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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電7納米量產(chǎn)倒計時,準確時間定在2018年第二季度
劉德音指出,臺積電7納米制程預(yù)計在2018年第二季度開始量產(chǎn),將成為2018年整體業(yè)績持續(xù)成長的動能。臺積電也期望未來幾年的營收,都會依照之前董事長張忠...
Intel敲定10nm芯片發(fā)布時間,并稱量產(chǎn)有限
Intel公布了三季度財報,公司實現(xiàn)營收和利潤雙增長,超過華爾街預(yù)期,Intel CEO Brian Krzanich(科再奇)強調(diào),10nm首批芯片將...
蘋果A12芯片領(lǐng)跑未來芯片市場,臺積電獨家獲得代工7nm工藝
其實在出席臺積電成立 30 周年慶典活動的時候,蘋果的 COO 杰夫·威廉姆斯就透露,蘋果決定將新 iPhone 和 iPad 的芯片制造 100% 的...
臺積電和聯(lián)電曾經(jīng)是臺灣半導(dǎo)體代工兩強,但根據(jù)IC Insights的調(diào)查報告,2016年,臺積電合并營收接近300億美元(294.88億美元),市場占有...
半導(dǎo)體黃金年代已過,后續(xù)該如何發(fā)展,看張忠謀怎么說
臺積電創(chuàng)立之初,為了能拿到更多訂單,張忠謀通過私人交情把老朋友,即英特爾剛上任總裁格魯夫邀請到臺灣對臺積電認證。最初考察時,格魯夫發(fā)現(xiàn)臺積電的產(chǎn)品多達2...
臺積電今日舉辦30周年慶典,包括蘋果、高通、英偉達等公司高層出席,這條消息無疑給業(yè)界打了強心針。據(jù)悉,臺積電股價已經(jīng)創(chuàng)下新高,達到2000億美元,超出了...
iPhone X產(chǎn)量遭遇瓶頸,蘋果首席官與富士康董事長進行密談
知情人士表示,威廉姆斯和郭臺銘將討論如何應(yīng)對iPhone X的生產(chǎn)挑戰(zhàn),因為富士康是蘋果新高端iPhone手機的唯一組裝者,iPhone X有望于11月...
臺積電與三星搶奪蘋果業(yè)務(wù),預(yù)計臺積電Q4營收有望增長10%
臺積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商,就像iPhone 7那樣,該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前,蘋果A系列芯片由臺積電和三星分別...
臺積電今日公布了2017年第三季度財報,其第三季度凈利潤為899.3億元新臺幣(約合29.7億美元),合并營收為2521.1億元新臺幣(約合83.2億美...
2017-10-20 標簽:臺積電 972 0
三星這回再次與 10 納米芯片客戶高通合作,以完善新技術(shù)。韓國方面有傳言稱,高通有意將 7 納米的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到 TSMC(臺積電),因為根據(jù)之前的報道,該...
張忠謀向中國臺灣地區(qū)媒體Digitimes表示,韓國、美國、日本和中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠商都清楚,未來中國大陸地區(qū)將成為半導(dǎo)體市場上強大的競爭對手,因此...
2017-10-13 標簽:臺積電半導(dǎo)體芯片 4k 0
一位業(yè)內(nèi)人士透露,美國芯片代工廠商GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司)已要求歐盟反壟斷監(jiān)管機構(gòu)調(diào)查市場領(lǐng)導(dǎo)者臺積電,指控這家臺灣...
臺灣公平會副主委彭紹瑾指出,基于高通違法期間至少持續(xù)七年,且違法期間向臺灣企業(yè)收取授權(quán)金總額約870億元,以及企業(yè)向高通采購的基帶芯片總金額約2000億...
2017-10-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1.2k 0
前高端芯片采用10納米工藝制造,這意味著屆時芯片尺寸將只有目前的三分之一,而且芯片處理能力更強大,能耗也更低,這樣的芯片肯定會受到智能手機用戶歡迎。
作為蘋果iPhone處理器的主要芯片代工制造商,臺積電希望對先進的制造工廠投入200多億美元,來駕馭下一波增長浪潮。這也是為繼續(xù)保持對英特爾、三星電子的...
Credo榮獲2017年度臺積電(TSMC)開放創(chuàng)新平臺專業(yè)IP技術(shù)獎
加州,米爾皮塔斯(Milpitas),2017年9月27日-默升半導(dǎo)體(Credo Semiconductor),串行高速I/O技術(shù)(SerDes)的全...
臺積電、格芯、臺灣聯(lián)電的晶圓代工爭奪戰(zhàn)升級
臺積電去年合并營收接近300億美元(294.88億美元),市場占有率高達59%;排名第二的是格芯,去年合并營收為55.45億美元,市場占有率僅11%。緊...
2017-09-25 標簽:臺積電臺灣聯(lián)電格芯 1.3k 0
Globalfoundries慘遭劫持,臺積電成為高通芯片訂單最大客戶
高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片,并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
Arm、Xilinx、Cadence和臺積公司共同宣布首款采用7 nm工藝的CCIX測試芯片
這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明 CCIX 能夠支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。
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