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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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小米K80系列曝光:搭載驍龍8 Gen 4,支持120W快充
據(jù)悉,小米已加快紅米K80系列手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程,預(yù)計(jì)將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護(hù)眼直屏設(shè)計(jì),金屬中框與玻璃機(jī)身相結(jié)合。
Affinity創(chuàng)意套件2.5版新增Windows ARM原生支持,提升圖形速度
得益于全面的ARM64處理器設(shè)備原生優(yōu)化,如今的Affinity套裝能充分適配最新Windows硬件環(huán)境。在Windows平臺(tái)上,Affinity被譽(yù)為...
誠邁科技發(fā)布四款信創(chuàng)產(chǎn)品:望龍電腦與龍頁生態(tài)適配版
據(jù)了解,龍芯3A6000處理器于2023年11月28日正式發(fā)布,其擁有四個(gè)物理核/八個(gè)邏輯核,主頻可達(dá)2.5GHz,相較于上一代產(chǎn)品龍芯3A5000,單...
HTC U24/Pro手機(jī)發(fā)布:搭載高通驍龍7 Gen 3,采用窄邊框設(shè)計(jì)
參照Google Play數(shù)據(jù)庫,HTC U24/pro的內(nèi)部代號(hào)為“enodugls”,搭載了高通驍龍7Gen3處理器、配有一塊1080×2436分辨...
AMD APU新命名規(guī)則:Strix Point將構(gòu)成第三代NPU處理器
相較于之前的傳聞,新的命名方案主要變化在于把代表處理器世代的“1”調(diào)整為“3”,同時(shí)明確指出10核型號(hào)也屬于銳龍9級(jí)別的。自首次引入NPU的Phoeni...
英特爾近日宣布,其全新的Lunar Lake處理器將于2024年第三季度正式上市。這款備受矚目的處理器將在假日銷售旺季期間,為超過20家原始設(shè)備制造商(...
英特爾攜手聯(lián)新醫(yī)療發(fā)布基于英特爾架構(gòu)的新生代醫(yī)療移動(dòng)工作站
近年來,智慧醫(yī)療市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,應(yīng)用場景日益豐富,智慧醫(yī)療領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)新的技術(shù)和應(yīng)用。
2024-05-24 標(biāo)簽:處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng) 2.7k 0
誠邁科技發(fā)布望龍電腦、龍頁生態(tài)適配系統(tǒng)和鴻誠志遠(yuǎn)HongZOS V2.0
5月23日,誠邁科技攜手龍芯中科、統(tǒng)信軟件、龍邁科技在北京隆重舉辦“共筑龍基·邁向未來——信創(chuàng)新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”。
2024-05-24 標(biāo)簽:處理器操作系統(tǒng)OpenHarmony 2.3k 0
據(jù)Omdia的最新研究,預(yù)計(jì)到2030年,RISC-V處理器將占據(jù)全球近四分之一的市場份額。盡管工業(yè)領(lǐng)域仍將是該技術(shù)最大的應(yīng)用領(lǐng)域,但預(yù)計(jì)開放標(biāo)準(zhǔn)指令集...
高效能計(jì)算機(jī)公司立誓一年構(gòu)建全新技術(shù)棧,以全新架構(gòu)改變計(jì)算方式
該公司的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官布蘭登·露西亞表示:當(dāng)今的計(jì)算機(jī)效率低下,主流的馮-諾依曼處理器設(shè)計(jì)浪費(fèi)了99%的能源。他強(qiáng)調(diào),這種低效已經(jīng)深入到設(shè)計(jì)之中。
2024-05-23 標(biāo)簽:處理器計(jì)算機(jī)能源 807 0
一加驍龍8 Gen 3新機(jī)或定于7月底發(fā)布,或?yàn)橐患?Ace 3 Pro
此前的消息指出,一加Ace 3 Pro手機(jī)將配置驍龍8 Gen 3處理器+16GB+1TB超高存儲(chǔ)組合,采用1.5K曲面屏+金屬中框+新鍍膜工藝玻璃機(jī)身...
芯馳G9H SoC與博世CS600電源方案的創(chuàng)新結(jié)合
作為全場景智能車芯的領(lǐng)軍企業(yè),芯馳科技專注于研發(fā)高性能、高可靠的車規(guī)芯片,涵蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU等領(lǐng)域。其G9系列處理器專為新一代車載中央...
實(shí)時(shí)芯資訊 | Core i3 9100T適配鴻道Intewell實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
鴻道Intewell實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)基于彈性微內(nèi)核設(shè)計(jì),為工業(yè)控制提供高實(shí)時(shí)、高精度的軟件運(yùn)行環(huán)境,以及實(shí)時(shí)與非實(shí)時(shí)融合應(yīng)用框架,面向新一代工業(yè)控制系統(tǒng)與網(wǎng)...
2024-05-22 標(biāo)簽:處理器操作系統(tǒng)Core 1k 0
兆芯與交通運(yùn)輸信創(chuàng)實(shí)驗(yàn)室完成合作簽約,助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展再提速
“5月20日,中國交通運(yùn)輸協(xié)會(huì)交通運(yùn)輸信創(chuàng)實(shí)驗(yàn)室揭牌暨啟動(dòng)儀式在北京國家信創(chuàng)園成功舉辦,兆芯首批與交通運(yùn)輸信創(chuàng)實(shí)驗(yàn)室完成合作簽約。
九天睿芯團(tuán)隊(duì)受邀參加imec年度世界技術(shù)論壇(ITF World)
imec年度世界技術(shù)論壇(ITF World)于2024年5月21日至22日在比利時(shí)安特衛(wèi)普成功舉行。營銷及企業(yè)發(fā)展副總裁陸大鈞受邀參與了此次盛會(huì)。
三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無Exynos版本:均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8 Gen 3處理器,無Exynos版本。消息人士...
AMD EPYC 4004系列處理器滲入中小企業(yè)市場,直立于AM5主板之上
此款處理器基于成熟的AM5平臺(tái),可視作消費(fèi)級(jí)銳龍7000系列處理器的服務(wù)器版。在此之前,服務(wù)器(主板)供應(yīng)商多以銳龍?zhí)幚砥鳛榛A(chǔ)推出入門級(jí)服務(wù)器平臺(tái)。
據(jù)Faceit網(wǎng)站消息,技嘉已為英特爾Arrow Lake處理器準(zhǔn)備了八款Z890主板,其中包括AORUS和ELITE兩個(gè)系列。這些產(chǎn)品計(jì)劃將于6月份在...
算能全系列RISC-V處理器進(jìn)入PLCT實(shí)驗(yàn)室6.6內(nèi)核維護(hù)工程
近日,PLCT實(shí)驗(yàn)室RISC-V內(nèi)核維護(hù)(RVLK)小隊(duì)確認(rèn),將與算能軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作,計(jì)劃在2024年10月之前完成算能SG2380、SG204x、S...
2024-05-22 標(biāo)簽:處理器LINUX內(nèi)核RISC-V 2.4k 0
驍龍開發(fā)套件 Windows 版定價(jià) 899 美元,現(xiàn)已接受預(yù)購
此款設(shè)備以mini PC的形態(tài)呈現(xiàn),身材小巧精致,三圍分別為199x175x35(mm),外殼部分采用環(huán)保材料的海洋塑料,配備180W電源適配器,搭載了...
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