新技術(shù)成催化劑，覆晶封裝再上新臺階

來自法國的市場研究機構(gòu) Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝（Flip Chip）市場及技術(shù)發(fā)展趨勢報告，更新了覆晶封裝市場的最新商業(yè)...

2013-03-21 標(biāo)簽：封裝技術(shù)覆晶封裝 2.1k 0

提升功率密度 飛兆半導(dǎo)體改進(jìn)Dual Cool封裝技術(shù)

飛兆半導(dǎo)體已擴(kuò)展和改進(jìn)了其采用Dual Cool封裝的產(chǎn)品組合，解決了DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用中面臨提升功率密度的同時節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)。

2013-01-08 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體封裝技術(shù)電源芯片 1.5k 0

美高森美新型封裝技術(shù)有助達(dá)成小型化可植入醫(yī)療器材

　　美高森美公司（Microsemi）宣佈，其新晶片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對主動可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部驗證制度，包含符合MIL-STD-883測試標(biāo)準(zhǔn)的熱...

2012-09-06 標(biāo)簽：封裝技術(shù)美高森美醫(yī)療器材 1.3k 0

飛兆半導(dǎo)體超薄封裝技術(shù)節(jié)省線路板空間

　　便攜設(shè)備的設(shè)計人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應(yīng)這一趨勢，飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semicondu...

2012-05-16 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體線路板封裝技術(shù) 1.4k 0

詳述電子元器件的封裝技術(shù)

本文將為你講述電子元器件分類封裝技術(shù)各自的定義、規(guī)格、特點及其相關(guān)的技術(shù)參數(shù)。

2012-02-09 標(biāo)簽：電子元器件封裝技術(shù) 6.3k 0

銅柱凸塊正掀起新的封裝技術(shù)變革

ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀...

2011-11-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)銅柱凸塊 3.4k 0

PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度

用改進(jìn)的PQFN器件一對一替換標(biāo)準(zhǔn)SO-8 MOSFET可提升總體工作效率。電流處理能力也能夠得以增強，并實現(xiàn)更高的功率密度。在以并聯(lián)方式使用的傳統(tǒng)MO...

2011-03-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率密度PQFN 7k 0

CPU芯片的封裝技術(shù)

CPU芯片的封裝技術(shù)：  DIP封裝  DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封...

2010-08-10 標(biāo)簽：CPU封裝技術(shù) 2.2k 0

創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)

創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù) 英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模

2010-05-11 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IGBT 3.3k 0

簡析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制

簡析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制 　?。樱停裕⊿urface Mount Technology)表面安裝技術(shù)順應(yīng)了電子產(chǎn)品小型化、輕型化的潮流趨勢，為實現(xiàn)電子

2010-03-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA 1.9k 0

林德與上海大學(xué)聯(lián)手開展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案

林德與上海大學(xué)聯(lián)手開展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案 林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合國家211工程重點建設(shè)高?！虾４髮W(xué)—開發(fā)用于柔性顯示的先進(jìn)封裝解

2010-03-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)林德 1.2k 0

內(nèi)存芯片封裝技術(shù)

內(nèi)存芯片封裝技術(shù) 隨著計算機芯片技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，為了更好地與之相配合，內(nèi)存產(chǎn)品也由后臺走出，成為除CPU外的另一關(guān)注

2010-03-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 1.3k 0

大功率白光LED封裝技術(shù)大全

大功率白光LED封裝技術(shù)大全 一、前言     大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使...

2010-03-10 標(biāo)簽：LED封裝技術(shù) 3.3k 0

常見的封裝技術(shù)

常見的封裝技術(shù) 從foundry廠得到圓片進(jìn)行減薄、中測打點后，即可進(jìn)入后道封裝。封裝對集成電路起著機械支撐和機械保護(hù)、傳輸信號和分配電源、散熱、環(huán)境

2010-01-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 938 0

LED目前主要的封裝技術(shù)比較

LED目前主要的封裝技術(shù)比較 1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有

2010-01-07 標(biāo)簽：LED封裝技術(shù) 1.5k 0

CPU封裝技術(shù)

CPU封裝技術(shù)          　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將

2009-12-24 標(biāo)簽：CPU封裝技術(shù) 845 0

led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)

led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 　　LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分

2009-12-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 1.9k 0