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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

新突破！無需糾錯(cuò)就能超越經(jīng)典計(jì)算的量子比特處理器

量子計(jì)算的關(guān)鍵目標(biāo)是展示超越經(jīng)典計(jì)算的潛力，并高效地執(zhí)行特定任務(wù)。實(shí)驗(yàn)中，研究人員使用了一個(gè)包含127個(gè)量子比特的處理器，并運(yùn)行了60層的電路深度。

2023-06-15 標(biāo)簽：處理器量子計(jì)算機(jī)量子處理器 2.2k 0

全球首個(gè)符合ASIL-D的車規(guī)級Chiplet D2D互連IP流片

隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。

2023-06-15 標(biāo)簽：處理器存儲器 SoC芯片 1.1k 0

蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次

蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、...

2023-06-14 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果手機(jī) 1.5k 0

使用新型MEMS開關(guān)加快測試能力并提高系統(tǒng)產(chǎn)出

先進(jìn)的數(shù)字處理器IC要求通過單獨(dú)的DC參數(shù)和高速數(shù)字自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)測試，以達(dá)到質(zhì)保要求。這帶來了很大的成本和組織管理挑戰(zhàn)。本文介紹 ADGM10...

2023-06-14 標(biāo)簽：處理器 MEMS SoC 1.3k 0

Bergamo：業(yè)界首款X86云原生CPU

　第四代epyc處理器包括通用計(jì)算的“genoa”、云原生計(jì)算的“ber garmo”、技術(shù)計(jì)算的“genoa-x”和通信/邊緣計(jì)算的“siena”，前...

2023-06-14 標(biāo)簽：處理器 epyc處理器云原生 1.4k 0

RISC-V以評估ISA將如何繼續(xù)發(fā)展

隨著RISC-V歐洲峰會的結(jié)束，本文將回顧各公司如何利用這次活動(dòng)作為平臺，展示他們利用開放指令集架構(gòu)(ISA)的最新創(chuàng)新。這些創(chuàng)新既包括硬件也包括軟件，...

2023-06-14 標(biāo)簽：處理器 ISA RISC-V 1.6k 0

臺積電崛起的關(guān)鍵一役

本文分析臺積電于蘋果推出iPhone 6 時(shí)擠掉三星，吃下A8 處理器訂單的3 大關(guān)鍵優(yōu)勢。

2023-06-13 標(biāo)簽：處理器臺積電 LTE 1.7k 0

ADuCRF101低功耗無線應(yīng)用數(shù)據(jù)采集解決方案

ADuCRF101主要是一款針對低功耗無線應(yīng)用而設(shè)計(jì)的完全集成式數(shù)據(jù)采集解決方案，并且其內(nèi)置12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、低功耗ARM Cortex-M...

2023-06-13 標(biāo)簽：處理器存儲器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1.6k 0

基于x86架構(gòu)的處理器市場格局是如何被打破的？

人工智能大模型時(shí)代，得算力者，得天下。

2023-06-13 標(biāo)簽：處理器 ARM芯片人工智能 730 0

Ampere云原生處理器高效助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析以及人工智能的不斷深入發(fā)展，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商迎來了廣闊的發(fā)展機(jī)遇。但與此同時(shí)，這也造成了數(shù)據(jù)中心的過度擴(kuò)張，需要更多的基礎(chǔ)設(shè)施和電力...

2023-06-13 標(biāo)簽：處理器數(shù)據(jù)中心 Ampere 1.6k 0

Tensilica處理器及Xtensa LX7處理器介紹

Xtensa 處理器的實(shí)現(xiàn)了對硬件和軟件的共同設(shè)計(jì)，通過硬件重構(gòu)進(jìn)行高性能的計(jì)算，通過軟件編程進(jìn)行高效率的控制。而且Xtensa 處理器結(jié)構(gòu)技術(shù)先進(jìn)、指...

2024-09-10 標(biāo)簽：處理器 asic 1.4萬 0

AMD宣布AMD超威卓越平臺已全面登陸中國臺式機(jī)市場

近日，AMD宣布AMD超威卓越平臺已經(jīng)全面登陸中國臺式機(jī)市場，頂級系統(tǒng)集成商IPASON（攀升）和LOONGTR（浪）推出了兩款強(qiáng)大的全新AMD超威卓越...

2023-06-12 標(biāo)簽：處理器 amd 軟件 1.3k 0

2023年Q1全球顯卡出貨大跳水預(yù)計(jì)下半年復(fù)蘇

　　Jon Peddie Research（JPR）公布了最新的gpu市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過了2022年4/4季度的反彈之后，2023年1/4...

2023-06-12 標(biāo)簽：處理器 gpu 顯卡 1.9k 0

AMD多款新系列處理器曝光

　　根據(jù)amd已發(fā)布的產(chǎn)品路線圖和asus發(fā)布的消息，amd將于2023年下半年推出下一代下一代銳龍Threadripper 7000系列處理器“sto...

2023-06-12 標(biāo)簽：處理器 amd 數(shù)據(jù)庫 2.1k 0

OPPO終止ZEKU業(yè)務(wù)，自研芯片是泡沫還是出路？

OPPO稱，面對全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場的不確定性，經(jīng)過慎重考慮，決定終止哲庫業(yè)務(wù)。

2023-06-11 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片電源管理芯片 2.1k 0

獨(dú)立顯卡10年來最慘！AMD再不努力 Intel就追上了

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research的最新數(shù)據(jù)，2023年第一季度，全球獨(dú)立顯卡銷量僅為630萬塊，環(huán)比下跌12.6％(過去十年平均跌幅4...

2023-06-11 標(biāo)簽：處理器 amd NVIDIA 1.9k 0

蘋果M2 Ultra性能出爐：CPU還太嫩、GPU直逼RTX4080

前不久蘋果發(fā)布了M2 Ultra處理器，首發(fā)搭載于Mac Pro/Studio等電腦中。

2023-06-11 標(biāo)簽：處理器 amd gpu 5.3k 0

國產(chǎn)大牌進(jìn)軍主板、顯卡：會不會做Intel？

雖然板卡市場的利潤一般沒有那么豐厚，但這是一個(gè)相當(dāng)穩(wěn)定成熟的市場，做好了依然有利可圖，不斷有新的品牌進(jìn)入。

2023-06-11 標(biāo)簽：處理器 intel SSD 1.6k 0

什么時(shí)候片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 不夠用？

隨著SoC的容量和復(fù)雜性不斷增加，交叉開關(guān)帶來了路由擁塞、硅芯片面積過度使用和功耗等挑戰(zhàn)。

2023-06-11 標(biāo)簽：處理器寄存器片上網(wǎng)絡(luò) 1.9k 0

芯馳科技榮獲“知鼎獎(jiǎng)”，以全場景車芯助推智能電動(dòng)汽車科技創(chuàng)新

近日，焉知汽車主辦的第三屆焉知智能電動(dòng)汽車年會在上海舉行，會上揭曉了第二屆“知鼎獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)企業(yè)名單。芯馳科技憑借領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力和量產(chǎn)能力成功斬獲“知鼎...

2023-06-10 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車處理器 cpu 1.6k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
TMS320F2808

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹＃谏钲?、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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控制回路通常是針對模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡稱FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
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