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標(biāo)簽 > 復(fù)合材料
復(fù)合材料是人們運(yùn)用先進(jìn)的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料。一般定義的復(fù)合材料需滿足以下條件:(i) 復(fù)合材料必須是人造的,是人們根據(jù)需要設(shè)計(jì)制造的材料;
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高壓放大器在復(fù)合材料磁電性能研究中的應(yīng)用
測試設(shè)備:機(jī)械夾持裝置、ATA-4014高壓放大器、阻抗頻譜分析儀、鈮酸鋰單晶材料、氧樹脂或α-氰基丙烯酸乙酯、鐵氟龍膠帶。
碳纖維復(fù)合材料的雷擊致?lián)p過程及損傷機(jī)理分析
雷電是影響飛行安全的重要因素。在現(xiàn)代飛機(jī)的制造中,以碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料(CFRP)為代表的先進(jìn)復(fù)合材料的應(yīng)用日益廣泛,同時(shí)使得雷擊防護(hù)問題變得更加突出。
Ti2AlN/TiAl復(fù)合材料界面優(yōu)化設(shè)計(jì)
TiAl合金是使用溫度600℃以上較理想的高溫輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料,但低的室溫塑性限制了TiAl合金的廣泛應(yīng)用。
提高全固態(tài)電池(ASSB)能量密度的一種方法是使用高電壓正極材料。尖晶石LiNi0.5Mn1.5O4 (LNMO)正極具有高的反應(yīng)電位(接近5 V)。此...
印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜,產(chǎn)品種類多。目前印刷電路板中應(yīng)用最廣的是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔)加工技術(shù)。
我國先進(jìn)復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域的問題與差距
以高性能增強(qiáng)纖維,特別是以碳纖維為增強(qiáng)相的先進(jìn)復(fù)合材料,近年來在世界上了得到了人所共知的快速發(fā)展。
介紹PCB中應(yīng)用最廣的環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的微小孔加工技術(shù)
PCB的規(guī)格比較復(fù)雜,產(chǎn)品種類多。本文介紹的是PCB中應(yīng)用最廣的環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔)加工技術(shù)。復(fù)...
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