封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

硅通孔三維互連與集成技術(shù)

本文報(bào)道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進(jìn)封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Las...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝 TSV wlcsp 5.6k 0

一文讀懂MSA(測(cè)量系統(tǒng)分析)

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝測(cè)量系統(tǒng)MSA 2.3k 0

可編程振蕩器的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)與局限性及其相位噪聲和抖動(dòng)的優(yōu)化

隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)步，對(duì)頻率源的靈活性和性能要求也越來(lái)越高?？删幊陶袷幤髯鳛橐环N能夠通過(guò)編程設(shè)定輸出頻率的晶體振蕩器，因其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于...

2024-09-04 標(biāo)簽：pcb 振蕩器封裝 2.4k 0

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程(52頁(yè)P(yáng)PT）

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)芯片堆疊 4.4k 0

淺談薄膜沉積

薄膜沉積工藝技術(shù)介紹薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料，比如絕緣化合物二氧化硅，半導(dǎo)體多晶硅、金屬銅等。從半導(dǎo)體芯...

2024-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝襯底 4.7k 0

ad原理圖畫完怎么加封裝

在Altium Designer（簡(jiǎn)稱AD）中，為原理圖上的元件添加封裝是電路設(shè)計(jì)過(guò)程中的一個(gè)重要步驟，它確保了原理圖與后續(xù)的PCB（Printed C...

2024-09-02 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)封裝 AD 1.5萬(wàn) 0

如何自定義內(nèi)存控制器的設(shè)置

在FreeRTOS中自定義內(nèi)存控制器的設(shè)置，主要涉及到內(nèi)存分配策略的選擇和配置。FreeRTOS提供了多種內(nèi)存分配策略，如heap_1、heap_2、h...

2024-09-02 標(biāo)簽：封裝 RAM 函數(shù) 1.7k 0

金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁(yè)P(yáng)PT）

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝鍵合 3.5k 0

3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解(72頁(yè)P(yáng)PT）

3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解

2024-11-01 標(biāo)簽：探測(cè)器封裝 3D堆疊封裝 4.6k 0

真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料

真空回流焊/真空共晶爐的焊接過(guò)程中，除了對(duì)于工藝的把握外，對(duì)焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強(qiáng)度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

2024-08-30 標(biāo)簽：封裝焊料真空焊接技術(shù) 6.2k 0

SMT貼裝元件指南不同類型表面安裝器件大全

表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，其發(fā)展趨勢(shì)也越來(lái)越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展，貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)。例如，片式電阻器和片式電感器的...

2024-08-27 標(biāo)簽：IC 封裝 smt 3.7k 0

光敏電阻型號(hào)及參數(shù)怎么看

光敏電阻的型號(hào)及參數(shù)是選擇和使用光敏電阻時(shí)需要考慮的重要因素。以下將詳細(xì)介紹如何查看光敏電阻的型號(hào)及主要參數(shù)。一、光敏電阻的型號(hào) 光敏電阻的型號(hào)通常包...

2024-08-27 標(biāo)簽：電阻器封裝參數(shù) 5.5k 0

穩(wěn)先微WSD7040AF雙通道高邊智能開關(guān)的功能特性

隨著新能源汽車市場(chǎng)的擴(kuò)大，汽車驅(qū)動(dòng)芯片尤其是高邊開關(guān)深受大批汽車制造商的青睞，以高邊開關(guān)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的、不穩(wěn)定的繼電器與保險(xiǎn)絲，幫助軟件定義汽車，控制汽車的...

2024-08-19 標(biāo)簽：封裝智能開關(guān)穩(wěn)先微電子 1.7k 0

京瓷光源用的陶瓷封裝產(chǎn)品介紹

京瓷小課堂又來(lái)嘍！本期將為大家介紹KCIP創(chuàng)新廣場(chǎng)內(nèi)京瓷光源用的“陶瓷封裝管殼”。京瓷致力于5G通信元器件產(chǎn)品一站式服務(wù)，基于自主研發(fā)的材料，結(jié)合設(shè)計(jì)技...

2024-08-16 標(biāo)簽：封裝光源高速通信 1.8k 0

快充電源芯片U8722BH產(chǎn)品介紹

在充電容量提升和充電速率加快中選擇，脫穎而出的為什么是快充?因?yàn)槭芟抻陔姵乇旧砦锢硖匦约半娮釉O(shè)備機(jī)身大小等因素的限制，電池容量短期內(nèi)難以迅速提升，提高充...

2024-08-15 標(biāo)簽：封裝電源芯片快充 1.9k 0

功率器件功率循環(huán)測(cè)試原理詳解

功率半導(dǎo)體器件，特別是絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），在新能源、軌道交通、電動(dòng)汽車、工業(yè)應(yīng)用和家用電器等諸多應(yīng)用中都是不可或缺的核心部件。尤其在新能源電...

2024-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 5k 0

芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑

彈坑的形成芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時(shí)輸出能量過(guò)大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)象在Wire Bonding封裝過(guò)程中是一個(gè)常見的問(wèn)...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片封裝 6.3k 0

黑盤缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT

2024-08-22 標(biāo)簽：封裝 1.2k 0

一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析

從本質(zhì)上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個(gè)人獨(dú)自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物體。從墻的一側(cè)到另一側(cè)進(jìn)行掃描，...

2024-08-08 標(biāo)簽：封裝 SEM 功率半導(dǎo)體 1.2萬(wàn) 0

芯片制造全工藝流程分解說(shuō)明

01 —— 芯片制作流程芯片制作完整過(guò)程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來(lái)了解...

2024-08-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 5.6k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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