臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電、三星先進(jìn)制程多方布局競爭對手難有喘息空間

臺積電繼12納米制程世代亮相，全新22納米超低功耗（ULP）制程世代亦隆重登場，該制程技術(shù)定位為28納米的終極版本，至于競爭對手三星電子（Samsung...

2017-03-23 標(biāo)簽：三星電子臺積電半導(dǎo)體制程 1.2k 0

臺積電布局影響封測廠商？日月光已在美設(shè)工廠

對于晶圓代工龍頭臺積電傳出，因?yàn)榄h(huán)評與水電供應(yīng)等問題，將考慮把 3 納米制程赴美設(shè)廠一事，全球最大半導(dǎo)體封測廠日月光對此最新回應(yīng)表示，尊重市場機(jī)制，也因...

2017-03-23 標(biāo)簽：臺積電封測日月光 1.1k 0

臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來或陷入失落10年

臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2016年被大陸一口氣超前，面對全球半導(dǎo)體新興技術(shù)將全面朝向5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)4.0、虛擬實(shí)境/擴(kuò)增實(shí)境(VR/AR)及...

2017-03-22 標(biāo)簽：臺積電 ic設(shè)計(jì) 927 0

3 納米制程工藝或成為臺積電稱霸半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵

眾所周知，英特爾這三年時間里完成了三筆重大的收購案，首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購了 Altera，再者是今年 3 月份又以 15...

2017-03-22 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)3納米 2.6k 0

臺積電加速10納米制程產(chǎn)量有望超過16納米

臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬片，其中...

2017-03-22 標(biāo)簽：臺積電 10納米 1.4k 0

張忠謀辟謠：臺積電暫不赴美設(shè)廠，3nm計(jì)劃在這

不過，據(jù)報(bào)道，臺灣科技部長陳良基今20日中午去電臺積電董事長張忠謀，張忠謀向陳良基強(qiáng)調(diào)，臺積電目前規(guī)劃以投資臺灣為優(yōu)先，并無赴美投資設(shè)廠之計(jì)劃。

2017-03-21 標(biāo)簽：臺積電張忠謀 3nm 1.1k 0

蘋果iPhone最新消息：A12采用7nm工藝芯片！三星也想分肉吃

近日有韓國媒體透露，為了爭奪2018年的蘋果A系列芯片訂單，三星已經(jīng)在加速7nm工藝的開發(fā)進(jìn)程。而且，三星還對自己的工藝和日后的搶單行動非常有信心。這個...

2017-03-20 標(biāo)簽：三星電子臺積電 iphone 906 0

傳臺積電3納米制程擬轉(zhuǎn)美國設(shè)廠

晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設(shè)立晶圓廠列入選項(xiàng)，而且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5，000億元的3納米制程。

2017-03-20 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1.2k 0

三星公布第2/3代10nm制程量產(chǎn)時間嗆聲臺積電

三星電子野心勃勃，全力搶攻晶圓代工業(yè)務(wù)，該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時間，并表示未來將增加8 納米和6納米制程，嗆聲臺積電意味濃厚。

2017-03-17 標(biāo)簽：三星電子臺積電 10nm制程 1.2k 0

首款采用臺積電12nm的英偉達(dá)處理器今年量產(chǎn)

根據(jù)國外科技網(wǎng)站 digitaltrends 的報(bào)導(dǎo)，顯示芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）針對自動駕駛及 AI 運(yùn)算市場所推出的 Xavier SoC 處...

2017-03-16 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)12nm處理器 1.5k 0

臺積電鴻海聯(lián)手競購東芝半導(dǎo)體,美買家占優(yōu)勢

東芝有意出售半導(dǎo)體部門，吸引各方人馬搶親，根據(jù)財(cái)新網(wǎng)10日晚間報(bào)導(dǎo)，鴻海CMO袁學(xué)智首度對外證實(shí)，鴻海與臺積電將連手競購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，如果成真，全球電...

2017-03-11 標(biāo)簽：東芝臺積電鴻海 903 0

12核心，7納米工藝？聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

據(jù)報(bào)道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。

2017-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃2季度投入臺積電7納米制程技術(shù)

聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗，計(jì)劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU...

2017-03-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 7納米制程 1.1k 0

臺積電2016年在中國獲利6年來首次衰退

中華征信所根據(jù)臺積電2016年合并財(cái)報(bào)大陸投資資訊揭露，發(fā)現(xiàn)2016年臺積電100％持股的臺積電（中國）有限公司稅后凈利為60.94億元，較2015年的...

2017-03-09 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1.4k 0

傳聯(lián)發(fā)科向臺積電再次砍10nm訂單

聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。

2017-03-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 helio x30 1.6k 0

高通指紋辨識IC闖關(guān)iPhone8失利臺積電鴻海攜手搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體

蘋果iphone8 已經(jīng)成為今年業(yè)內(nèi)最為關(guān)注的旗艦高端手機(jī)，從屏幕、無線充電、內(nèi)存芯片到指紋識別，這些細(xì)節(jié)領(lǐng)域內(nèi)的任何改進(jìn)都將引領(lǐng)新的智能手機(jī)潮流。根據(jù)...

2017-03-08 標(biāo)簽：高通臺積電鴻海 1.4k 0

臺積電鴻海簽保密協(xié)議攜手搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體

根據(jù)可靠消息來源指出，臺積電與鴻海雙方已組成聯(lián)盟，共同參與東芝半導(dǎo)體招標(biāo)，雙方招標(biāo)團(tuán)隊(duì)正在日本緊鑼密鼓日夜趕工，將在3月29日之前遞件，參與第一輪競標(biāo)，...

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傳臺積電與鴻海組成聯(lián)盟搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體

2017-03-07 標(biāo)簽：臺積電鴻海東芝半導(dǎo)體 924 0

臺灣晶圓產(chǎn)能冠全球大陸占比10.8%

據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2016年12月為止，臺灣是全球晶圓產(chǎn)能最多的地區(qū)，以約當(dāng)8吋晶圓為單位計(jì)算，臺灣的晶圓月產(chǎn)能達(dá)到364....

2017-03-06 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 1.1k 0

張忠謀表示：臺積電制程技術(shù)超越任何競爭者

臺積電董事長張忠謀昨日表示，看好今年臺積電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率。他并信心滿滿地指出，臺積電制程技術(shù)超越任何競爭者。對于各界關(guān)注臺積電是否參與東芝釋股案，張忠...

2017-03-04 標(biāo)簽：東芝臺積電 941 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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