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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;
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六個(gè)好習(xí)慣讓你輕松搞定PCB設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)細(xì)致的工作,需要的就是細(xì)心和耐心。剛開(kāi)始做設(shè)計(jì)的新手經(jīng)常犯的錯(cuò)誤就是一些細(xì)節(jié)錯(cuò)誤。器件管腳弄錯(cuò)了,器件封裝用錯(cuò)了,管腳順序畫(huà)反了等等,有...
2023-12-25 標(biāo)簽:模塊封裝PCB設(shè)計(jì) 605 0
當(dāng)涉及到在PCB上更改封裝時(shí),有一些重要的因素需要考慮。這樣做可能會(huì)有利也可能有弊,以下是對(duì)這個(gè)問(wèn)題的說(shuō)明。 首先,讓我們了解一下什么是PCB和封裝。P...
LED貼片2835和3528都是常見(jiàn)的LED封裝規(guī)格,它們?cè)诔叽绾托阅苌嫌行┎町悾虼瞬荒芡耆Q使用。下面將從尺寸、功率、亮度、光效和應(yīng)用等方面進(jìn)行分...
7550-1三端穩(wěn)壓管是一種常用于電路中的穩(wěn)壓元件。它可以將輸入電壓穩(wěn)定在一定范圍內(nèi),保證輸出電壓的穩(wěn)定性。在本篇文章中,我們將詳細(xì)介紹7550-1三端...
提出了一種5G 毫米波有源陣列封裝天線(xiàn)。該陣列由8×16 個(gè)微帶天線(xiàn)單元組成,通過(guò)耦合式差分饋電,天線(xiàn)實(shí)現(xiàn)了寬帶匹配和方向圖高度對(duì)稱(chēng)特性。通過(guò)對(duì)天線(xiàn)與芯...
2023-12-21 標(biāo)簽:天線(xiàn)封裝天線(xiàn)技術(shù) 2.7k 0
Orcad是一款專(zhuān)業(yè)的電路設(shè)計(jì)軟件,可以用于創(chuàng)建和編輯電路圖和PCB布局。當(dāng)我們需要修改封裝并更新庫(kù)時(shí),我們可以按照以下步驟進(jìn)行操作: 打開(kāi)Orcad軟...
2023-12-20 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)封裝軟件 7.3k 0
摘 要:通過(guò)對(duì)聲表面波濾波器晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的探討,針對(duì)在模組封裝時(shí)器件塌陷成因進(jìn)行了有限元仿真模型研究,模擬了不同模壓量對(duì)器件中腔體最大的塌陷量位置。經(jīng)...
BMP280 氣壓傳感器是一種高精度的數(shù)字氣壓傳感器,可以用于測(cè)量大氣壓力、溫度和高度。它具有低功耗、高線(xiàn)性度和高分辨率的特點(diǎn),適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景,如天...
關(guān)于采用TI X2SON封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造
由于采用X2SON的小封裝尺寸,使用X2SON封裝讓用戶(hù)能夠壓縮PCB布局并實(shí)現(xiàn)極小空間的設(shè)計(jì)。在使用這種節(jié)省空間的封裝時(shí),了解一些關(guān)鍵的PCB制造與組...
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大...
先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存產(chǎn)品中的應(yīng)用探討
歡迎了解 邵滋人,李太龍,湯茂友 宏茂微電子(上海)有限公司 摘要: 在存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展過(guò)程中,三維閃存存儲(chǔ)器以其單位面積內(nèi)存儲(chǔ)容量大、改寫(xiě)速度快等優(yōu)點(diǎn),正...
MEMS是替代傳統(tǒng)傳感器的唯一選擇?。ㄚ厔?shì)探索)
MEMS傳感器是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展,已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理...
先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展
共讀好書(shū) 張志偉 田果 王世權(quán) 摘要: AI芯片是被專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于加速人工智能計(jì)算任務(wù)的集成電路。在過(guò)去幾十年里,AI芯片經(jīng)歷了持續(xù)的演進(jìn)和突破,促進(jìn)著人...
PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見(jiàn)問(wèn)題解答
零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝;另一方面,同種零件也可以有不同的封裝,如RES2...
2023-12-06 標(biāo)簽:導(dǎo)線(xiàn)封裝焊點(diǎn) 647 0
先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)過(guò)程
半導(dǎo)體芯片封裝的目的無(wú)非是要起到對(duì)芯片本身的保護(hù)作用和實(shí)現(xiàn)芯片之間的信號(hào)互聯(lián)。在過(guò)去的很長(zhǎng)時(shí)間段里,芯片性能的提升主要是依靠設(shè)計(jì)以及制造工藝的提升。
自從IBM于20世紀(jì)60年代開(kāi)發(fā)出可控塌陷芯片連接(Controlled Collapse Chip Connect,C4)技術(shù),或稱(chēng)倒裝芯片技術(shù),凸點(diǎn)...
php設(shè)計(jì)模式和應(yīng)用場(chǎng)景
PHP設(shè)計(jì)模式是一套經(jīng)過(guò)實(shí)踐驗(yàn)證的軟件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),它們可以幫助開(kāi)發(fā)人員解決常見(jiàn)的問(wèn)題,提高代碼的可重用性、可維護(hù)性和可擴(kuò)展性。設(shè)計(jì)模式是一種經(jīng)過(guò)優(yōu)化和組織...
2023-12-04 標(biāo)簽:封裝軟件設(shè)計(jì)應(yīng)用程序 1.7k 0
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