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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

全新處理器系列帶來更高的性能和實(shí)時(shí)處理能力

日前,德州儀器(TI)宣布推出全新的Sitara? AM437x處理器系列。該產(chǎn)品系列集成了針對(duì)自動(dòng)化和工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的工業(yè)協(xié)議支持,并具有雙攝像頭等新特性...

2014-07-02 標(biāo)簽:處理器德州儀器TI 942 0

手機(jī)芯片市場混戰(zhàn) 解析六強(qiáng)爭霸態(tài)勢

近日,美國博通公司正式對(duì)外宣布放棄手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),與此同時(shí),華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTE Cat.6手機(jī)芯片麒麟920。這一進(jìn)一出,對(duì)現(xiàn)階段手機(jī)芯...

2014-06-19 標(biāo)簽:處理器高通MTK 1.8k 0

瞄準(zhǔn)可穿戴應(yīng)用,客制化處理器趨勢萌芽

針對(duì)可穿戴應(yīng)用開發(fā)的客制化處理器需求涌現(xiàn)。目前市面上可穿戴設(shè)備內(nèi)建的處理器功耗表現(xiàn)仍不理想,僅能透過系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)將處理器運(yùn)作功耗降至最低;因此為了因應(yīng)可...

2014-06-18 標(biāo)簽:處理器可穿戴市場 1.1k 0

ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin處理器系列

Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,近日宣布推出高性能ADSP-BF70x Blackfin?處理器系列,...

2014-06-17 標(biāo)簽:處理器ADI信號(hào)處理 1.4k 0

德州儀器推動(dòng)初、中級(jí)汽車信息娛樂體驗(yàn)新標(biāo)準(zhǔn)

德州儀器(TI)宣布推出“Jacinto”平臺(tái)的最新產(chǎn)品 — DRA72x “Jacinto 6 Eco”片上系統(tǒng)(SoC)。通過DRA72x處理器,制...

2014-06-09 標(biāo)簽:處理器德州儀器TI 1.7k 0

東芝為小型相機(jī)模塊推出圖像識(shí)別處理器

東芝公司今天宣布,該公司將推出TMPV7502XBG,從而擴(kuò)大其TMPV750系列圖像識(shí)別處理器的陣容。新產(chǎn)品提供小型封裝,功耗更低,特別適用于小型相機(jī)...

2014-06-06 標(biāo)簽:處理器東芝圖像識(shí)別 1.3k 0

AMD推出全新針腳兼容系統(tǒng)級(jí)芯片及CPU解決方案

AMD今日宣布針對(duì)嵌入式應(yīng)用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案.

2014-06-06 標(biāo)簽:處理器AMDCPU 1.3k 0

大聯(lián)大控股富威新推平板電腦參考設(shè)計(jì)方案ATM7021芯片

2014年6月4日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下富威推出基于炬力(Actions)的貓頭鷹系列ATM7021& ...

2014-06-05 標(biāo)簽:處理器平板電腦富威 2.2k 0

Vitesse授權(quán)飛思卡爾使用其千兆以太網(wǎng)IP核

為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提供先進(jìn)芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse Semiconductor公司日前宣布:飛思卡爾半導(dǎo)體為其28nm...

2014-05-29 標(biāo)簽:處理器飛思卡爾Vitesse 2.3k 0

海思應(yīng)走出華為溫室 向獨(dú)立芯片廠商邁進(jìn)

經(jīng)過2年的爆炸式增長,到2013年底,中國(特指大陸)已經(jīng)成為全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)最大的單一市場。根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì),2013年中國市場智能手機(jī)出貨量超過3億...

2014-05-28 標(biāo)簽:處理器華為海思 2k 0

聯(lián)發(fā)科處理器年內(nèi)不會(huì)支持Windows Phone

Windows Phone機(jī)型使用的基本都是高通的處理器,而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。

2014-05-24 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0

谷歌Project Ara模塊化手機(jī)襲來 東芝成“首選”芯片制造商

據(jù)稱,針對(duì)Project Ara項(xiàng)目,谷歌并未與高通、英偉達(dá)、三星、英特爾等知名處理器制造商合作。相反,東芝將生產(chǎn)Project Ara處理器。早在去年...

