封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

貼片電感有哪些封裝類型

貼片電感，又稱表面貼裝電感（SMD Inductor），是一種采用表面貼裝技術(shù)（SMT）安裝在電路板上的電感元件。其封裝類型主要根據(jù)尺寸、形狀、引腳連接...

2024-10-17 標(biāo)簽：SMD 封裝貼片電感 6.7k 0

LED的種類以及其特點(diǎn)

LED在我們生活中的應(yīng)用非常廣泛，除了可以用作照明、開關(guān)、傳感器和背光源之外，還可以用于戶外顯示屏和路燈、以及汽車、醫(yī)療和農(nóng)業(yè)等的特殊用途中。用戶可以根...

2024-10-17 標(biāo)簽：傳感器 led 封裝 3.6k 0

半導(dǎo)體制造過程解析

在這篇文章中，我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.1k 0

基于多堆疊直接鍵合銅單元的功率模塊封裝方法

摘要：碳化硅(SiC)功率模塊在電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中起著至關(guān)重要的作用。為了提高功率模塊的性能、減小體積、提高生產(chǎn)效率，本文提出了一種基于多堆疊直接鍵合銅...

2024-10-16 標(biāo)簽：封裝 SiC 功率模塊 2.3k 0

功率半導(dǎo)體封裝的趨勢(shì)分析

隨著電動(dòng)汽車和可再生能源的不斷普及，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來顯著增長(zhǎng)，并在封裝領(lǐng)域發(fā)生巨大變革。封裝的復(fù)雜性逐漸增加，以適應(yīng)各種高功率和高溫條件的應(yīng)用。英飛...

2024-10-15 標(biāo)簽：封裝氮化鎵功率半導(dǎo)體 1.5k 0

TVS管選型需要考慮什么

前面兩篇文章分別聊了TVS管的幾個(gè)參數(shù)以及和穩(wěn)壓管的區(qū)別，這兩個(gè)在面試中經(jīng)常會(huì)被問到。今天再聊一個(gè)命中率更高的問題，不信你往下看。

2024-10-15 標(biāo)簽：封裝穩(wěn)壓管 TVS管 1.4k 0

ic載板和pcb的區(qū)別與聯(lián)系

IC載板（Interposer Carrier Board）和PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子行業(yè)中兩種常見的基板...

2024-10-10 標(biāo)簽：PCB 印刷電路板封裝 7.8k 0

Orcad中怎么批量修改屬性值字體的大小

OrCAD Capture是一款具有簡(jiǎn)單易用、功能特點(diǎn)豐富的電路原理圖輸入工具。由于它簡(jiǎn)單直觀的使用模式和易用性使其成為受歡迎的設(shè)計(jì)輸入工具。同時(shí)具有元...

2024-10-09 標(biāo)簽：原理圖封裝 orcad 4k 0

如何檢測(cè)SiC IGBT模塊失效芯片

當(dāng)前，在國(guó)際節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)下，SiCIGBT芯片下游的新能源汽車、變頻家電、新能源發(fā)電等領(lǐng)域迅速發(fā)展，加上我國(guó)經(jīng)濟(jì)快速騰飛，能源需求量大幅上升，在這樣...

2024-10-08 標(biāo)簽：芯片封裝 IGBT 1.5k 0

TOLL封裝MOS管的特點(diǎn)和使用注意事項(xiàng)

TOLL封裝是一種具有小體積、低封裝電阻和低寄生電感的封裝形式，常用于MOSFET。

2024-10-08 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 MOS管 2.8k 0

adc器件各端口的位置是什么

ADC（Analog to Digital Converter，模數(shù)轉(zhuǎn)換器）器件的端口位置并不是固定的，因?yàn)樗Q于具體的ADC型號(hào)和封裝形式。不過，一...

2024-09-29 標(biāo)簽：傳感器封裝 ADC器件 2.5k 0

集成電路的互連線材料及其發(fā)展

尤其是當(dāng)電路的特征尺寸越來越小的時(shí)候，互連線引起的各種效應(yīng)是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金屬鋁以及合金到現(xiàn)在主流的銅以及正在發(fā)展的新型材料——...

2024-11-01 標(biāo)簽：集成電路封裝碳納米管 3.4k 0

肖特基二極管的結(jié)構(gòu)和封裝形式

肖特基二極管，又稱熱載流子二極管或肖特基勢(shì)壘二極管（Schottky Barrier Diode，縮寫為SBD），是一種基于金屬-半導(dǎo)體結(jié)（M-S結(jié)）的...

2024-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝肖特基二極管 6.9k 0

鉭電解電容器的型號(hào)用什么表示

鉭電解電容器的型號(hào)表示方法通常由多個(gè)部分組合而成，主要包含了電容量、額定電壓、容差等級(jí)、極性以及生產(chǎn)廠家等信息。具體來說，其型號(hào)表示符號(hào)一般遵循以下規(guī)則...

2024-09-26 標(biāo)簽：封裝鉭電解電容器額定電壓 2.4k 0

預(yù)鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

集成電路預(yù)鍍框架銅線鍵合封裝在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點(diǎn)失效，通過激光開封和橫截面分析，鍵合失效與電化學(xué)腐蝕機(jī)理密切相關(guān)。通過 2 000 h 高溫存儲(chǔ)試...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝可靠性分析失效分析 3.7k 0

錫膏生產(chǎn)過程中應(yīng)注意哪些要點(diǎn)？

隨著元器件封裝技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了廣泛應(yīng)用，表面貼片技術(shù)也得到了快速發(fā)展...

2024-09-23 標(biāo)簽：元器件封裝錫膏 985 0

鋁帶鍵合點(diǎn)根部損傷研究

潘明東朱悅楊陽(yáng) 徐一飛陳益新（長(zhǎng)電科技宿遷股份公司）摘要：鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和發(fā)展，鍵合焊點(diǎn)根部損傷影響了該工藝的發(fā)展和推廣，該文...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝鍵合 3.4k 0

微電子器件可靠性失效分析程序

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝可靠性分析失效分析 2.3k 0

貼片電容封裝大小性能差異大嗎

貼片電容封裝大小的性能差異是存在的，并且這些差異在多個(gè)方面都有所體現(xiàn)。以下是對(duì)這些差異的具體分析： 1. 損耗與漏電流封裝尺寸大的貼片電容：損耗小，...

2024-09-19 標(biāo)簽：封裝電荷貼片電容 5.6k 0

功率模塊封裝全攻略：從基本流程到關(guān)鍵工藝

功率模塊作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其封裝技術(shù)直接關(guān)系到器件的性能、可靠性以及使用壽命。隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展，功率模塊的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新和優(yōu)化...

2024-09-11 標(biāo)簽：封裝電子系統(tǒng)功率模塊 5k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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