-10-29 標(biāo)簽：處理器臺積電高通驍龍 1.3k 0

受手機(jī)行業(yè)的影響，前置電容式指紋識別已死

近日芯片代工巨頭臺積電證實(shí)，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動。臺積電雖然未說明相關(guān)產(chǎn)能松動的原因，但法人推測應(yīng)與智能手機(jī)銷售疲弱、消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入淡季，...

2018-10-26 標(biāo)簽：臺積電晶圓指紋識別 3.1k 0

為什么7nm工藝制程這么難？除了臺積電還有誰？

和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在10Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。

2018-10-26 標(biāo)簽：芯片臺積電7nm 1.8萬 0

日本東芝擬出售在美LNG業(yè)務(wù),2018年閃存芯片價(jià)格指數(shù)已累計(jì)下滑57%

據(jù)報(bào)道，高通正式宣布與三星合作開發(fā)5G小型基站，并且與愛立信利用手機(jī)大小的終端完成了全球首個6GHz以下5G OTA呼叫。這意味著，技術(shù)對于5G終端的商...

2018-10-26 標(biāo)簽：臺積電閃存芯片無線充電 4.3k 0

臺積電是如何吞并晶圓代工六成市場的？

近日供應(yīng)鏈傳出消息，明年臺積電在全球?qū)I(yè)晶圓代工市場份額有望升至60%，也就是說，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來自于臺積電。但從分析機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)來看...

2018-10-26 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 6k 0

英特爾已決定削減其虧損，徹底放棄其10nm工藝

前不久英特爾將旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)拆分成三個不同的部門，而負(fù)責(zé)技術(shù)與制造業(yè)務(wù)部門的Sohail Ahmed也將于下個月離職。拆分后，三個部門分別是技術(shù)研...

2018-10-25 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 3.5k 0

蘋果看好iPhone XR新機(jī)銷售,已向臺積電等主要供應(yīng)鏈追單

據(jù)悉，iPhone XR上周末開放預(yù)購后，各顏色機(jī)種均出現(xiàn)大批人潮涌入官網(wǎng)下單盛況；其中，新色系以及小容量最為搶手，臺灣通路商更出現(xiàn)「一機(jī)難求」的盛況，...

2018-10-24 標(biāo)簽：臺積電iPhone供應(yīng)鏈 3.7k 0

三星誓奪蘋果AP大單 重押FOPLP，挑戰(zhàn)臺積電InFO

三星集團(tuán)為搶回被臺積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進(jìn)制程所流失的蘋果(Apple)iPhon...

2018-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺積電蘋果 1.8k 0

三星首款搭載驍龍710處理器的機(jī)型或于明年1月面世

據(jù)消息，作為華為在智慧城市領(lǐng)域的合作方之一，云天勵飛也參與了這次的華為全聯(lián)接大會，并加入了華為推出的“行業(yè)沃土平臺”，共同發(fā)布了AI視覺平臺解決方案。李...

2018-10-24 標(biāo)簽：傳感器處理器臺積電 4.5k 0

臺積電將代工華為麒麟990 明年Q1正式流片

2018-10-23 標(biāo)簽：臺積電華為7nm 6.7k 0

聯(lián)電世界先進(jìn)滿載,合晶環(huán)球晶圓擴(kuò)產(chǎn)

近來半導(dǎo)體硅晶圓廠掀起擴(kuò)產(chǎn)潮，合晶（6182）中國鄭州8吋硅晶圓廠將于下周舉行啟用開幕典禮，鄭州廠6月成功拉出第1根晶棒，第3季開始送樣，公司看好今年?duì)I...

2018-10-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3.4k 0

傳統(tǒng)旺季竟然不旺？臺積電晶圓產(chǎn)能松動

8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動；市場關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢造成影響。

2018-10-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓 4.1k 0

臺積電Q3營收約85億美元，同比增長3.3%

臺積電公布2018年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，該季度合并營收約新臺幣2603.5億元（約84.9億美元），同比增長3.3%，凈利潤約新臺幣890.7億元（約2...

2018-10-22 標(biāo)簽：芯片臺積電 3.3k 0

臺積電8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動 或?qū)杈A材料報(bào)價(jià)走勢造成影響

8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動；市場關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢造成影響。

2018-10-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3.3k 0

麒麟990處理器或采用臺積電EUV技術(shù) 7納米＋加強(qiáng)版制程預(yù)計(jì)2019年的第1季進(jìn)行流片

日前，才在英國倫敦發(fā)布會上展出4款Mate 20系列手機(jī)，以及新款麒麟980處理器的華為，根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，更新一代的麒麟990處理器也已經(jīng)發(fā)展到一個階段。...

2018-10-22 標(biāo)簽：處理器臺積電EUV 9.3k 0