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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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MAX809是一種單一功能的微處理器復(fù)位芯片,用于監(jiān)控微控制器和其他邏輯系統(tǒng)的電源電壓。它可以在上電掉電和節(jié)電情況下向微控制器提供復(fù)位信號,當(dāng)電源電壓低...
LED是一種半導(dǎo)體,通電即會發(fā)光。憑借其高效率、長壽命和其他突出的特點(diǎn),成為LCD液晶顯示模組的核心材料,為LCD的背光模組提供足夠的光源;其應(yīng)用場景如...
D2PAK封裝雜散電感小, 開關(guān)損耗小,價格便宜,表貼安裝于IMS材料上,熱阻低,易于自動化焊接生產(chǎn),可靠性高,非常適合做小巧,輕便,低價,高可靠性的單...
集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,同時還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封...
技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,下一步重點(diǎn)...
固態(tài)電池的優(yōu)缺點(diǎn) 固態(tài)電池與鋰電池比較
固態(tài)電池是一種使用固態(tài)電解質(zhì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)液態(tài)電解質(zhì)的電池技術(shù)。這種電池技術(shù)因其在安全性、能量密度和循環(huán)壽命等方面的潛在優(yōu)勢而受到廣泛關(guān)注。以下是固態(tài)電池的優(yōu)...
集成電路QFP封裝應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn)介紹
QFP封裝體外形尺寸規(guī)定,必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍,到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的,隨著引腳數(shù)增多,引腳厚度、寬度變小,J形引腳封裝就...
烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力,也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。
Allegro軟件繪制PCB封裝,比其它EDA軟件相對于復(fù)雜一些,步驟更多一些,我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類...
SOP-8貼片封裝轉(zhuǎn)成DIP-8直插封裝的運(yùn)放
貼片運(yùn)放常見的封裝有SOT23-5(譬如LM321單運(yùn)放)、SOP-8及SOP-14等,由于這類封裝體積很小,若是選用這類貼片封裝的運(yùn)放在萬能板上搞電子...
近幾年,隨著電子終端產(chǎn)品特別是智能手機(jī)、智能手表等便攜式產(chǎn)品的小型化,高集成化,以及原材料成本的增加,貼片陶
2018-03-16 標(biāo)簽:封裝 1.3萬 0
超級結(jié)MOSFET開關(guān)速度和導(dǎo)通損耗問題
利用仿真技術(shù)驗證了由于源極LSource生成反電動勢VLS,通過MOSFET的電壓并不等于全部的驅(qū)動電壓VDRV。MOSFET導(dǎo)通時3引腳封裝的反電動勢...
封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進(jìn),層數(shù)不斷增加,特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計算芯片的主流封裝都采用封裝基板(Substrate),在...
單片機(jī)基礎(chǔ)知識:單片機(jī)集成電路封裝類型及引腳識別方法
本文為您介紹單片機(jī)集成電路封裝方式和單片機(jī)引腳識別的主要方法。
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