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標(biāo)簽 > 大模型

大模型

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以大模型作為基礎(chǔ)模型支撐AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用邏輯已經(jīng)被證明實(shí)用性,AI大模型為AI落地應(yīng)用提供了一種通用化的解決方案;各自各樣參數(shù)不一、面向不同行業(yè)、面向不同任務(wù)的“大模型”也陸續(xù)發(fā)布,大模型已經(jīng)成為整個(gè)AI 界追逐的寵兒,AI大模型有效果好、泛化性強(qiáng)、研發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化程度高等特點(diǎn)。

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大模型資訊

大模型對(duì)算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),集群成必然選擇

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近年來(lái),AIGC技術(shù)的火爆,代表著AI正在從感知理解世界向生成創(chuàng)造世界躍遷。在近日舉辦的全球人工智能算力論壇上,寶德計(jì)算信...

2024-01-23 標(biāo)簽:AI算力AIGC 4.6k 0

押注AI手機(jī)和谷歌大模型?三星Galaxy S24 Ultra VS iPhone15 Max

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在智能手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)上,三星和蘋果的廝殺一直相當(dāng)激烈。在蘋果缺席CES展,三星卻砸下135萬(wàn)美元重金,租下位于美國(guó)拉斯維加斯威尼斯人酒店的球體館,配置120萬(wàn)...

2024-01-23 標(biāo)簽:手機(jī)AIai手機(jī) 5k 0

OpenAI擔(dān)憂人工智能芯片短缺,計(jì)劃在未來(lái)成立一家芯片制造公司?

據(jù)外媒消息,OpenAI公司擔(dān)憂人工智能芯片短缺,計(jì)劃在未來(lái)成立一家芯片制造公司,目前,其首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在說(shuō)服潛在投資者加入這一計(jì)劃。

2024-01-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能OpenAI 1.7k 0

扎堆AI PC戰(zhàn)場(chǎng),2024年AI PC落地

無(wú)論是傳統(tǒng)的PC制造商如戴爾、聯(lián)想、惠普,還是軟件和芯片巨頭如微軟、英特爾、AMD和英偉達(dá),都紛紛將AI PC作為展示的重點(diǎn),預(yù)示著這一領(lǐng)域即將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

2024-01-22 標(biāo)簽:CESAI人工智能 2.1k 0

2024年人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的九大要點(diǎn)

人形機(jī)器人是具有與人類似的身體結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)方式(雙足行走、雙手協(xié)作等)的智能機(jī)器人。

2024-01-22 標(biāo)簽:人形機(jī)器人OpenAIChatGPT 2.1k 0

金融大模型落地,還需跨越幾重山?

賦能與挑戰(zhàn)

2024-01-22 標(biāo)簽:大模型 563 0

獵戶星空發(fā)布強(qiáng)大AI大模型

近日,獵戶星空在2024·傅盛的開年AI大課暨獵戶星空企業(yè)應(yīng)用大模型發(fā)布會(huì)上,正式發(fā)布了其最新研發(fā)的大模型。這個(gè)大模型擁有140億參數(shù),卻能實(shí)現(xiàn)千億參數(shù)...

2024-01-22 標(biāo)簽:AI人工智能大模型 1.3k 0

思必馳入選“2023年度江蘇省創(chuàng)新聯(lián)合體建設(shè)試點(diǎn)”名單

近日,江蘇省科技廳公布了2023年度江蘇省創(chuàng)新聯(lián)合體擬建設(shè)試點(diǎn)名單,其中,由思必馳科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:思必馳)牽頭組建的江蘇省人工智能語(yǔ)言計(jì)算創(chuàng)...

