什么是3d晶體管

什么是3D晶體管？3D晶體管，從技術(shù)上講，應(yīng)該是三個(gè)門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭（fin）所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。

2012-08-08 標(biāo)簽：處理器摩爾定律晶體管 3.7k 0

再創(chuàng)高速處理器傳說 IBM推出全新zNext系列處理器

繼2010年時(shí)推出運(yùn)作時(shí)脈高達(dá)5.2GHz的企業(yè)用等級處理器zEnterprise，IBM再度于今年間推出全新zNext系列處理器，并且一舉將時(shí)脈提升為...

2012-08-07 標(biāo)簽：處理器IBM嵌入式芯片 1.4k 0

另辟蹊徑:AMD在處理器芯片領(lǐng)域的“豪賭”

APU的誕生，注定了AMD在處理器芯片領(lǐng)域開始了一場賭博。瞄準(zhǔn)了異構(gòu)計(jì)算之路的AMD能給用戶帶來什么呢？

2012-08-01 標(biāo)簽：處理器AMDAPU 734 0

飛索半導(dǎo)體開發(fā)出語音識別專用處理器LSI

　　美國飛索半導(dǎo)體開發(fā)出了語音識別專用處理器LSI“Acoustic Coprocessor”，已于2012年6月在美國發(fā)布，該公司于2012年7月13...

2012-07-17 標(biāo)簽：處理器LSI語音識別 2k 0

ARM想贏得處理器戰(zhàn)爭？難??！

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：由于AMD，蘋果， 戴爾， Dialog，飛思卡爾， 富士通， 惠普， LSI，，微軟， 摩托羅拉， MStar，英偉達(dá)，高通，三星，意...

2012-07-05 標(biāo)簽：處理器高通ARM 7.3k 7

20納米工藝ARM芯片或?qū)⒂诿髂甑装l(fā)布

　　ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加...

2012-06-06 標(biāo)簽：處理器ARMARM芯片 1.7k 1

iPhone 5處理器及GPU型號曝光 內(nèi)存1G

北京時(shí)間6月1日消息，據(jù)科技博客9TO5Mac報(bào)道，來自蘋果內(nèi)部的消息人士透露，下一代iPhone將搭載由三星制造的ARM S5L8950X處理器，內(nèi)部...

2012-06-02 標(biāo)簽：處理器GPUiPhone 5 3.8k 0

英特爾宣布移動處理器及芯片未來發(fā)展計(jì)劃

　　英特爾日前發(fā)布了其智能手機(jī)處理器的發(fā)展前景的詳盡計(jì)劃，并承諾將使用最新技術(shù)以保證移動設(shè)備的低功耗需求。

2012-05-28 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 804 0

設(shè)計(jì)師如何應(yīng)對全功能、成本低家用安全系統(tǒng)新挑戰(zhàn)

如今，家庭用戶已對于那些便于使用、具有多媒體接口、功能豐富且具高性能的家用電器已經(jīng)習(xí)以為常，這些設(shè)備的成本也在逐步下降，下一代家用電需要具有能與PC機(jī)、...

2012-05-02 標(biāo)簽：處理器安全系統(tǒng)家居安全 834 0

意法愛立信獨(dú)立應(yīng)用處理器平臺部分轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)體

　　研發(fā)工作聚焦于先進(jìn)的整合型完整系統(tǒng)平臺，展開合作建立世界級的應(yīng)用處理器研發(fā)團(tuán)隊(duì)，采取更多措施以加速產(chǎn)品上市時(shí)間并降低收支平衡點(diǎn)

2012-05-02 標(biāo)簽：處理器意法半導(dǎo)體意法愛立信 762 0

官方主導(dǎo)，中國著手開發(fā)自有處理器架構(gòu)

　　據(jù)eettaiwan 中國官方在上個(gè)月啟動了一個(gè)計(jì)劃，目標(biāo)是定義出國家級的處理器架構(gòu)；如果計(jì)劃成功，采用該標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的處理器將會成為所有尋求政府資金之...

2012-04-26 標(biāo)簽：處理器華為中興 1.4k 1

宏達(dá)電擬開發(fā)自家處理器

　　宏達(dá)電師法蘋果、三星，開發(fā)自有應(yīng)用程式處理器？蘋果、三星擁有自行開發(fā)的高效能應(yīng)用程式處理器，iPhone、GalaxyS2銷售無往不利，業(yè)界傳出，宏...

2012-04-26 標(biāo)簽：處理器宏達(dá)電 991 0