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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

傳高通驍龍8 Gen 4取消雙代工策略由臺(tái)積電獨(dú)家代工

法人方面表示：“隨著臺(tái)積電的3nm設(shè)備數(shù)量劇增，聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD等4個(gè)客戶正在引進(jìn)高端制程，因此到2024年末為止，3nm 家族（包括n3e...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.8k 0

高性能CPU AMD銳龍9 7950X處理器助力年底進(jìn)度條拉滿

轉(zhuǎn)眼2023年只剩下最后1個(gè)月，又到了趕工期、沖刺KPI的階段了~ 作為一款兼顧游戲和創(chuàng)作的高性能CPU，AMD銳龍9 7950X臺(tái)式機(jī)處理器能夠幫你大...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 1.7k 0

瑞薩推出首款基于RISC-V指令集架構(gòu)的處理器內(nèi)核

嵌入式硬件專家瑞薩電子宣布推出首款基于免費(fèi)開放的 RISC-V 指令集架構(gòu) (ISA) 的完全自主研發(fā)的處理器內(nèi)核。

2023-12-01 標(biāo)簽：處理器 RISC-V 2.6k 0

高通3nm驍龍8 Gen4處理器，仍由臺(tái)積電代工

高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。

2023-12-01 標(biāo)簽：處理器高通臺(tái)積電 3.1k 0

100%自主研發(fā)！龍芯中科新一代通用處理器發(fā)布

據(jù)央視新聞報(bào)道，11月28日，新一代國產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。據(jù)介紹，龍芯3A6000采用我國自主設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，無需依賴任何國...

2023-12-01 標(biāo)簽：處理器 cpu 龍芯中科 2k 0

華為正研發(fā)蘋果Vision Pro頭顯競品

據(jù)外媒wccftech 11月28日報(bào)道，華為目前正在開發(fā)蘋果vision pro的競爭產(chǎn)品，該設(shè)備將搭載臺(tái)式電腦級主力處理器，性能將比華為麒麟9000s更高。

2023-12-01 標(biāo)簽：處理器華為 Vision 1.5k 0

基于AMD處理器的首款計(jì)算優(yōu)化型虛擬機(jī)系列

為進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品系列，我們很高興推出基于 AMD 處理器的第一款計(jì)算優(yōu)化型虛擬機(jī)系列，該系列提供三種不同的內(nèi)存對 vCPU 的比例。在主要云供應(yīng)商的同一...

2023-12-01 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 2k 0

異構(gòu)眾核系統(tǒng)高性能計(jì)算架構(gòu)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，單核處理器已經(jīng)難以滿足高性能計(jì)算的需求，眾核處理器成為了一種有效的解決方案。眾核處理器是指在一個(gè)芯片上集成多個(gè)處理器核心，通過并行...

2023-11-30 標(biāo)簽：處理器異構(gòu)智能計(jì)算架構(gòu) 1.7k 0

MTK的新款旗艦移動(dòng)SoC加劇競爭

盡管智能手機(jī)出貨量近期出現(xiàn)低迷，但隨著幾家半導(dǎo)體供應(yīng)商和OEM宣布推出一系列新款移動(dòng)SoC，競爭從未如此激烈。

2023-11-30 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)半導(dǎo)體 2k 0

龍芯3A6000處理器正式發(fā)布永不收版稅！

11月28日，2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)在北京國家會(huì)議中心啟幕。

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器 DDR3 OTG 1.6k 0

3a6000相當(dāng)于幾代英特爾？3A6000相當(dāng)于英特爾第10代酷睿四核處理器

3a6000相當(dāng)于幾代英特爾？3A6000相當(dāng)于英特爾第10代酷睿四核處理器龍芯中科正式發(fā)布了基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000。3a600...

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器龍芯中科 3a6000 5.4k 0

Strand7--層合板復(fù)合材料功能

可以任意設(shè)定單元局部坐標(biāo)方向以便容易地定義相應(yīng)于單元的材料軸。這樣可以將每種層合板的定義指定給任意多個(gè)單元。局部坐標(biāo)的方向則可用于定義單元材料矩陣的變換。

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器模型復(fù)合材料 1.5k 0

FCBGA先進(jìn)封裝基板興力量

隨著2022年底ChatGPT的問世，我們不僅見證了從互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到AI應(yīng)用時(shí)代的跨越，也迎來了一個(gè)數(shù)據(jù)流量不斷攀升的新紀(jì)元。在這個(gè)以數(shù)據(jù)為核心的新時(shí)代，...

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

思瑞浦汽車級CAN FD收發(fā)器產(chǎn)品特點(diǎn)介紹

2023年11月28日，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，由北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的“芯...

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器收發(fā)器汽車芯片 1.7k 0

龍芯3A6000新品對標(biāo)10代酷睿，華碩、聯(lián)想、浪潮等同步發(fā)布終端產(chǎn)品

龍芯3A6000新品對標(biāo)10代酷睿，華碩、聯(lián)想、浪潮等同步發(fā)布終端產(chǎn)品。

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器主控芯片龍芯中科 3.3k 0

龍芯上新！新一代國產(chǎn)CPU 龍芯3A6000發(fā)布

據(jù)央視新聞報(bào)道，龍芯3A6000是中國獨(dú)立設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，使用了什么樣的外國授權(quán)技術(shù)也不依賴，中國獨(dú)立研發(fā)，可以獨(dú)立控制的新一代通用處理器。它可以...

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器龍芯指令系統(tǒng) 1.6k 0

Arbe發(fā)布雷達(dá)處理器生產(chǎn)版本，為行業(yè)提供強(qiáng)大的專用汽車?yán)走_(dá)處理解決方案

摘要：Arbe的雷達(dá)處理器用于整車廠開發(fā)項(xiàng)目和一級供應(yīng)商***雷達(dá) 新一代4D成像雷達(dá)解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics（納斯達(dá)克股票代碼：A...

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器雷達(dá) 861 0

龍芯中科公布3A6000和Intel-i3 10100的實(shí)測成績對比

今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器 cpu intel 3k 0

新一代國產(chǎn)龍芯3A6000 CPU發(fā)布

龍芯3A6000處理器的主頻為2.5GHz，由4個(gè)最新研發(fā)的高性能LA664處理器核組成，支持同時(shí)多線程技術(shù)，全芯片共8個(gè)邏輯核。綜合相關(guān)測試結(jié)果，該處...

2023-11-28 標(biāo)簽：處理器 amd 英特爾 2k 0

龍芯重磅發(fā)布新一代處理器，全力打造IT產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

11月28日，2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)在國家會(huì)議中心如約啟幕。大會(huì)以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機(jī)主控芯片...

2023-11-28 標(biāo)簽：處理器龍芯 3A6000 2.7k 0

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
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