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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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高通突然發(fā)布驍龍670處理器 驍龍660真正的繼承者
要說巧合,或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后,各個(gè)手機(jī)廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機(jī)宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)...
Intel將推出Cascade Lake處理器 可能還支持PCIe 4.0
在2020年前10nm工藝成熟之前,英特爾在未來一年半的時(shí)間里依然還得依賴14nm工藝,現(xiàn)在使用的是第三代14nm++工藝,明年說不定真搞個(gè)14nm++...
繼德意志證券后,又一外資挺臺(tái)積電奪下明年蘋果A13處理器訂單!麥格理證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出,英特爾(Intel)10納米制程延遲,臺(tái)積電整合扇出...
戴爾易安信攜手中醫(yī)行業(yè)將中醫(yī)治療數(shù)字化,在80秒內(nèi)就可破解人體經(jīng)絡(luò)的密碼
作為經(jīng)絡(luò)檢測(cè)儀計(jì)算核心的Dell EMC Embedded Box PC 5000配置了英特爾?酷睿TM i3處理器、8GB DDR4內(nèi)存和128GB固...
2018-08-18 標(biāo)簽:處理器戴爾物聯(lián)網(wǎng) 4.3k 0
2018-08-18 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科oppo 7.1k 0
西門子新品box工控機(jī)427D,采用了第3代架構(gòu)的Intel-Corei處理器
西門子推出新品box工控機(jī)427D,這種新型MicroboxSIMATICIPC427D采用了第3代架構(gòu)的Intel-Corei處理器(Corei7、C...
Intel承諾將重新調(diào)整至強(qiáng)處理器架構(gòu),期待把性能拉回正軌
上周,Intel在數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新峰會(huì)上公布了未來三代Xeon至強(qiáng)處理器的路線圖,分別是定于年末將推出的Cascade Lake(14nm)、2019年的C...
英特爾微處理器存在漏洞,內(nèi)存數(shù)據(jù)或被竊取
據(jù)路透社報(bào)道,美國芯片制造商英特爾在周二揭露其部分微處理器中存在三個(gè)漏洞,黑客可能會(huì)利用此來獲取計(jì)算機(jī)內(nèi)存中的一些數(shù)據(jù)。
Zen架構(gòu)的誕生讓AMD全面充返高性能計(jì)算領(lǐng)域,甚至在不少地方已經(jīng)反過來壓制Intel,比如發(fā)燒級(jí)的ThreadRipper,已經(jīng)做到32核心64線程,...
2018-08-18 標(biāo)簽:處理器amdZen架構(gòu) 1.5k 0
媒體認(rèn)為,近幾個(gè)月蘋果健康傳感硬件團(tuán)隊(duì)的招聘崗位顯示,蘋果有能力基于需求推出定制芯片。今年4月末蘋果刪除一則招聘信息,媒體視其為蘋果擬自行研發(fā)5G、擺脫...
臺(tái)積電7nm制程八核CPU,GPU核心數(shù)量翻倍
此次麒麟980在GPU上提升尤其明顯,上一代的麒麟970使用的是Mali-G72 12核GPU,此次升級(jí),GPU核心數(shù)量翻了一倍。預(yù)計(jì)性能將比高通驍龍8...
2018-08-16 標(biāo)簽:處理器機(jī)器學(xué)習(xí)麒麟980 5.2k 0
三星Note9和S9+有什么區(qū)別?應(yīng)怎樣合適選擇?
三星Note9和S9+均是今年的旗艦手機(jī),三星Note9雖然在三星S9+后很長(zhǎng)時(shí)間才發(fā)布,但是在手機(jī)的硬件參數(shù)上有很多地方設(shè)計(jì)基本上一致。三星Note9...
家里有礦系列,博通發(fā)布10萬兆網(wǎng)絡(luò)適配器
而為了實(shí)現(xiàn)這么高的性能,Stingra PS1100R網(wǎng)卡使用的SoC處理器及其他芯片也很高端,核心是BCM58804H處理器,臺(tái)積電16nm FF+工...
2018-08-15 標(biāo)簽:處理器適配器網(wǎng)絡(luò) 2.1k 0
COB封裝是什么意思?與傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別?
Cache on Board(板上集成緩存)(Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級(jí)緩存,例:奔騰II CO...
轉(zhuǎn)向全閃存數(shù)據(jù)中心需要考慮的三個(gè)因素
如今,評(píng)估新硬件通常始于性能:速度、可靠性、停機(jī)時(shí)間。對(duì)于許多企業(yè)而言,績(jī)效指標(biāo)是購買一種產(chǎn)品而不是另一種產(chǎn)品之間的決定性因素。由于傳統(tǒng)上將性能轉(zhuǎn)化為結(jié)...
最新的處理器Kirin 980使用7nm制作工藝,而且還使用了ARM的Mali-G72 MP 24 GPU!
根據(jù)ARM消息,Mali-G72在性能、機(jī)器學(xué)期和VR三方面都做了優(yōu)化,其中性能是Mali-G71的1.4倍!功耗方面,G72降低25%,32個(gè)著色核心...
中天微推出支持物聯(lián)網(wǎng)安全功能的RISC-V處理器,進(jìn)行全方面的布局
近年來,國內(nèi)對(duì)支持RISC-V的CPU處理器一直處于摸索階段,行業(yè)內(nèi)外對(duì)RISC-V處理器的問世愈加期盼。在此時(shí)間節(jié)點(diǎn)上,中天微正式推出基于RISC-V...
高通應(yīng)該是看到了自己在這個(gè)價(jià)位的乏力,推出了驍龍700系列,在小米的發(fā)布會(huì)上首發(fā)了驍龍710處理器。這款處理器主打用稍低的價(jià)格繼承旗艦系列的多種特性,讓...
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