最近，移動應(yīng)用統(tǒng)計數(shù)據(jù)似乎確認(rèn)了人們切身體會到的一個事實：我們正在通過越來越多的設(shè)備消費越來越多的流量內(nèi)容。實際上，到2017年，個人設(shè)備上的移動網(wǎng)絡(luò)連...

2013-10-17 標(biāo)簽：Wi-Fi博通基站 841 0

4G牌照或?qū)?1月初發(fā)放 引爆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新商機

備受業(yè)界關(guān)注的4G牌照發(fā)放時間有了最新進展。從接近工信部相關(guān)4G工作組的知情人士獲悉，4G牌照最終的發(fā)放時間將在11月初，具體時間目前還在制定中。

2013-10-16 標(biāo)簽：智能手機TD-LTE4G 901 0

IHS預(yù)測：明年中國無線資本支出重點偏向LTE

IHS公司預(yù)測，從2013到2017年，LTE無線基礎(chǔ)設(shè)施方面的總體資本支出將達到269億美元。到2017年底，中國移動將布署60萬個TD-LTE基站，...

2013-08-13 標(biāo)簽：TD-LTELTE基站 868 0

阿爾卡特朗訊與高通計劃為超寬帶無線接入技術(shù)開發(fā)下一代小型基站

阿爾卡特朗訊（巴黎證交所與紐約證交所：ALU）和美國高通技術(shù)公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，計劃聯(lián)合開發(fā)小型基站，旨在增強3G、4G和WiFi網(wǎng)...

2013-08-03 標(biāo)簽：高通阿爾卡特朗訊基站 1.2k 0

中移動啟動LTE網(wǎng)絡(luò)設(shè)計 4G設(shè)備招標(biāo)序幕起飛

6月20日，中國移動啟動涵括17萬基站的TD-LTE無線網(wǎng)勘察設(shè)計招標(biāo)，揭開其今年超200億元4G設(shè)備招標(biāo)的序幕。

2013-06-21 標(biāo)簽：智能手機TD-LTE4G 1k 0

高通為下一代住宅等應(yīng)用推出多模3G、4G、Wi-Fi小型基站解決方案

美國高通公司（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊已開發(fā)一系列28納米（nm）解決方案，可提供適用于住宅、地鐵和企業(yè)的小型基站，以增強...

2013-06-05 標(biāo)簽：高通3G4G 1.6k 0

谷歌公司計劃用飛艇為亞非打造無線網(wǎng)絡(luò)

谷歌公司計劃籌措資金，打造并協(xié)助管理撒哈拉以南非洲和東南亞的巨大網(wǎng)絡(luò)，來幫助大約10億人連接到無線網(wǎng)絡(luò)。為了使這個項目能夠?qū)崿F(xiàn)，谷歌公司已經(jīng)組裝了一款廉...

2013-05-28 標(biāo)簽：微處理器無線網(wǎng)絡(luò)WIFI 3.9k 1

香港應(yīng)科院亮相CITE，展示先進LTE科研成果

香港應(yīng)用科技研究院于4月10日至12日參展第一屆“中國電子信息博覽會”（CITE），展示和發(fā)布最新的研發(fā)成果和科研技術(shù)LTE小型基站LTE Small ...

2013-04-11 標(biāo)簽：LTE調(diào)制解調(diào)器網(wǎng)關(guān) 1.5k 0

TD-LTE整合Wi-Fi基站爆商機 電信商圈地戰(zhàn)開打

LTE用戶數(shù)上看七千萬　美亞占比逾九成，較2012年第一季遽增四倍之多。由于美洲和亞洲的4G發(fā)展腳步較快，因此4G整合LTE的微型基地臺將于今年陸續(xù)問世。

2013-03-26 標(biāo)簽：TD-SCDMATD-LTELTE 3.2k 0

顧手機也顧基站 R&S全面覆蓋LTE測試

行動通訊網(wǎng)路營運商于行動網(wǎng)路營運週期中，需使用一系列的量測解決方案。從規(guī)劃、安裝、最佳化，到行動通訊網(wǎng)路的測試，以確保行動通訊網(wǎng)路的品質(zhì)，并達到預(yù)期的用戶體驗。

2013-03-13 標(biāo)簽：LTE測試基站羅德與施瓦茨 1.1k 0

標(biāo)配之爭水火不容 802.11ac芯片價格倒逼11n

802.11ac芯片價格明年將達甜蜜點。宏達電New HTC One率先將無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（Wi-Fi）規(guī)格升級至802.11ac，可望掀起高階智能手機搭載...

2013-03-11 標(biāo)簽：802.11nWi-Fi博通 2.3k 0

無線通信應(yīng)用遍地開花 飛思卡爾躊躇滿志

面對商機蓬勃的無線通信市場，設(shè)計工程師必須具備能為自家產(chǎn)品創(chuàng)造更獨特的價值，才能吸引消費者的目光，在競爭激烈中脫穎而出，成為無線通信市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

2013-03-08 標(biāo)簽：飛思卡爾LTERF 4.1k 5

TDK針對車載和基站等高可靠性用途開發(fā)出積層陶瓷電容器

TDK株式會社針對車載和基站等的高可靠性用途，開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type，并從2013年7月起開始量產(chǎn)。

2013-03-06 標(biāo)簽：TDK基站陶瓷電容器 1.3k 0

博通為都市熱點提供3G和LTE多模小型基站單芯片系統(tǒng)解決方案

　　博通公司推出首個多模小型基站單芯片（SoC）系列BCM617xx和配套軟件系統(tǒng)解決方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆蓋了家庭級，企業(yè)級和...

2013-03-04 標(biāo)簽：3GLTE博通 1.4k 0

博通推出業(yè)界首款家庭級小基站單芯片系統(tǒng)解決方案

這款集成數(shù)字基帶處理器與射頻收發(fā)器的單芯片，適用于3G小型基站和家庭級小基站接入點設(shè)備；CMOS 單芯片使得低成本、低功耗和小尺寸的小型基站解決方案成為...

2013-03-04 標(biāo)簽：射頻博通基站 1.7k 0

博通公司推出完整的小型基站高級開發(fā)平臺

　　博通公司推出一個可擴展的小型基站開發(fā)平臺，可適用于多種無線接入技術(shù)；該平臺允許OEM廠商針對各種不同部署和產(chǎn)品需求，選項簡單、經(jīng)濟、高效的設(shè)計方案；...

2013-03-04 標(biāo)簽：博通基站開發(fā)平臺 1.7k 0

MWC2013百家爭鳴： 芯片原廠引領(lǐng)行業(yè)趨勢

在移動世界大會（MWC）2013上，各大原廠紛紛推出了自家最新的產(chǎn)品及解決方案，大批原始設(shè)備制造商也當(dāng)即表態(tài)愿意使用其芯片，現(xiàn)在就來介紹下MWC都有哪些...

2013-02-27 標(biāo)簽：芯片高通博通 3.9k 0

Maxim Integrated將與Freescale在MWC上合作展示完備的室外LTE pico基站方案

Maxim Integrated將在2013移動世界大會上與Freescale Semiconductor?合作展示完備的LTE/3G微微蜂窩（pico...

2013-02-25 標(biāo)簽：MaximLTEFreescale 1.3k 0

4G還沒用上就落后了？更先進的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)漸趨流行

小型基站的新潮流可能僅僅是個開始，第一批基站的安裝地帶主要集中在戶外路燈柱和天花板上。歐洲委員會調(diào)動了多家技術(shù)公司和高校的資源，組成聯(lián)合委員會，正在就“...

2013-01-08 標(biāo)簽：4G基站 1.4k 0