處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

單片機(jī)實(shí)現(xiàn)溫度調(diào)控項(xiàng)目

本項(xiàng)目的主要作用是實(shí)現(xiàn)溫度調(diào)控，通過設(shè)定一個(gè)預(yù)定的溫度值，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)外界溫度，當(dāng)外界溫度小于預(yù)定值時(shí)，電機(jī)正轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)降溫效果；當(dāng)外界溫度大于預(yù)定值時(shí)，...

2023-11-07 標(biāo)簽：傳感器處理器單片機(jī) 1.5k 0

基于Zen4c的銳龍7000U系列處理器首發(fā)

AMD EPYC 9704系列處理器發(fā)布之后，業(yè)界便出現(xiàn)了很多曝光和傳聞，認(rèn)為在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，AMD會(huì)發(fā)布Zen4+Zen4c配置的處理器，甚至相關(guān)的內(nèi)部...

2023-11-07 標(biāo)簽：處理器 amd 多線程 1.2k 0

射頻前端都包含哪些器件？

無線通信系統(tǒng)中，一般包含有天線、射頻前端、射頻收發(fā)模塊以及基帶信號(hào)處理器四個(gè)部分。

2023-11-07 標(biāo)簽：處理器無線通信通信系統(tǒng) 3.7k 0

CPU和GPU的相同點(diǎn)和不同點(diǎn)都有哪些？

CPU和GPU是計(jì)算機(jī)中最重要的兩個(gè)組件，它們各自有著不同的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景。

2023-11-07 標(biāo)簽：處理器 cpu gpu 2.7k 0

環(huán)境光傳感器的原理環(huán)境光傳感器的測(cè)試內(nèi)容

打開手機(jī)或平板的“屏幕亮度自動(dòng)調(diào)節(jié)”功能后，當(dāng)環(huán)境光變暗或變亮?xí)r，電子設(shè)備的屏幕亮度也會(huì)相應(yīng)的變暗或變亮。要實(shí)現(xiàn)這種功能，環(huán)境光傳感器在其中起到了核心作用。

2023-11-07 標(biāo)簽：處理器放大電路光傳感器 1.7萬 0

蘋果M3設(shè)計(jì)和流片上花費(fèi)10億美元？

蘋果的M3系列目前由三種相當(dāng)復(fù)雜的CPU組成：250億晶體管的M3，針對(duì)入門級(jí)和主流臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和高端平板電腦；370億晶體管M3 Pro，適用...

2023-11-06 標(biāo)簽：處理器蘋果晶體管 1k 0

Cortex-M3咬尾中斷與晚到中斷基礎(chǔ)知識(shí)介紹

Cortex-M3 內(nèi)核發(fā)生中斷時(shí)，硬件會(huì)自動(dòng)將 XPSR、PC、LR、R12、R3、R2、R1 和 R0 這 8 個(gè)寄存器壓入棧，其余的 R4~R11...

2023-11-06 標(biāo)簽：處理器寄存器 Cortex-M3 2.8k 0

什么是DRP？DRP是如何工作的？

DRP有6個(gè)獨(dú)立的單元稱為“Tile”，它們可以加載多個(gè)配置數(shù)據(jù)（即算法庫）并且并行的執(zhí)行，這些算法庫存放在系統(tǒng)內(nèi)存中，在需要的時(shí)候由CPU下發(fā)指令將其...

2023-11-06 標(biāo)簽：處理器 fpga 邏輯電路 1.4萬 0

關(guān)于數(shù)字處理技術(shù)部分的路線圖介紹

EUV 超薄（≤10nm）尺度的光刻膠：隨著特征尺寸的縮小，光刻膠分子成分成為特征尺寸的一部分。構(gòu)成光刻膠的分子必須是單組分、小的構(gòu)建塊，以防止聚...

