如何判斷錫膏質量好壞：從指標到工具全攻略教你把關焊接 “生命線”

檢測錫膏質量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉粘度...

2025-04-16 標簽：焊接錫膏助焊劑 3.1k 0

無鉛錫膏保質期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

無鉛錫膏保質期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...

2025-04-16 標簽：助焊劑焊點焊接工藝 3.2k 0

漢思新材料：金線包封膠在多領域的應用

漢思新材料：金線包封膠在多領域的應用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多個領域中展現(xiàn)...

2025-02-28 標簽：芯片封裝材料密封膠 1.3k 0

揭秘功率半導體背后的封裝材料關鍵技術

功率半導體器件在現(xiàn)代電子設備和系統(tǒng)中扮演著至關重要的角色。它們具有高效能、快速開關、耐高溫等優(yōu)勢，被廣泛應用于各種領域，如電力電子、電動汽車、可再生能源...

2024-12-24 標簽：電子設備功率半導體封裝材料 2.2k 0

半導體封裝材料之鍵合線

微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應用中。圓線是迄今為止最常見的，直徑小至 5 μm 的細圓線已商業(yè)化...

2024-10-27 標簽：半導體IC封裝封裝材料 5.4k 0

氮化鋁封裝材料：讓電子設備更穩(wěn)定、更可靠

氮化鋁，化學式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來，隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理...

2024-08-06 標簽：電子設備電子封裝封裝材料 2.5k 0

晶振受熱會起振或停振的現(xiàn)象

?晶體振蕩器利用石英晶體的壓電效應來產(chǎn)生非常穩(wěn)定且精確的振蕩頻率。為什么晶振在受熱后，會出現(xiàn)頻率不穩(wěn)定，甚至有時會起振或停振的現(xiàn)象呢？ 01?起振?? ...

2024-06-30 標簽：振蕩器晶振壓電效應 3.2k 0

一文詳解半導體封裝材料

小型化、多引腳、高集成是封裝技術的演進方向。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、 高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進。

2024-01-05 標簽：半導體晶圓封裝技術 3.4萬 0

硅通孔(TVS)技術相關知識 絕緣層在先進封裝中的應用

硅通孔(TVS)技術相關知識

2023-11-20 標簽：集成電路TSV硅通孔 1.7k 0

環(huán)氧模塑料在半導體封裝中的應用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標簽：芯片半導體封裝微電子封裝 3.1k 0

雙面散熱功率模塊的現(xiàn)狀和設計挑戰(zhàn)

隨著電動汽車的快速發(fā)展，車用電機控制器得到廣泛的關注。車用電機控制器管理電池和電機之間的能量流，是電動汽車的心臟。除動力電池外，車用電機控制器的功率模塊...

2023-10-31 標簽：電動汽車電機控制器功率模塊 2.7k 0

可穿戴電池和可降解植入式電池的未來發(fā)展

? ? ? 綜述背景 隨著第五代移動通信技術和尖端芯片的廣泛使用，包括可穿戴和植入式電子設備在內的人體電子設備正在逐步發(fā)展。具體來說，可穿戴電子設備，包...

2023-07-03 標簽：電化學封裝材料可穿戴電池 3.4k 0

液態(tài)金屬基可拉伸封裝材料的出色性能

? ? 柔性可拉伸電子器件是指可通過自身變形而適應復雜外形并實現(xiàn)傳感、供能、通訊等功能的電子元件，在健康管理、智慧醫(yī)療、人機交互等領域具有顯著的潛力，備...

2023-06-12 標簽：電子元件封裝材料液態(tài)金屬 1.7k 0