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標(biāo)簽 > 封裝工藝
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FC-CSP 是芯片級(jí)尺寸封裝(CSP)形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口,CSP 是指封裝體尺寸不超過(guò)裸芯片 1.2倍的一種封裝形式,...
倒裝芯片工藝是指通過(guò)在芯片的I/0 焊盤(pán)上直接沉積,或者通過(guò) RDL 布線(xiàn)后沉積凸塊(包括錫鉛球、無(wú)鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等),然后將芯片翻轉(zhuǎn),進(jìn)行加...
球柵陣列 (Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球,以此作為電路的 I/O接口,因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量,并因其I/O...
等離子清洗在引線(xiàn)框架封裝工藝中有哪些應(yīng)用
本文以 SOP008L 為例,通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線(xiàn)框架水滴角對(duì)比試驗(yàn),工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果,符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性...
光收發(fā)一體模塊由三大部分組成,它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。
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