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標(biāo)簽 > 奇異摩爾
奇異摩爾成立于2021年初,是國內(nèi)首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司,基于面向下一代計(jì)算體系架構(gòu),提供全球領(lǐng)先的2.5D及3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù)。
奇異摩爾CEO田陌晨獲聘未來產(chǎn)業(yè)專家委員會(huì)主任委員
3月14日,2026上海全球投資促進(jìn)大會(huì)——未來產(chǎn)業(yè)50人論壇在上海浦東東方樞紐國際商務(wù)合作區(qū)隆重啟幕。
奇異摩爾ODCC 2026超節(jié)點(diǎn)大會(huì)精彩回顧
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2026-01-24 標(biāo)簽: 數(shù)據(jù)中心 奇異摩爾 1903 0
奇異摩爾邀您相約2026超節(jié)點(diǎn)大會(huì)
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奇異摩爾參編人工智能加速器互聯(lián)芯粒技術(shù)要求團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
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奇異摩爾入選2025年度上海算力產(chǎn)業(yè)十大經(jīng)典案例
以“算力互聯(lián) 智算未來”為主題的第四屆算力網(wǎng)絡(luò)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)論壇暨2025年“算力浦江”大會(huì)今日在上海浦東隆重舉行。本次大會(huì)
奇異摩爾榮獲2025全國獨(dú)角獸企業(yè)大賽總決賽優(yōu)勝獎(jiǎng)
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奇異摩爾入選2025中國科創(chuàng)好公司半導(dǎo)體榜單
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奇異摩爾超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)芯粒Demo亮相ICCAD-Expo 2025
2025年11月20日至21日,集成電路行業(yè)年度盛會(huì)——2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)
奇異摩爾受邀出席2025多樣性算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)
為探究多樣性算力發(fā)展新模式、推動(dòng)國內(nèi)算力產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級,中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)多樣性算力產(chǎn)業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)委員會(huì)(CCSA TC6
香港科技大學(xué)(廣州)與奇異摩爾聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌
近日,香港科技大學(xué)(廣州)-奇異摩爾聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在香港科技大學(xué)(廣州)學(xué)生活動(dòng)中心成功舉行。本次儀式備受行業(yè)矚目,
奇異摩爾成立于2021年初,是國內(nèi)首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司,基于面向下一代計(jì)算體系架構(gòu),提供全球領(lǐng)先的2.5D及3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù),其中包含高性能通用底座Basedie、高速接口芯粒IODie、Chiplet軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)等產(chǎn)品,涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網(wǎng)絡(luò)等功能在內(nèi),主要應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、元宇宙等快速增長市場。
奇異摩爾的核心管理團(tuán)隊(duì)來自全球半導(dǎo)體巨頭公司,全方位覆蓋市場管理、產(chǎn)品架構(gòu)、軟件硬件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域,研發(fā)團(tuán)隊(duì)海歸博士占比20%以上,近20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)老兵占比50%。團(tuán)隊(duì)過往具有超過50億美金業(yè)務(wù)管理及市場營銷成功經(jīng)驗(yàn), 及超過10+高性能Chiplet量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。據(jù)悉,奇異摩爾已獲數(shù)千萬元相關(guān)訂單,并將于2022年底完成BaseDie流片。
奇異摩爾創(chuàng)始人兼CEO田陌晨表示:隨著人工智能的普及和應(yīng)用帶動(dòng)數(shù)據(jù)量暴增,高算力市場的算力需求呈指數(shù)級增長,加之摩爾定律瓶頸,共同催生了新的芯片設(shè)計(jì)方式和下一代計(jì)算體系架構(gòu)。在下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、元宇宙等高算力應(yīng)用場景的推動(dòng)下,基于異構(gòu)計(jì)算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的發(fā)展,此種方案能夠幫助客戶更快、更容易、更低成本的量產(chǎn)高性能的大算力芯片,并將成為面向高算力市場的下一代解決方案。
突破與解耦:Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)...
數(shù)據(jù)中心CPU芯粒化及互聯(lián)方案分析-PART2
隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行,過去幾年中,各大計(jì)算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...
2023-12-20 標(biāo)簽:cpu數(shù)據(jù)中心chiplet 3.8k 0
數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢?
生成式人工智能和大模型的驅(qū)動(dòng)下,我們正置身于一個(gè)算力領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn):一個(gè)類似于個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和云誕生的時(shí)刻。
?? 今天,最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā),正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌,誰就更有機(jī)會(huì)在市場上贏得一席之地。隨著chip...
2023-05-26 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)socchiplet 3.8k 0
傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢
D chiplet設(shè)計(jì)中,多層結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強(qiáng)芯片的散熱效果,或采用風(fēng)冷或水冷等主動(dòng)散熱。
AI的迭代速度非常快,每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了我們能夠提供的增長曲線,從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...
奇異摩爾CEO田陌晨獲聘未來產(chǎn)業(yè)專家委員會(huì)主任委員
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2026-01-24 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心奇異摩爾芯粒 1.9k 0
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2025年11月20日至21日,集成電路行業(yè)年度盛會(huì)——2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì) (ICCAD-Expo 202...
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近日,香港科技大學(xué)(廣州)-奇異摩爾聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在香港科技大學(xué)(廣州)學(xué)生活動(dòng)中心成功舉行。本次儀式備受行業(yè)矚目,吸引了來自產(chǎn)、投、學(xué)三界的多位專...
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