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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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張忠謀對南京廠充滿期待,將是未來發(fā)展嶄新“地標(biāo)”
南京祿口機(jī)場也安排了專為臺積電生產(chǎn)建設(shè)提供保障的千萬級全貨運(yùn)包機(jī),為臺積電的精密半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備開通快速通關(guān)。
2017-09-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電張忠謀 1.5k 0
蘋果A11芯片的唯一供應(yīng)商 臺積電靠著10nm芯片大賺一筆
蘋果芯片供應(yīng)商臺積電于近日表示,該公司8月份的營收增長了28%,這主要?dú)w功于10nm芯片的強(qiáng)勁出貨量,其中包括今年新款iPhone將要使用的A11芯片。
尚未接受正式行文通知,臺積電否認(rèn)遭歐美反壟斷調(diào)查
獨(dú)立訊息機(jī)構(gòu)MLex未引述消息來源指出,臺積電正面臨歐盟執(zhí)委會和美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會調(diào)查,理由是臺積電涉嫌濫用該公司市場力量,非法把競爭對手排除在半導(dǎo)體市...
采用臺積電12nm制程手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)科力挺
聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片,但并不叫座,尤其是今年推出的十核「X30」,開案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后,確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品...
2017-09-06 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科臺積電 2.4k 0
半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)過剩,臺積電也害怕會沒貨生產(chǎn)
今年以來,半導(dǎo)體硅晶圓因供給吃緊而出現(xiàn)8年來首見漲價好景,逐季調(diào)漲價格,連向來對供應(yīng)商有議價主導(dǎo)權(quán)的臺積電,在年初法說會也承認(rèn)硅晶圓確實(shí)調(diào)漲價格。
晶圓龍頭臺積電領(lǐng)軍擴(kuò)大在臺投資,已掀全球知名半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠向臺灣群聚效應(yīng)。包括德商默克(Merck)、美商科林研發(fā)(LamResearch)、美商應(yīng)...
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn),除臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃,Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程...
高通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術(shù)_應(yīng)用于驍龍移動芯片的Android手機(jī)上
近日消息,高通日前表示,正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術(shù),并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動芯片為基礎(chǔ)的Android手機(jī)上。高通臺積電開發(fā)3D深度傳...
為對抗三星臺積電搶吃EUV商機(jī)_臺積大聯(lián)盟成軍了
為對抗三星,臺積電計劃導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備,決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入。這項(xiàng)決定引發(fā)群聚效應(yīng),激勵相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料...
在三星決定7nm率先導(dǎo)入EUV后,讓EUV輸出率獲得快速提升,臺積電決定在7nm強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計定案,5nm才決定全數(shù)導(dǎo)入。
中國芯片行業(yè)一直流傳著一句話,除了水和空氣以外,其他全都是進(jìn)口的。 即使華為能自主設(shè)計頂級的「麒麟芯片」,也要靠臺灣的臺積電來代工生產(chǎn)。
看來這和國大國小沒關(guān)系??氨缺忍貛殴S!臺積電一臺EUV光刻機(jī)一天耗電可達(dá)3萬度
尖端光刻機(jī)一直都荷蘭壟斷,機(jī)器都有他們自己的維護(hù)人員,所以說我們距離他們差的確實(shí)很遠(yuǎn)。我相信創(chuàng)新的力量,中國“我能”
中芯國際可能研發(fā)出14nm工藝 臺媒:三星在壞中芯國際的好事
中芯國際在2017年第2季度的業(yè)績數(shù)據(jù)出爐。2017年第2季度,中芯國際取得營收7.51億美元,取得的凈利潤0.36億美元。從2015年第3季度到201...
半導(dǎo)體革命,現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),最受矚目的是 FOWLP 封裝技術(shù),繼臺積電 (2330-TW) 出現(xiàn)扇出型晶圓級封裝技術(shù),未來新一代處理器,不只...
為什么臺積電傾向用商業(yè)秘密保護(hù)研發(fā)成果?
毫無疑問的,臺積電 (TSMC) 是臺灣的驕傲,除了在半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界外,其專利數(shù)量也與世界半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)。
小米很有可能會推出搭載澎湃S2的新機(jī),澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念,相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢,但和旗艦級的10...
臺積電預(yù)計十月23日擴(kuò)大舉辦三十周年慶,據(jù)了解,蘋果CEO庫克將親自來臺力挺,除見證臺積電在全球半導(dǎo)體締造重大成就,也象征雙方合作關(guān)系緊密,粉碎稍早三星...
重量級半導(dǎo)體廠法說會已陸續(xù)登場,綜合各家釋出的訊息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺,不過,第 4 季則可望淡季不淡。
過去中芯國際就曾侵犯臺積電的邏輯制程專利,至于在內(nèi)存技術(shù)上,專利既多且廣,美、日、韓等大廠都已累積數(shù)十年基礎(chǔ),未來中國企業(yè)將面臨新一波專利訴訟。
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