2024-01-22 標(biāo)簽:人工智能思必馳大模型 1.5k 0

AI手機(jī)比例有較大提升 2024年將成為AI手機(jī)的元年

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2024年AI手機(jī)的比例將有較大提升,將成為AI手機(jī)的元年。

2024-01-22 標(biāo)簽:ai手機(jī)大模型生成式AI 1.7k 0

硅光計(jì)算芯片:AI芯片國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵突破口

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大模型訓(xùn)練和推理的硬件以通用圖形處理單元(GPU)為主,2022年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到448.3億美元,美國(guó)AI芯片巨頭英偉達(dá)公司占有80%的市場(chǎng)份額...

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2023年LLM大模型研究進(jìn)展

作為做LLM應(yīng)用的副產(chǎn)品,我們提出了RLCD[11],通過(guò)同時(shí)使用正例和負(fù)例prompt,自動(dòng)生成帶標(biāo)簽的生成樣本不需人工標(biāo)注,然后可以接大模型微調(diào),或...

2024-01-19 標(biāo)簽:cpugpu大模型 1k 0

大模型落地個(gè)人的終端是手機(jī)還是PC

高通稱其為[最強(qiáng)大、最智能、最高校]的處理器。X Elite采用4nm工藝技術(shù),其AI處理速度達(dá)到競(jìng)品的4.5倍。

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鴻蒙星河版,山河可期

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我們終于可以確信,未來(lái)在自己手中

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1月17日,中國(guó)科技領(lǐng)域影響力盛會(huì)“億歐WIM世界創(chuàng)新者年會(huì)”主論壇在北京舉行。論壇聚焦能源算力數(shù)智經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)革命、人工智能、低碳科技等多個(gè)主題,洞察2...

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超級(jí)芯片:云時(shí)代的潛在顛覆者

蘋果已經(jīng)開始談?wù)撛谄湫酒性黾痈叨擞?jì)算能力,此前,英特爾和英偉達(dá)也做出了類似的努力。這些新功能旨在在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)更多的大型語(yǔ)言模型(LLM)功能,任何能...

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中國(guó)大模型落地應(yīng)用案例集

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近日,中國(guó)信通院聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室成立的大模型測(cè)試驗(yàn)證與協(xié)同創(chuàng)新中心牽頭,首次面向全國(guó)范圍征集全行業(yè)優(yōu)秀應(yīng)用實(shí)踐,并形成《2023大模型落地應(yīng)用案例...

2024-01-19 標(biāo)簽:人工智能ChatGPT大模型 2.2k 0

手機(jī)AI大模型來(lái)襲,存儲(chǔ)來(lái)到16GB+512GB?

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)手機(jī)處理器廠商最先引領(lǐng)了AI大模型在手機(jī)上的落地。去年下半年以來(lái),高通、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布最新處理器,都開始支持AI大模型。 ...

2024-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI大模型 8.7k 0

書生?浦語(yǔ) 2.0(InternLM2)大語(yǔ)言模型開源

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這個(gè)模型在 2.6 萬(wàn)億 token 的高質(zhì)量語(yǔ)料基礎(chǔ)上進(jìn)行訓(xùn)練,包含 7B 和 20B 兩種參數(shù)規(guī)格以及基座、對(duì)話等版本,以滿足不同復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

2024-01-19 標(biāo)簽:人工智能商湯科技大模型 666 0

天璣9300斬獲雙榜第一

這三款手機(jī)憑借天璣 9300 的強(qiáng)大 AI 性能,在 AI 基準(zhǔn)測(cè)試中取得了優(yōu)異的成績(jī)。OPPO Find X7 更是在 AI 性能方面拔得頭籌,總成績(jī)...

2024-01-18 標(biāo)簽:處理器AI大模型 1.9k 0

榮耀發(fā)布MagicOS 8.0和魔法大模型

榮耀近日舉辦了MagicOS 8.0發(fā)布會(huì),正式推出了自主研發(fā)的操作系統(tǒng)MagicOS 8.0,并宣布了其端側(cè)平臺(tái)級(jí)AI大模型——魔法大模型的誕生。

2024-01-18 標(biāo)簽:操作系統(tǒng)榮耀大模型 1.9k 0

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