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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章:5698個(gè) 瀏覽:176926 帖子:43個(gè)

臺(tái)積電資訊

第一季度前十大晶圓代工營(yíng)收季跌幅達(dá)到18.6%

 第一季度前十大晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率和出貨量均下降。臺(tái)積電的第一季度營(yíng)收為167.4億美元,環(huán)比下降16.2%。

2023-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓代工 2.3k 0

臺(tái)積電高層罕見(jiàn)表態(tài),揭示了哪些信息?

對(duì)此,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音6月6日表示,臺(tái)積電不要求美國(guó)廠員工與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的做事方法一樣,但仍要遵守臺(tái)積電的核心價(jià)值:誠(chéng)信正直,承諾,創(chuàng)新及客戶(hù)信任。他...

2023-06-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠 1.3k 0

臺(tái)積電3nm晶圓價(jià)格曝光

臺(tái)積電3nm晶圓價(jià)格曝光

資料顯示,臺(tái)積電晶圓代工價(jià)格從90納米到3納米乃至于未來(lái)的2納米一直在穩(wěn)定增加,例如今年3納米報(bào)價(jià)19865 美元(約141637人民幣),5納米為13...

2023-06-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓納米 2.5k 0

臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)曝光:3nm制程19865美元,2nm預(yù)計(jì)24570美元!

臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)曝光:3nm制程19865美元,2nm預(yù)計(jì)24570美元!

根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示,隨著臺(tái)積電制程工藝的持續(xù)推進(jìn),其晶圓代工報(bào)價(jià)也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來(lái)看,臺(tái)積電...

2023-06-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 2.1k 0

今日看點(diǎn)丨三星醞釀 NAND 存儲(chǔ)晶圓漲價(jià);臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用

今日看點(diǎn)丨三星醞釀 NAND 存儲(chǔ)晶圓漲價(jià);臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用

1. 消息稱(chēng)三星醞釀 NAND 存儲(chǔ)晶圓漲價(jià),報(bào)價(jià)漸趨強(qiáng)硬 ? 據(jù)報(bào)道,三星計(jì)劃提高 NAND 晶圓價(jià)格。此外,如果消費(fèi)電子市場(chǎng)需求在下半年改善,NAN...

2023-06-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋(píng)果 1.4k 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)向變了

由于半導(dǎo)體禁令,整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始發(fā)生變化。原來(lái)世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電將無(wú)法再為華為加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半導(dǎo)體...

2023-06-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電麒麟芯片 1.5k 0

AI大爆發(fā)導(dǎo)致臺(tái)積電正在緊急訂購(gòu)封裝設(shè)備

但是,nvidia和tsmc當(dāng)初預(yù)測(cè)今年的訂單會(huì)萎靡不振,對(duì)生產(chǎn)能力進(jìn)行了相當(dāng)保守的管理,但卻沒(méi)有預(yù)料到生成式AI的發(fā)生會(huì)導(dǎo)致對(duì)gpu的需求激增。

2023-06-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電NVIDIAAI 1.1k 0

封測(cè)龍頭獲臺(tái)積先進(jìn)封裝大單!

臺(tái)積電對(duì)外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào),以“不評(píng)論市場(chǎng)傳聞”回應(yīng),并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說(shuō)會(huì)中提及,關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充(包括CoWo...

2023-06-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電存儲(chǔ)器封測(cè) 1.5k 0

臺(tái)積電已啟動(dòng)2nm試產(chǎn)前置作業(yè),將導(dǎo)入英偉達(dá)DGX H100系統(tǒng)使用cuLitho加速

臺(tái)積電2nm制程將會(huì)首度采用全新的環(huán)繞閘極(GAA)晶體管架構(gòu)。臺(tái)積電此前在技術(shù)論壇中指出,相關(guān)新技術(shù)整體系統(tǒng)性能相比3nm大幅提升,客戶(hù)群先期投入合作...

2023-06-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電供應(yīng)鏈英偉達(dá) 1.8k 0

中芯國(guó)際下架14nm工藝的原因 中芯國(guó)際看好28nm

? ? 中芯國(guó)際,作為當(dāng)前我國(guó)技術(shù)最為先進(jìn),工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商,堪稱(chēng)是當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)...

2023-06-06 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電光刻機(jī) 2.0萬(wàn) 0

臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 臺(tái)積電2納米試產(chǎn)有動(dòng)作了

臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 臺(tái)積電2納米試產(chǎn)有動(dòng)作了 芯片界扛把子超級(jí)代工大廠臺(tái)積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注,臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià),怕是明年芯片價(jià)格要...

