高通總裁：成立合資公司為中國(guó)生產(chǎn)定制芯片

高通是全球領(lǐng)先的智能機(jī)芯片供應(yīng)商，隨著智能機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，服務(wù)器成為了高通的一項(xiàng)關(guān)鍵新業(yè)務(wù)。

2016-05-30 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 951 0

匠心之作：三年技術(shù)沉淀，PH8700評(píng)估套件終破繭成蝶

　　PH8700評(píng)估套件，來得遲，繼英蓓特上一代TI產(chǎn)品線自主產(chǎn)品SBC8600B推出后時(shí)隔三年，終于面市了。這是一款由一塊SOM-PH8700的核心板...

2016-05-25 標(biāo)簽：處理器英蓓特PH8700 2.1k 0

恩智浦推出家用/小型商用網(wǎng)關(guān)解決方案，主打同平臺(tái)和高擴(kuò)展性

　　德克薩斯州奧斯?。ǘ髦瞧諪TF 2016）2016年5月16日訊 – 隨著當(dāng)今千兆位級(jí)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)愈發(fā)普及，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconduct...

2016-05-23 標(biāo)簽：處理器恩智浦LS1024A 890 0

臺(tái)積電10納米成功試產(chǎn)

　　全球硅智財(cái)（IP）授權(quán)大廠英商安謀（ARM）首款採(cǎi)用晶圓代工龍頭臺(tái)積電10奈米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A處理...

2016-05-20 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電單晶片 1.5k 0

通過Qualcomm驍龍汽車處理器，Android操作系統(tǒng)的功能將被帶入汽車領(lǐng)域

　　2016年5月18日，圣迭戈 —— Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Tec...

2016-05-19 標(biāo)簽：處理器高通安卓 1.2k 0

驍龍支持中國(guó)移動(dòng)發(fā)布A2和A1s，VoLTE和4G+更加親民

　　搭載驍龍?zhí)幚砥鞯闹袊?guó)移動(dòng)自有品牌手機(jī)A2和A1s在北京發(fā)布。“想見就見”VoLTE、“比快更快”4G+、平民價(jià)格、極高性價(jià)比等是這兩款手機(jī)的關(guān)鍵詞。

2016-05-16 標(biāo)簽：處理器VoLTE驍龍617 2.3k 0

英特爾第七代智能處理器，Kaby Lake能否成為今年主力

盡管官方已經(jīng)承認(rèn)Tick-Tock戰(zhàn)略失效了，Intel其實(shí)還在努力每年刷新一代處理器，14nm節(jié)點(diǎn)上Broadwell處理器算是出師未捷，主力是去年的...

2016-05-13 標(biāo)簽：處理器英特爾Kaby Lake 3.9k 0

英特爾重塑體驗(yàn)，成就游戲英雄！

　　5月11日，亞洲消費(fèi)電子展（CES Asia 2016）在上海開幕。在今年的展會(huì)上，英特爾全面展示了技術(shù)如何以巨大威力重塑人類日常生活方方面面的體驗(yàn)...

2016-05-13 標(biāo)簽：處理器英特爾TGP 755 0

回顧16年來AMD、Intel處理器工藝升級(jí)路線圖

半導(dǎo)體工藝對(duì)處理器影響至關(guān)重要，可以說是決定了處理器的性能、功耗水平，此前我們的超能課堂Intel為何吊打AMD，先進(jìn)半導(dǎo)體工藝帶來什么？一文中介紹了先...

2016-05-13 標(biāo)簽：處理器AMDIntel 7.8k 0

ADI公司新型電能轉(zhuǎn)換平臺(tái)提高再生能源應(yīng)用的安全性、可靠性和效率

　　德國(guó)紐倫堡（PCIM 2016） — ADI公司（ADI），今天宣布推出針對(duì)新一代太陽能、能源儲(chǔ)存和電動(dòng)汽車基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的完全集成式電能轉(zhuǎn)換平臺(tái)。該...

2016-05-12 標(biāo)簽：處理器ADI 692 0

萊迪思半導(dǎo)體針對(duì)工業(yè)市場(chǎng)提供增強(qiáng)的視頻橋接解決方案

　　美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 – 2016年5月11日 – 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布針...

2016-05-12 標(biāo)簽：處理器FPGA萊迪思 964 0

蘋果處理器制程恐將落后高通/聯(lián)發(fā)科？

Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4日發(fā)布專文指出，臺(tái)積電已公開表示，10nm制程技術(shù)會(huì)從2017年第2季起至2018年帶來大...

2016-05-10 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 491 0

蘋果下代處理器恐落后于聯(lián)發(fā)科、高通

蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)...

2016-05-09 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 0

32位已成主流 8位MCU出貨量為何仍不斷攀升？

究竟是什么原因令8位MCU的生命力如此旺盛，市場(chǎng)潛力依然巨大呢？未來，8位MCU又有哪些新的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域呢？

2016-05-07 標(biāo)簽：處理器MCUMicrochip 5.4k 0

技術(shù)與市場(chǎng)策略之誤：英特爾移動(dòng)緣何走向衰??？

　　近日，隨著英特爾停止對(duì)代號(hào)為Broxton（主要面向高端）和SoFIA（主要面向低端）兩款主要針對(duì)智能手機(jī)的“凌動(dòng)”（Atom）系列處理器產(chǎn)品線的開...

2016-05-04 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)英特爾 503 0

新CEVA-X ── 業(yè)界最高效的基帶應(yīng)用處理器架構(gòu)

專注于智能連接設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構(gòu)框架，重新定義了基帶應(yīng)用中控制和數(shù)據(jù)平面處理的性能和能...

2016-05-03 標(biāo)簽：處理器DSPCEVA 1.6k 0

“中國(guó)芯”的三條道路：龍芯/寒武紀(jì)/高鐵模式

“處理器芯片是IT核心技術(shù)的根基，計(jì)算所最大的突破就是芯片技術(shù)的突破。這方面我們其實(shí)是三條道路同時(shí)在走，而且我覺得這三條道路可能長(zhǎng)期并行。”4月26日，...

2016-04-30 標(biāo)簽：處理器中國(guó)芯龍芯 3.8k 0

小米首發(fā)自制Rifle行動(dòng)處理器預(yù)計(jì)5月發(fā)布

　　小米自製行動(dòng)處理器即將現(xiàn)身，其開發(fā)代號(hào)「來福槍（Rifle）」搶先被韓媒披露，果真帶有些許山寨霸主的草創(chuàng)精神。

2016-04-26 標(biāo)簽：處理器小米Rifle 817 0