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封裝工藝

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封裝工藝技術(shù)

簡(jiǎn)單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級(jí)封裝 7.3k 0

晶圓級(jí)封裝的基本流程

介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體散熱 1.2萬(wàn) 0

用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合解析

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝工藝 6.6k 0

基于雙光子光刻的光學(xué)封裝方法

雙光子光刻技術(shù)能夠精確制備三維結(jié)構(gòu)，并將其精準(zhǔn)集成在光電芯片上，能夠在光纖-芯片以及芯片-芯片之間，構(gòu)建大帶寬、低損耗的光信號(hào)鏈路，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的高效互連...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片 CMOS 半導(dǎo)體 2.1k 0

芯片封裝工藝流程介紹

封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固...

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝 7.7k 0

Bumping工藝流程工作原理光刻工藝原理和流程

Bumping工藝是一種先進(jìn)的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping...

2023-10-23 標(biāo)簽：超聲波光刻封裝工藝 3.2k 0

晶圓級(jí)封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn)，則被稱(chēng)為凸點(diǎn)下金屬層(UBM，Under ...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝工藝 1.4萬(wàn) 0

一文詳解扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點(diǎn)的布線設(shè)計(jì)，提高I/O接點(diǎn)數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝 3.5k 0

電機(jī)殼體封裝工藝的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些

電機(jī)的制造過(guò)程中，電機(jī)殼體封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件，還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此，電機(jī)殼體封裝工藝的研究對(duì)于電機(jī)制...

2023-07-21 標(biāo)簽：電機(jī)航天器封裝工藝 1.6k 0

半導(dǎo)體封裝工藝之模塑工藝類(lèi)型

“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時(shí)也是為保護(hù)...

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝工藝 1.5萬(wàn) 0

fcFBGA封裝工藝流程

? ? ? ? ? 責(zé)任編輯：彭菁

2023-06-16 標(biāo)簽：封裝工藝 3.4k 0

集成電路測(cè)試定義

集成電路進(jìn)人后摩爾時(shí)代以來(lái)，安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、冗余定制、容錯(cuò)體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機(jī)電一體化等新的設(shè)計(jì)趨勢(shì)促使片內(nèi)測(cè)試 (On-ChipTest）...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 3.3k 0

BGA 封裝工藝簡(jiǎn)介

? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front...

2023-05-23 標(biāo)簽：BGA 封裝工藝 6k 0

什么是凸塊制造技術(shù)

凸塊制造技術(shù)（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過(guò)在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口，廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進(jìn)封裝。

2023-05-15 標(biāo)簽：芯片封裝焊接 7.4k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類(lèi)元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具...

2023-05-10 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 LTCC 2.6k 0

板級(jí)埋人式封裝工藝流程與技術(shù)

板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳...

2023-05-09 標(biāo)簽：pcb 封裝 smt 2.6k 0

三維封裝工藝流程與技術(shù)

三維封裝通過(guò)非 WB 互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高密度封裝，為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開(kāi)辟了一個(gè)新的發(fā)展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功...

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片微電子工藝流程 5.2k 0

硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

硅通孔（TSV）是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點(diǎn)加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。

2023-05-08 標(biāo)簽：封裝工藝流程 TSV 5.9k 0

扇出型圓片級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

扇出型圓片級(jí)封裝（FoWLP）是圓園片級(jí)封裝中的一種。相對(duì)于傳統(tǒng)封裝圓片級(jí)封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)更輕、薄短、小的封裝。扇出...

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片封裝工藝流程 3.5k 0

疊層封裝工藝流程與技術(shù)

疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個(gè)處于底部具有高集成度的邏輯封裝件上再疊加另一個(gè)與之相匹配的大容量存儲(chǔ)器封裝件，形成一...

2023-05-06 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝邏輯器件 3.4k 0

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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封裝工藝

封裝工藝技術(shù)

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