2023-06-05 標(biāo)簽:臺(tái)積電2nm 4.6k 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電已啟動(dòng) 2nm 試產(chǎn)前期準(zhǔn)備工作;塔塔集團(tuán)將建立印度首座鋰離子電池超級(jí)工廠

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電已啟動(dòng) 2nm 試產(chǎn)前期準(zhǔn)備工作;塔塔集團(tuán)將建立印度首座鋰離子電池超級(jí)工廠

1. 傳臺(tái)積電擬明年漲價(jià)3%-6% 已與蘋(píng)果、英偉達(dá)等客戶(hù)溝通 ? 據(jù)報(bào)道,IC設(shè)計(jì)廠商表示,臺(tái)積電計(jì)劃從明年1月起將調(diào)漲先進(jìn)制程的報(bào)價(jià),漲幅達(dá)3%-6...

2023-06-05 標(biāo)簽:臺(tái)積電 1.1k 0

全球芯片荒愈演愈烈,車(chē)用芯片價(jià)格首當(dāng)其沖

到2021年年底,車(chē)規(guī)級(jí)的半導(dǎo)體供應(yīng)仍然非常緊張,相對(duì)價(jià)格上漲幅度非常大,而消費(fèi)類(lèi)的半導(dǎo)體從2021年年初就呈現(xiàn)出相對(duì)疲弱的趨勢(shì)。

2023-06-02 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電晶圓 5.2k 0

英偉達(dá)訂單大量涌入臺(tái)積電

分析師預(yù)測(cè),英偉達(dá)在本賽季3個(gè)月以下庫(kù)存大幅下降,更給人際追加7、5納米工藝及4納米人際訂購(gòu)7納米首季開(kāi)工率下降到30%客戶(hù)訂單5納米連帶的降到80%以...

2023-06-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電納米英偉達(dá) 1.5k 0

后摩爾定律時(shí)代局勢(shì)大變 臺(tái)積電公布2nm后的發(fā)展路徑圖

后摩爾定律時(shí)代局勢(shì)大變 臺(tái)積電公布2nm后的發(fā)展路徑圖

今年下半年,臺(tái)積電將開(kāi)始用3nm制程為蘋(píng)果制造芯片,接下來(lái)2nm制程也將在2025年推出。但隨著半導(dǎo)體線寬微縮越來(lái)越逼進(jìn)物理極限,臺(tái)積電還能繼續(xù)維持高速...

2023-05-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電存儲(chǔ)器摩爾定律 2.6k 0

臺(tái)積電、英特爾、應(yīng)用材料、三星等7大廠商高管齊聚日本

來(lái)源:芯智訊,謝謝 待定 編輯:感知芯視界 5月18日消息,綜合日經(jīng)新聞、讀賣(mài)新聞及路透社報(bào)道,日本官方邀請(qǐng)臺(tái)積電、英特爾、應(yīng)用材料、三星等全球七大半導(dǎo)...

2023-05-23 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 884 0

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

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3nm 時(shí)代來(lái)臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長(zhǎng)距離(112...

2023-05-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電工藝Cadence 2k 0

谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工;2022年中國(guó)向190家芯片公司提供了17.5億美元補(bǔ)貼

谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工;2022年中國(guó)向190家芯片公司提供了17.5億美元補(bǔ)貼

1.恒玄科技:預(yù)計(jì)今年底前實(shí)現(xiàn) Wi-Fi6 芯片量產(chǎn) 2.乘聯(lián)會(huì):預(yù)估 2023 年國(guó)內(nèi)新能源乘用車(chē)銷(xiāo)量 850 萬(wàn)輛 3.美國(guó)白宮與頭部 AI 公司...

2023-05-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.7k 0

聊聊2025年要到來(lái)的2nm工藝

聊聊2025年要到來(lái)的2nm工藝

這里需要注意的問(wèn)題是,“開(kāi)始量產(chǎn)”“準(zhǔn)備好量產(chǎn)”并非芯片問(wèn)世時(shí)間。比如如果臺(tái)積電N2工藝將在2025年下半年開(kāi)始量產(chǎn),則N2工藝的芯片真正上市至少需要等...

2023-05-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電工藝半導(dǎo)體制造 2.3k 0

Ansys加入臺(tái)積電OIP云端聯(lián)盟,助力實(shí)現(xiàn)云端安全的多物理場(chǎng)分析

Ansys加入臺(tái)積電OIP云端聯(lián)盟,助力實(shí)現(xiàn)云端安全的多物理場(chǎng)分析

結(jié)合EDA并行性和云端可擴(kuò)展性,臺(tái)積電及其OIP云端聯(lián)盟合作伙伴正在創(chuàng)造新一代云端優(yōu)化設(shè)計(jì)方法,進(jìn)一步縮短重要設(shè)計(jì)任務(wù)的周期。Ansys和其他EDA合作...

2023-05-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電ANSYS云服務(wù) 1.6k 0

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    LoRa
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    LPWAN
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    eMTC
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
  • 2016IOT大會(huì)
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  • 家庭自動(dòng)化
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  • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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