封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

金絲鍵合第二焊點(diǎn)補(bǔ)球工藝的可靠性分析

分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時(shí)，楔形魚尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導(dǎo)致鍵合拉力強(qiáng)度過低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補(bǔ)球的工藝，在第二焊...

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝工藝 4.4k 0

打線封裝的制作流程和應(yīng)用

目前集成電路的封裝內(nèi)部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」兩種，如果芯片的...

2023-10-25 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 3.6k 0

解耦系統(tǒng)的局部阻抗不連續(xù)膚淺風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法

今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》，講的是PCB BGA高密度...

2023-10-25 標(biāo)簽：阻抗封裝 BGA 1.8k 0

nrf_serial庫的使用技巧

nrf_serial 庫是nordic封裝的比較上層的串口抽象層?？梢灾С侄鄠€(gè)串口，可以使用阻塞、中斷、DMA三種模式。接口API比較簡單，但是在使用之...

2023-10-24 標(biāo)簽：封裝中斷串口 2k 0

功率模塊內(nèi)部門極電阻的作用

十月金秋轉(zhuǎn)眼又接近尾聲了，不知從什么時(shí)候感覺時(shí)間真的不夠用，也許是年少時(shí)感覺時(shí)間很充足，身上的責(zé)任很少，無所謂時(shí)間飛快的腳步。而如今已過而立的年紀(jì)，生活...

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極小極輕LGA封裝 |RK3588核心板SOM-3588-LGA現(xiàn)貨發(fā)售！

SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平臺(tái)，采用LGA（506pin）封裝設(shè)計(jì)的一款極小尺寸的商規(guī)級(jí)核心板。現(xiàn)在核心板 ...

2023-10-23 標(biāo)簽：封裝核心板 RK3588 4.9k 0

如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤

槽孔是指鉆孔形狀不是圓形的通孔，某些體積較大的開關(guān)的封裝會(huì)采用槽孔。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤。

2023-10-21 標(biāo)簽：封裝 Cadence allegro 4.4k 0

PCB文件PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧

Protel DXP在輸出Capture DSN文件的時(shí)候，沒有輸出封裝信息，在Capture中我們會(huì)看到所以元件的PCB Footprint屬性都是空...

2023-10-20 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)PROTEL 1.4k 0

PNP型晶體管產(chǎn)品S9012的應(yīng)用領(lǐng)域和使用注意事項(xiàng)

作為一種常見的電子元器件產(chǎn)品，三極管應(yīng)用廣泛，是很多電子電路不可或缺的基礎(chǔ)產(chǎn)品。三極管也叫雙極型晶體管或者晶體三極管，它是一種控制電流的半導(dǎo)體器件，其作...

2023-10-20 標(biāo)簽：放大器三極管電子元器件 4.7k 0

HPM6750從XPI0 CB端口啟動(dòng)步驟

在我的某個(gè)項(xiàng)目中由于希望把板子做的小一點(diǎn)，所以選擇了 BGA196 封裝的 HPM6750IAN2 芯片，在畫板子的過程中，注意到相比 BGA289 封...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片 FlaSh 封裝 2.3k 0

微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3.6k 0

激光芯片的封裝方式

激光器芯片根據(jù)材料體系有GaN基藍(lán)光系列、砷化鎵、磷化銦等組合起來的三元或者四元體系。每一種體系由于其最優(yōu)的外延基板不同，P、N面打金線方向不同，有正負(fù)...

2023-10-19 標(biāo)簽：芯片激光器封裝 6k 0

闡述DDR3讀寫分離的方法

DDR3是2007年推出的，預(yù)計(jì)2022年DDR3的市場份額將降至8%或以下。但原理都是一樣的，DDR3的讀寫分離作為DDR最基本也是最常用的部分，本文...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片 DDR3 封裝 2.1k 0

飛兆集成式FET模塊節(jié)省系統(tǒng)電路板空間

每個(gè)FDMS96xx模塊在單一MLP封裝中集成了三個(gè)單獨(dú)的分立元件，從而節(jié)省超過50%的電路板空間。傳統(tǒng)的同步降壓轉(zhuǎn)換器則通常包含兩個(gè)SO8封裝MOSF...

2023-10-18 標(biāo)簽：電路板封裝肖特基二極管 909 0

QFN上錫不飽滿的難點(diǎn)分析與解決方案

QFN上錫不飽滿通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤或引腳的某些區(qū)域涂覆較少，而其他區(qū)域涂覆較多。這可能會(huì)導(dǎo)致一些焊接連接不牢固，從而降低電氣連接的可靠性。

2023-10-18 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板封裝 3.8k 0

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景（多圖）

隨著時(shí)代的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越多，PCB起著很大的作用，廣泛應(yīng)用于通信，消費(fèi)電子，計(jì)算機(jī)，汽車電子，工業(yè)控制以及我國國防，航天等領(lǐng)域。 PCB板是所...

2023-10-17 標(biāo)簽：元器件封裝 smt 3k 0

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不同PCB封裝大小的電容體本身大小肯定是不同；那如果問你，PCB封裝相同的電容體就是一樣大的嗎？通俗說就是0402封裝的電容會(huì)比0201的大，如果都是0...

2023-10-17 標(biāo)簽：電容封裝 1.6k 0

光電印制電路板用聚合物光波導(dǎo)材料

光電印制板（Optical-Electronic PrintedCircuit Board，EOPCB），作為未來非常具有成長潛力的PCB產(chǎn)品之一，簡單...

2023-10-17 標(biāo)簽：電路板封裝基板 2.8k 0

傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個(gè)步驟(下)

在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~

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傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個(gè)步驟(上)

圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Pack...

2023-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.8k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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