2014-05-23 標(biāo)簽:處理器谷歌東芝半導(dǎo)體 1.4k 0

新一代車載處理器強(qiáng)勢來襲,TI發(fā)力中國市場

車聯(lián)網(wǎng)正在逐步滲透進(jìn)人們的生活當(dāng)中。為了提高產(chǎn)品附加價(jià)值,滿足市場更優(yōu)的駕駛需求,車廠投入智能汽車研發(fā),吸引芯片商爭相布局,以期贏得青睞。相關(guān)產(chǎn)品的先后...

2014-05-09 標(biāo)簽:處理器TIADAS 7.8k 0

處理器市場成長趨緩,下一波增長將仰賴穿戴式裝置

穿戴式裝置將可能成為移動(dòng)裝置里下一波驅(qū)動(dòng)市場的成長力,但PCWorld網(wǎng)站分析師表示,穿戴式裝置須先能提供更實(shí)用的功能以及調(diào)低售價(jià),才能增加市場銷量以帶動(dòng)成長。

2014-05-09 標(biāo)簽:處理器可穿戴 820 0

尷尬君正,是如何被“創(chuàng)新”帶到溝里去的?

作為創(chuàng)業(yè)板的一個(gè)標(biāo)桿,北京君正(300223)上市快三年了。在上市三年之際,重新回顧梳理這樣一家集”自主創(chuàng)新””高新科技企業(yè)””國產(chǎn)CPU””創(chuàng)業(yè)板”等...

2014-05-07 標(biāo)簽:處理器北京君正 2.8k 0

英特爾穩(wěn)占服務(wù)器龍頭 一家獨(dú)大抬升芯片價(jià)格

英特爾的市場地位也從側(cè)面反映出了AMD的墜落。后者如今是市場上唯一一家仍在設(shè)計(jì)與英特爾CPU采用相同架構(gòu)處理器產(chǎn)品的半導(dǎo)體制造商。

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2014突破性科學(xué)技術(shù)研究:神經(jīng)形態(tài)芯片

 本文為作者 Robert D. Hof 發(fā)表在 MIT TechnologyReview 網(wǎng)站上的《Neuromorphic Chips》一文,是《2...

2014-05-01 標(biāo)簽:處理器高通人工智能 7.2k 1

爭奪未來話語權(quán),手機(jī)芯片混戰(zhàn)升級(jí)

在這個(gè)迅速變化的市場環(huán)境中,固有的格局正在被打破,似乎誰都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前,它們必須突破固有的商業(yè)模式?!皩沤z”聯(lián)發(fā)科能否逆襲,“...

2014-04-30 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 925 1

聯(lián)發(fā)科處理器勢頭迅猛 但能走多遠(yuǎn)?

 功能機(jī)時(shí)代,聯(lián)發(fā)科(MTK)是山寨手機(jī)的代名詞,其廉價(jià)的手機(jī)芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價(jià)手機(jī)的首選,一度“臭名昭彰”;而隨著Android智...

2014-04-29 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 799 0

AMD演示其運(yùn)行Fedora Linux系統(tǒng)的新一代x86 APU產(chǎn)品

AMD演示其運(yùn)行Fedora Linux系統(tǒng)的新一代x86 APU產(chǎn)品,展示服務(wù)器創(chuàng)新與業(yè)界首創(chuàng)成果,基于開放標(biāo)準(zhǔn)的AMD皓龍?zhí)幚砥魃鷳B(tài)系統(tǒng)的發(fā)展使從x...

2014-04-22 標(biāo)簽:處理器AMDLinux系統(tǒng) 1.2k 0

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直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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