今日看點丨臺積電多家晶圓廠引入尖端的2納米工藝；蘋果 A17 仿生處理器跑分曝光

1. 鴻海再奪英偉達(dá)大單 躍AI 服務(wù)器芯片基板最大供應(yīng)商 ? 鴻海集團(tuán)AI接單再傳捷報，首度拿下英偉達(dá)HGX服務(wù)器AI芯片基板大單，供貨比重超過五成，...

2023-08-14 標(biāo)簽：臺積電蘋果 862 0

英偉達(dá)GPU短缺影響AI服務(wù)器出貨量 臺積電加緊擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)消息人士透露，臺積電一直在為提高cowos的先進(jìn)封裝能力，滿足英偉達(dá)ai芯片的供應(yīng)而努力，但目前的生產(chǎn)能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說，隨著co...

2023-08-14 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 1.5k 0

全球供應(yīng)鏈開始重組，牽一發(fā)而動全身的局面不在

8月11日的消息顯示，近年來，強化供應(yīng)鏈的韌性成為全球的趨勢。這也導(dǎo)致出現(xiàn)了具有關(guān)鍵技術(shù)吸引力的供應(yīng)鏈落地、民主聯(lián)盟和集權(quán)聯(lián)盟分化的局面。這種變局將對企...

2023-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電供應(yīng)鏈 1.1k 0

中國臺灣官員：若臺積電CoWoS產(chǎn)能不足 將沖擊供應(yīng)鏈接單

這位官員指出，臺積電運用cowos先進(jìn)的套餐技術(shù)，將芯片層層配套，提高芯片性能，這也與高性能計算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近chatgpt等的發(fā)展帶動了ai服...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片臺積電服務(wù)器 1.5k 0

傳8英寸晶圓代工報價最高降30%世界先進(jìn)或受沖擊

業(yè)界評價說：“臺積電的主要銷售和收益動力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價格下滑，給tsmc帶來的沖擊是有限的。”但只有世界...

2023-08-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工世界先進(jìn) 1.4k 0

安靠提升先進(jìn)封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達(dá)5000片晶圓

據(jù)消息人士透露，臺積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ)，到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產(chǎn)量...

2023-08-11 標(biāo)簽：臺積電晶片CoWoS 1.6k 0

臺積電8英寸晶圓降價最高降幅達(dá)到30%

據(jù)業(yè)界傳聞，受終端需求不振和市場競爭的影響，臺積電與世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降了8寸晶圓代工的報價，最高降幅達(dá)到30%。盡管8寸晶圓代工并非臺積電的主要營收來...

2023-08-10 標(biāo)簽：臺積電德州儀器晶圓代工 2k 0

臺積電在歐洲開設(shè)首家工廠 投資100億歐元德國設(shè)廠

據(jù)報道，這座工廠計劃于2024年下半年開始建設(shè)，預(yù)計從2027年年底開始投產(chǎn)。計劃生產(chǎn)22至28納米和12至16納米芯片，主要應(yīng)用于汽車和其他工業(yè)領(lǐng)域。

2023-08-10 標(biāo)簽：英飛凌芯片臺積電 1.6k 0

最高30%！臺積電、世界先進(jìn)等大廠陸續(xù)調(diào)降晶圓代工報價

近日，有消息傳出，晶圓代工行業(yè)正面臨著一場前所未有的價格調(diào)整浪潮。臺積電、世界先進(jìn)等知名大廠陸續(xù)降低8英寸晶圓代工價格，這一舉措被解讀為終端需求疲軟和市...

2023-08-10 標(biāo)簽：微控制器IC臺積電 1.2k 0

總投資將超100億歐元！臺積電要在德國建廠

來源：感知芯視界 這將成為該公司在歐洲的第一家工廠 編輯：感知芯視界 昨日（8月8日），臺積電消息，臺積電今日發(fā)布新聞稿，宣布公司董事會核準(zhǔn)在德國投資興...

2023-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 928 0

臺積電高雄廠將以 2 納米先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃

來源：經(jīng)濟(jì)日報 臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》消息，臺積電近日宣布，為滿足先進(jìn)制程技術(shù)的強勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃。至此，臺積...

2023-08-09 標(biāo)簽：臺積電 1.5k 0

百億項目，臺積電、博世、英飛凌和恩智浦合資建廠

ESMC計劃于2024年下半年開始動工興建該晶圓廠，目標(biāo)于2027年底投產(chǎn)，將為汽車和工業(yè)部門提供芯片，預(yù)計月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，可提供臺積電28...

2023-08-09 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工晶圓廠 940 0

臺積電創(chuàng)辦人張忠謀：中國大陸有辦法反擊美“卡脖子”

十多名熟悉張忠謀的人表示，他是個嚴(yán)謹(jǐn)、固執(zhí)、信任公司中最優(yōu)秀人才的人。最重要的是，他雄心勃勃，在恰當(dāng)?shù)臅r候采取大膽舉措，從而創(chuàng)建了這家公司，并戰(zhàn)勝了三星...

2023-08-09 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺積電 1.3k 0

傳蘋果包下臺積電3納米至少一年產(chǎn)能

臺積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其...

2023-08-09 標(biāo)簽：臺積電iPhone納米 1.1k 0

狂砸百億歐元！臺積電攜博世、英飛凌、恩智浦合資建晶圓廠

8月8日消息，臺積電和博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有計劃將共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導(dǎo)體制造公司（E...

2023-08-09 標(biāo)簽：英飛凌臺積電晶圓 1.1k 0

臺積電：將繼續(xù)深耕中國臺灣研發(fā)創(chuàng)新

臺積電的公司持續(xù)加大研發(fā)力度，專注于技術(shù)開發(fā)，制造技術(shù)效率和功率優(yōu)化大幅度推進(jìn)，在業(yè)界最先進(jìn)的晶體管技術(shù)，提供下一代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新為推進(jìn)連接世界的一個嶄...

2023-08-09 標(biāo)簽：臺積電晶體管制造技術(shù) 1.4k 0

劉德音：臺積電將堅持本土戰(zhàn)略，不能將最尖端技術(shù)移至海外

最近40年間，臺積電本身投資數(shù)十億美元，在臺灣深深扎根。臺灣慶典雇用少數(shù)工程師、研究與開發(fā)科學(xué)家、技術(shù)人員和生產(chǎn)工人，從事極其復(fù)雜的芯片生產(chǎn)工作。

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.2k 0

臺積電回應(yīng)美國工會擋赴美工人簽證：會持續(xù)溝通

臺積電重申，據(jù)中央電視臺報道，迄今為止在中國臺灣調(diào)派到亞利桑那的人數(shù)還未確定，但人數(shù)相當(dāng)有限，他們也只會支持特定任務(wù)短期滯留在亞利桑那，不影響目前的1....

2023-08-09 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工晶片 924 0

臺積電、博世、英飛凌和恩智浦成立合資公司ESMC

esmc以2027年末生產(chǎn)為目標(biāo)，計劃在2024年下半年生產(chǎn)40，000個12英寸晶圓，并可以提供tsmc的28/22納米平面cmos工程和16/12納...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.8k 0