SEMI：2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售達(dá)365億美元

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與...

2016-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封測(cè) 2k 0

矽品：日月光收購(gòu)提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的說(shuō)法禁不起檢驗(yàn)

繼矽品高階主管大幅于媒體刊登廣告，宣示與矽品董事長(zhǎng)林文伯、總經(jīng)理蔡祺文同進(jìn)退后，矽品發(fā)言人馬光華晚間發(fā)布聲明，表示日月光非合意收購(gòu)矽品下市、提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)...

2016-03-04 標(biāo)簽：封測(cè)日月光矽品 1.4k 0

矽品釋善意愿與日月光合作

封測(cè)大廠(chǎng)矽品總經(jīng)理蔡祺文25日首度接受媒體訪(fǎng)問(wèn)，并釋出善意，表示愿意與日月光在“不違法（指反壟斷法）的前提下進(jìn)行合作”。

2016-02-26 標(biāo)簽：封測(cè)日月光矽品 975 0

新一代iPhone芯片供應(yīng)商大舉預(yù)訂晶圓及封測(cè)產(chǎn)能

業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身，包括手機(jī)內(nèi)部及外觀(guān)等全新設(shè)計(jì)與應(yīng)用，將帶動(dòng)新一波的產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)潮，對(duì)于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機(jī)的晶片供應(yīng)商...

2016-02-19 標(biāo)簽：晶圓封測(cè)iPhone 7 914 0

從日月光收購(gòu)矽品，看臺(tái)灣電子四大沖擊力

矽品指出，日月光強(qiáng)行整并矽品，不利于臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)及總體經(jīng)濟(jì)發(fā)展，且二者在臺(tái)灣封測(cè)地位分居第一及第二大，合計(jì)國(guó)內(nèi)市占率高達(dá)六成，全球市占率也分居一、三名，市占...

2016-02-17 標(biāo)簽：封測(cè)日月光矽品 2.1k 0

南茂通過(guò)紫光入股25％

封測(cè)大廠(chǎng)南茂昨天股東臨時(shí)會(huì)通過(guò)紫光集團(tuán)入股南茂25%股權(quán)案，取得資金部分將用于擴(kuò)增上海廠(chǎng)區(qū)產(chǎn)能。

2016-01-29 標(biāo)簽：封測(cè)紫光南茂 821 0

臺(tái)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)完成整并最后一步

2016年臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)雙雄整并即將邁入最后一哩，這場(chǎng)從2015年8月下旬開(kāi)打的股權(quán)爭(zhēng)奪戰(zhàn)，始終在日月光強(qiáng)勢(shì)、矽品頑抗的態(tài)勢(shì)下發(fā)展。從封測(cè)雙雄的互角中，...

2016-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 913 0

陸資入股臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè) 臺(tái)灣設(shè)5限制

　經(jīng)濟(jì)部開(kāi)放陸資入股臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)五大限制條件出爐。經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)鄧振中昨天赴立法院進(jìn)行專(zhuān)案報(bào)告指出，五大條件最重要的是陸資對(duì)投資企業(yè)不得具有控制能力、陸資董...

2015-12-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工封測(cè) 832 0

持續(xù)虧損！AMD與南通富士通合作經(jīng)營(yíng)封測(cè)廠(chǎng)

據(jù)簽訂合約，南通富士通持有合資公司85％股權(quán)，并支付超微約3.71億美元，超微則保留15％股權(quán)。

2015-10-20 標(biāo)簽：AMD手機(jī)晶片封測(cè) 1.5k 0

2013全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)2.3%

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)（SATS）市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長(zhǎng)2.3%。

2014-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè) 1.5k 0

芯片廠(chǎng)商大砍訂單，封測(cè)業(yè)陰云籠罩

全球芯片大廠(chǎng)包括聯(lián)發(fā)科、美滿(mǎn)電子、展訊和英特爾（Intel）等為去化芯片庫(kù)存，自2012年12月同步縮減封測(cè)供應(yīng)鏈訂單，造成臺(tái)系封測(cè)廠(chǎng)營(yíng)收不如預(yù)期，包括...

2013-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科美滿(mǎn)電子封測(cè) 1.4k 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％ 預(yù)估達(dá)4,115億元

　　2012年第1季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3，601億元，較2011年第4季衰退3.1％，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺(tái)灣...

2012-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)晶圓代工 894 0

2012年全球封測(cè)成長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體平均

　　全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見(jiàn)到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見(jiàn)到380.3億美元低點(diǎn)。

2012-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè) 865 0

爾必達(dá)破產(chǎn):封測(cè)廠(chǎng)啟動(dòng)因應(yīng)機(jī)制,降低沖擊

日本DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)儲(chǔ)取記憶體)巨頭爾必達(dá)27日無(wú)預(yù)警聲請(qǐng)破產(chǎn)! 不但引發(fā)市場(chǎng)嘩然，更撼動(dòng)全球DRAM業(yè)界。

2012-03-04 標(biāo)簽：DRAM爾必達(dá)封測(cè) 1.1k 1

2012年半導(dǎo)體估成長(zhǎng)4-6%封測(cè)更優(yōu)

目前大家對(duì)于今年半導(dǎo)體景氣都持保守看法，多預(yù)估僅有2-3%的年增率，不過(guò)他個(gè)人覺(jué)得將會(huì)有4-6%的成長(zhǎng)空間，封測(cè)產(chǎn)業(yè)也將會(huì)優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不過(guò)卻也會(huì)...

2012-02-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè) 776 0

Nvidia新晶片亮相 臺(tái)封測(cè)廠(chǎng)進(jìn)補(bǔ)

　繪圖晶片大廠(chǎng)輝達(dá)(Nvidia)Tegra 3四核心處理器在2012美國(guó)消費(fèi)電子展，獲華碩和宏碁平板電腦采用，臺(tái)封測(cè)廠(chǎng)矽品、臺(tái)星科、京元電和旺矽已切入...

2012-01-15 標(biāo)簽：Nvidia晶片封測(cè) 1.1k 0

封測(cè)業(yè)看景氣 上半年有望回升

盡管本周美國(guó)將進(jìn)入超級(jí)財(cái)報(bào)周，但國(guó)內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說(shuō)會(huì)訂在農(nóng)歷春春節(jié)后，除少?gòu)S商在急單挹注有機(jī)會(huì)逆勢(shì)成長(zhǎng)，多數(shù)封裝廠(chǎng)普遍認(rèn)為，今年上半年將是先蹲后跳。

2012-01-09 標(biāo)簽：封裝封測(cè) 658 0