2023-11-06 標(biāo)簽：處理器 CMOS 存儲(chǔ)器 1.9k 0

芯片DFX：Coresight架構(gòu)

最近接觸到了一些產(chǎn)線的Test的東西，然后發(fā)現(xiàn)這里面有一些DFX的相關(guān)東西。

2023-11-05 標(biāo)簽：處理器芯片編碼器 2.3k 0

CPU與GPPU架構(gòu)比較分析在GPU上執(zhí)行Kernel的具體步驟

大多數(shù)工程師對(duì)CPU和順序編程都十分熟悉，這是因?yàn)樽詮乃麄冮_始編寫CPU代碼以來，就與之密切接觸。然而，對(duì)于GPU的內(nèi)部工作原理及其獨(dú)特之處，他們的了解...

2023-11-05 標(biāo)簽：處理器 cpu gpu 2.7k 0

高性能網(wǎng)絡(luò)框架之XDP技術(shù)解析

談到高性能網(wǎng)絡(luò)處理，DPDK已成為用戶態(tài)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理的基礎(chǔ)框架，其中最廣泛熟知的項(xiàng)目就是OVS-DPDK。然而由于DPDK完全旁路內(nèi)核，這會(huì)導(dǎo)致TCP/...

2023-11-05 標(biāo)簽：處理器內(nèi)核 Linux 6.5k 0

紫光展銳T310、T610、T618三款4G核心板有何不同？

　　紫光展銳 XY310 4G 核心板　　● 基于紫光展銳虎賁 T310平臺(tái)、工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)的4G全網(wǎng)...

2023-11-04 標(biāo)簽：處理器核心板安卓系統(tǒng) 5.9k 0

DPO示波器的工作原理和應(yīng)用

與DSO一樣，輸入信號(hào)首先經(jīng)放大和A/D變換后得到信號(hào)的采樣值，采樣值經(jīng)過DPX波形成像處理器的處理后形成一幅具有500*200像素、包含波形三維信息的...

2023-11-04 標(biāo)簽：處理器示波器 DPO 2.4k 0

Armv8-R Cortex-R52+軟件集成的最佳實(shí)踐

汽車電氣/電子（E/E）架構(gòu)正在向計(jì)算資源的集中方向發(fā)展。這最初發(fā)生在域控制器中，然后轉(zhuǎn)向區(qū)域和集中式方法。隨著多個(gè)實(shí)時(shí)功能被合并為區(qū)域控制器，對(duì)處理器...

2023-11-02 標(biāo)簽：微控制器處理器 arm 3.2k 0

安全啟動(dòng)Secure Boot流程

安全啟動(dòng)-Secure Boot 除了NSPE和SPE兩個(gè)環(huán)境的溝通流程之外，secure boot也是Trusted Firmware很重要的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)...

2023-11-02 標(biāo)簽：處理器 arm 操作系統(tǒng) 3.4k 0

通過構(gòu)架來處理加解密需求

SPE主要是提供需要安全保護(hù)的服務(wù)，例如固件更新、加解密；而NSPE則是一般使用者執(zhí)行應(yīng)用程序的環(huán)境。如果在NSPE中執(zhí)行的應(yīng)用程序使用到secure...

2023-11-02 標(biāo)簽：處理器 arm API 911 0

ARM處理器Trusted Firmware-M架構(gòu)

Trusted Firmware是ARM基于自家具有TrustZone功能的處理器所實(shí)作的開源程序，其主要目的是讓相關(guān)廠商可以更快速地將TrustZon...

2023-11-02 標(biāo)簽：處理器 arm 架構(gòu) 1.9k 0

認(rèn)識(shí)單片機(jī)最小系統(tǒng)電路組成和工作原理

在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，主控芯片可能是單片機(jī)，也可能是數(shù)字信號(hào)處理器DSP，也可能是FPGA芯片。但不管采用哪種芯片，這些芯片要工作，所設(shè)計(jì)的電路都必須滿足...

2023-11-02 標(biāo)簽：處理器 fpga 單片機(jī) 5.6k 0

溫度傳感器DS18B20的電路和能讀取正負(fù)溫度數(shù)值的程序介紹

本文介紹溫度傳感器DS18B20的電路和能讀取正負(fù)溫度數(shù)值的程序（或說明）。日積月累，越來越進(jìn)步，本文的分享來自查閱與實(shí)踐，基本已驗(yàn)證成功。

2023-11-02 標(biāo)簽：處理器溫度傳感器二進(jìn)制 3.7k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
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