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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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日本初創(chuàng)公司Preferred Networks投資定制人工智能芯片
全球范圍內(nèi)的企業(yè)紛紛爭奪人工智能芯片市場,象亞馬遜、微軟這樣的內(nèi)構芯片設計巨頭也積極涉足這一領域。目前,Preferred Networks已成功推出第...
英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片,意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺積電...
劉德音自1993年加入臺積電以來,憑借出色的建廠與產(chǎn)能管理能力,從工程處副處長一路晉升至聯(lián)席CEO,成為臺積電創(chuàng)始人張忠謀的得力助手。
對于此事,知名財經(jīng)專家楊應超對魏哲家的領導能力充滿信心。他分析指出,魏哲家在戰(zhàn)略規(guī)劃上思路清晰,對公司長期穩(wěn)定發(fā)展至關重要。未來需關注臺積電決策方向的變...
陸行之為臺積電提出三項建議:首先,未獲得美國補貼前,美國生產(chǎn)線建設需暫停;其次,若明年資本開支增速放緩,建議加大現(xiàn)金分紅力度至適當范圍;
今年6月,臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作,宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術擴產(chǎn)的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃,堪稱臺積電當...
據(jù)了解,劉德音自1993年起就任職于臺積電,張忠謀于2018年6月自然卸任后,他接任了董事長一職。在這段職務期間,他始終堅守著臺積電的使命,積極推進公司...
然而,魏哲家履新后仍需面對諸多嚴峻挑戰(zhàn)。其中包括處理海外工廠如美國鳳凰城、日本熊本等的實際運營難題,應對日益加劇的地緣政治風險、晶圓制造工藝即將進入應用...
2023-12-20 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓制造 1.2k 0
8月,在董事會會議之后,臺積電聯(lián)合羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies...
來源:EETOP,謝謝 編輯:感知芯視界 萬仞 臺積電在近日舉辦的IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其1.4nm 級工藝制程研發(fā)...
2023-12-19 標簽:臺積電 1.2k 0
來源:《半導體芯科技》雜志 ? 臺積電將攜手博通、英偉達等客戶共同開發(fā)硅光子技術、光學共封裝(CPO)等新產(chǎn)品。這一合作的制程技術從45nm延伸到7nm...
高通已經(jīng)確認,明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價...
2023-12-18 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 3k 0
臺積電大幅上調(diào)產(chǎn)能,12英寸晶圓產(chǎn)能提至每月5.5萬片
臺積電熊本新廠勢如破竹,產(chǎn)能將迎來大幅提升,計劃逐步達到每月5.5萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能。據(jù)了解,新廠的擴產(chǎn)計劃將從2024年第4季開始實施。此次的戰(zhàn)略...
有媒體報道表示,盡管這僅僅是個開始,但設備進場標志著晶圓廠建設的關鍵階段,因為裝備一家晶圓工廠需要大約一年時間。為支持臺積電N2工藝生產(chǎn)線,這家公司將需...
臺積電日本子公司JASM未來10年擬采購日本供應商60%材料
在近期召開的Semicon Japan 2023展會上,JASM首席執(zhí)行官堀田雄一曾表態(tài),期望于2026年實現(xiàn)50%の市場占有率,并計劃在此基礎上再提升...
臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術,2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)
12 月 14 日消息,臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時,...
WaferTech工廠始建于1996年,于2010年被臺積電收購,成為旗下全資子公司Fab 11。該產(chǎn)線專攻嵌入式閃存工藝,可提供0.35微米至0.16...
據(jù)悉,JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè),主要負責經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來,工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFE...
成立于 1996 年的 WaferTech 2010 年成為臺積電全資子公司,又被稱為 Fab11。該廠專攻嵌入式閃存工藝技術,涵蓋廣闊的技術區(qū)間,受益...
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