封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

IGBT功率模塊封裝主要面臨哪些問題？

功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發(fā)展，在工作損耗不變的情況下，使得器件的發(fā)熱功率密度變得更大，在熱導(dǎo)率和熱阻相同的情況下，會使得封裝體和裸芯的溫度更...

2023-03-20 標(biāo)簽：封裝 IGBT 失效機(jī)理 2.3k 0

MOSFET特性參數(shù)詳解

任何情況下都不允許超過的最大值。

2023-03-20 標(biāo)簽：MOSFET 封裝參數(shù) 3.2k 0

電磁兼容整改小技巧

電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能...

2023-03-16 標(biāo)簽：芯片電磁兼容 emi 1.3k 0

系統(tǒng)級封裝（SIP）有什么用？

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈...

2023-03-16 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 4.5k 0

雙穩(wěn)壓器通過獨(dú)立的關(guān)斷控制和可調(diào)啟動時(shí)序提供靈活性

這些穩(wěn)壓器尺寸小，簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。LT3023 采用 3mm × 3mm 10 引腳 DFN 封裝，保持了與 SOT-23 相同的占板面積。LT3023...

2023-03-16 標(biāo)簽：電源電容器穩(wěn)壓器 1.5k 0

LDO的選型及相關(guān)參數(shù)

　　LDO即(low dropout regulator)，是一種低壓差線性穩(wěn)壓器。對于普通的線性穩(wěn)壓器，如AMS1117在使用時(shí)，輸入輸出壓降會達(dá)到1...

2023-03-16 標(biāo)簽：放大器 ldo 封裝 8.8k 0

高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...

2023-03-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體激光器 2.6k 0

為什么需要封裝設(shè)計(jì)？

?做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

2023-03-15 標(biāo)簽：pcb IC 晶圓 1.6k 0

非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)建議

電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級電源系統(tǒng)中，包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片，基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點(diǎn)，即控制器和MOSFET所需要...

2023-03-15 標(biāo)簽：MOSFET 控制器電源管理 4.5k 0

一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢

小外形封裝(Small Outline Package, SOP)，屬于引腳從封裝體兩側(cè)引出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌入式和外露式兩種

2023-03-14 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝 1.7k 0

普通電機(jī)功能塊的封裝

學(xué)過西門子TIA（博途）的朋友都知道它的FC/FB塊非常好用，深受開發(fā)者的喜歡，今天我們簡單的講一個(gè)普通電機(jī)功能塊的封裝。

2023-03-13 標(biāo)簽：電機(jī)控制封裝西門子 3.2k 0

什么是PCB封裝？集成電路封裝大全

封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設(shè)備連接，或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)...

2023-03-13 標(biāo)簽：集成電路封裝 6.6k 0

IC封裝基板以及主要廠商介紹

封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進(jìn)，層數(shù)不斷增加，特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計(jì)算芯片的主流封裝都采用封裝基板（Substrate），在...

2023-03-12 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 1.3萬 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析大全

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）...

2023-03-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3.9k 0

CFP–SMx封裝的高效替代品

當(dāng)今的設(shè)計(jì)在功率密度、空間和散熱上面臨前所未有的巨大壓力。在功率二極管方面，我們已經(jīng)采用 SMA/SMB/SMC 整流器封裝將近 30 年。為了高效地滿...

2023-03-08 標(biāo)簽：功率二極管整流二極管封裝 2.9k 0

高集成度單節(jié)鋰電池充電芯片AiP4054F介紹

AiP4054F是一款單節(jié)鋰電池充電管理芯片，采用涓流/恒流/恒壓充電方式。充電電壓設(shè)定為4.2V，當(dāng)電池電壓達(dá)到設(shè)置值后，充電電流降至設(shè)定值的1/10...

2023-03-07 標(biāo)簽：鋰電池電流封裝 3.7k 0

常見芯片封裝類型介紹

芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...

2023-03-06 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 LGA 5.6k 0

可以達(dá)到或超過金線鍵合性能和焊接效率的銅線

金價(jià)不斷上漲增加了半導(dǎo)體制造業(yè)的成本壓力，因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力，希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來代替金線鍵合。

2023-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝焊接 2.1k 0

淺析JVM虛方法表和方法調(diào)用

今天我們來填坑，在之前的一篇文章深挖?向?qū)ο缶幊倘?特性 --封裝、繼承、多態(tài)中我們遺留了一個(gè)問題：當(dāng)父類引用指向子類對象時(shí)，JVM是如何知曉調(diào)用的是...

2023-03-02 標(biāo)簽：封裝面向?qū)ο?/a>JVM 1.5k 0

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-PCB的生成與設(shè)計(jì)

利用原理圖和封裝生成PCB，首先我們需要將元件的封裝一個(gè)個(gè)的添加進(jìn)原理圖中的元件。

2023-03-02 標(biāo)簽：原理圖封裝 PCB 9k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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封裝

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