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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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中芯是僅次于臺積電、格羅方德和聯(lián)電的全球第四大專業(yè)晶圓代工廠。但據(jù)數(shù)據(jù)公司IC Insights在2017年的統(tǒng)計,前兩名占據(jù)了全球70%的市場份額。中...
一方面,現(xiàn)已成氣候的華為等大陸企業(yè)的第一桶金,都來自高度保護、且對技術要求較低的國內(nèi)市場,待厚植實力之后,才出征海外。但半導體產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化,而且具有...
臺積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進制造工藝,其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題,在推進16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在20...
臺積電第二季營運表現(xiàn)優(yōu)于預期,下半年仍將全力拉升7納米產(chǎn)能,可望創(chuàng)下單季營收歷史新高
受惠于新臺幣兌美元匯率貶值,晶圓代工龍頭臺積電昨(10)日公告第二季合并營收2,332.77億元(新臺幣,下同),略優(yōu)于2,277.6~2,306.8億...
臺積電投產(chǎn)蘋果A12處理芯片 采用7nm工藝設計
根據(jù)最新消息顯示,蘋果的芯片代工廠臺積電目前已經(jīng)開始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設計,相比目前采用10nm工藝的A1...
臺積電已經(jīng)開始為新iPhone量產(chǎn)下一代處理器!
據(jù)彭博社北京時間5月23日報道,知情人士稱,蘋果公司制造伙伴臺積電已經(jīng)開始為今年晚些時候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
新聞:小米兩周之內(nèi)開始路演雷軍回應是謠傳 臺積電為iPhone XI生產(chǎn)7納米A12芯片
今日有報道稱,小米基石投資近日結束,投行已向市場展開首輪招股詢價,估值區(qū)間為630-680億美元。小米預計于兩周之內(nèi)開始路演,啟動招股。屆時將公布最新的...
根據(jù)《經(jīng)濟學人》(The Economist)的報導指出,在今年的下半年,臺積電以其最新技術所制造出來的半導體產(chǎn)品,將開始出貨;從此之后, 全世界最為精...
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)援引消息人士的話稱,中國芯片加工企業(yè)中芯國際(SMIC)向全球最大的芯片設備制造商——荷蘭...
聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺積電12nm FinFET工藝打造
5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設計為8核A53,最高主...
2018-05-23 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電cpu 3k 0
1、華力12英寸廠搬入大陸最先進ASML光刻機 5月21日上午,在上海浦東新區(qū)康橋工業(yè)園南區(qū),由華虹集團旗下上海華力集成電路制造有限公司建設和營運的12...
晶圓代工龍頭臺積電全力沖刺7納米,受惠于蘋果新一代A12應用處理器開始投片,7納米晶圓將自6月起開始放量出貨,第三季將見強勁成長動能,季度營收創(chuàng)歷史新高...
臺積電第3季將展望保守,A12投片量謹慎及英偉達新一代GPU投片時間遞延導致
臺積電法說會在即,雖市場傳出第3季營運仍遇低潮,不過,第4季在蘋果、華為、英偉達等訂單逐漸回流之下,法人預期第4季營運將攀上全年高峰,營收突破兆元大關,...
臺積電放大招:5nm明年試產(chǎn) 2nm以下工藝取得進展
最近在美國加州圣克拉拉舉辦的第24屆年度技術研討會上,臺積電在場公布了一份最新的技術藍圖。
臺積電表示,并沒有大陸上市計劃,后續(xù)或?qū)U大南京廠生產(chǎn)規(guī)模
臺積電資深副總兼財務長何麗梅昨(19)日表示,臺積電目前現(xiàn)金流入非常健康,加上人才在臺積電不僅有愿景,也在技術和產(chǎn)品開發(fā)有很大的發(fā)展性,因此并未有子公司...
臺積電7nm工藝量產(chǎn)下月出貨 蘋果A12將首次搭載
上月,蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺積電代工,這個月臺積電就傳來好消息了,7nm工藝量產(chǎn)下月出貨,毫無疑問,在蘋果A12將首次搭載,下半年臺積電的運...
歐系外資表示,8英寸晶圓供不應求的狀況預計在2019年緩解,二級晶圓代工廠明后年面臨的挑戰(zhàn)將更嚴峻。
EUV光刻技術競爭激烈,三星7納米EUV制程已完成新思科技物理認證,臺積電緊追其后
在晶圓代工市場,臺積電與三星的競爭始終是大家關心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶,但在7納米制程節(jié)點,高通預計會轉投臺積電,三星要想受更多客戶的青睞,...
2018年的半導體芯片產(chǎn)業(yè)面貌如何?異質(zhì)整合藍圖即將揭曉
大多數(shù)芯片設計工程師甚至無法想像那樣一個大無畏的新世界,更別說那些他們必須保持在流行前線的創(chuàng)新發(fā)明;但讓工程師們頭痛的一個問題是,產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向全然不確...
張忠謀分析,半導體產(chǎn)業(yè)距離物理極限還有8~10年
臺積電董事長張忠謀8日在股東會中表示,臺積電營運猶如今日艷陽高照的天氣,象征營運是蓬勃有朝氣,2016年是營運創(chuàng)新高紀錄的一年,2017年也是不錯的一年...
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