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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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英特爾公司近日在半導體技術領域再有大動作,加碼先進封裝技術,并與14家日本企業(yè)達成深度合作。此次合作中,英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠,將其作...
英偉達Blackwell GB200明年產量預計200萬片,探索新封裝技術
據(jù)報導,英偉達預計于2024年向市場供應50萬片Blackwell GB200人工智能服務器,且在2025年的出貨量有望增加至200萬片。同時,該公司也...
據(jù)悉,盤古半導體先進封測項目總投資額高達30億人民幣,預計從2024年起動工,并于2025年開始部分投產。項目分兩步走,第一階段為2024至2028年,...
Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET產品——SiHR080N60E,它采用了新型的PowerPAK? 8 x 8 LR封裝技術,標...
英偉達R系列AI芯片預計2025年量產,內含8顆HBM4存儲芯片,關注耗能問題
據(jù)悉,R100將運用臺積電的N3制程技術及CoWoS-L封裝技術,與之前推出的B100保持一致。同時,R100有望搭載8顆HBM4存儲芯片,以滿足高性能...
臺積電研發(fā)超大封裝技術,實現(xiàn)120x120mm布局
據(jù)悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍...
安徽爍軒半導體開展車規(guī)級Micro LED驅動及3D封裝技術研究
安徽爍軒半導體公司于4月12日在蕪湖經開區(qū)舉辦了車規(guī)級Micro LED驅動和3D封裝技術研討會以及奠基典禮。
2.5D封裝技術指的是將多個異構的芯片,比如邏輯芯片、存儲芯片等,通過硅中介層(Interposer)連接在一起的技術。這個中介層通常是一塊具有高密度布...
2024-04-18 標簽:電子系統(tǒng)封裝技術 1.9k 0
據(jù)了解,何宇珍專攻存儲芯片封裝長達三十年,他強調了創(chuàng)新封裝技術對于贏得市場競爭的重要性。他指出,SK海力士正積極研發(fā)小芯片(Chiplet)和混合鍵合技...
了解到,2.5D封裝技術能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術以及三星的I...
臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)可靠消息,該公司正大力投資CoWoS封裝技術,并計劃進行一系列擴產行動。
今年年初,臺積電總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產量翻倍,并在2025年繼續(xù)擴大產能。日本已成為臺積電擴大產能的重要目標。
據(jù)悉,其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術至日本市場。作為一種高精準度的技術,CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率,兼節(jié)約...
隨著全球半導體市場的持續(xù)繁榮和技術的不斷進步,臺積電作為全球領先的半導體制造企業(yè),近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導...
據(jù)介紹,該項將利用高端封裝生產線進行新建,使得封裝技術產能得到提高,預計建成后年產量可達到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規(guī)格的產品。建設項...
SEMI-e 第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將持續(xù)關注產業(yè)核心技術和發(fā)展前沿,向20多個應用領域提供一站式采購與技術交流平臺。
三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕,出貨量預計超50萬臺
原先,三星原計與自家三星顯示合作采購面板,但考慮到顯示品質,最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術生產OLEDoS屏幕,用于三星XR頭盔,其內部屏...
在半導體產業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術的背景下,長電科技近日宣布推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術,這標志著長電科技在半導體封裝技術...
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