封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

在ORCAD原理圖中怎么去指定器件的封裝呢？

在使用orcad繪制原理圖的過(guò)程中，需要對(duì)每一個(gè)元器件進(jìn)行封裝的指定，否則沒(méi)有指定封裝，在輸出網(wǎng)表的時(shí)，會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤。指定器件封裝的方法如下: 第一步，在...

2020-06-12 標(biāo)簽：元器件封裝 8.9k 0

怎么從orcad原理圖中導(dǎo)出封裝庫(kù)

第一種方法：orcad檔的原理圖是支持跨原理圖進(jìn)行拷貝的，可以點(diǎn)擊元器件，按Ctrl+C與Ctrl+V進(jìn)行元器件的拷貝與粘貼。第二種方法，可以將整個(gè)原...

2020-06-18 標(biāo)簽：原理圖封裝 orcad 1.2萬(wàn) 0

采用電流型控制芯片UC3846實(shí)現(xiàn)電源交錯(cuò)并聯(lián)時(shí)的同步運(yùn)行設(shè)計(jì)

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，交錯(cuò)并聯(lián)供電方式在通信電源、航空等領(lǐng)域中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。變換器若能實(shí)現(xiàn)并聯(lián)模塊的交錯(cuò)運(yùn)行，可以減小總的電壓和電流紋波、減小電磁干...

2020-05-03 標(biāo)簽：電源芯片封裝 9k 0

基于PC機(jī)和單片機(jī)實(shí)現(xiàn)平行縫焊機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

平行縫焊機(jī)用于封裝集成電路芯片。目前我國(guó)使用的封裝集成電路芯片的設(shè)備基本來(lái)自于美國(guó)和日本等國(guó)家，價(jià)格昂貴，因此使其變得國(guó)產(chǎn)化、價(jià)位低具有深遠(yuǎn)的意義。

2020-05-03 標(biāo)簽：芯片集成電路單片機(jī) 1.6k 0

基于ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)自動(dòng)封裝運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

在現(xiàn)代化工業(yè)加工及自動(dòng)化生產(chǎn)線上經(jīng)常要使用諸如加工中心、機(jī)器人之類(lèi)的需要進(jìn)行多軸協(xié)同控制的自動(dòng)化設(shè)備。對(duì)于這些設(shè)備，一種比較常見(jiàn)的控制方式是采用“計(jì)算機(jī)...

2020-04-25 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器控制系統(tǒng)封裝 1.4k 0

采用ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)封裝系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

結(jié)合自動(dòng)布貼系統(tǒng)的特點(diǎn)，選用“PC+運(yùn)動(dòng)控制器+伺服電機(jī)”的運(yùn)動(dòng)控制形式，功能結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。運(yùn)動(dòng)控制器利用高性能微處理器（以DSP為主）及復(fù)雜可編...

2020-04-25 標(biāo)簽：控制器封裝伺服電機(jī) 1.3k 0

使用0級(jí)器件提供替代的數(shù)字隔離解決方案

但是，了解到需要在48V車(chē)輛中隔離高壓事件信號(hào)只是成功了一半。與純電動(dòng)汽車(chē)（EV）不同，HEV除使用電池系統(tǒng)外，還使用傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)（ICE）。ICE產(chǎn)生...

2020-04-08 標(biāo)簽：集成電路封裝數(shù)字隔離 3.7k 0

LXT384 PCM接口單元芯片的三種環(huán)回形式分析

LXT384是Intel公司生產(chǎn)的八進(jìn)制短時(shí)間脈沖編碼調(diào)制（PCM）線路接口單元芯片，常用于1．544Mbps（T1）和2.048Mbps（E1）系統(tǒng)中...

2020-04-04 標(biāo)簽：芯片接收器封裝 4.9k 0

電源IC的封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例

使用在“電源IC的功率損耗計(jì)算示例”中計(jì)算得到的結(jié)果。為方便起見(jiàn)，下面給出計(jì)算損耗時(shí)的條件和損耗的計(jì)算結(jié)果。

2020-04-05 標(biāo)簽：封裝電源電路電源IC 3.3k 0

BGA封裝的類(lèi)型及焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類(lèi)：

2020-03-26 標(biāo)簽：封裝 bga 焊盤(pán) 2.2萬(wàn) 0

QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤(pán)類(lèi)型及設(shè)計(jì)事項(xiàng)

QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無(wú)引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。QFN的封裝和CSP有些相...

2020-03-26 標(biāo)簽：封裝元件 1.3萬(wàn) 0

天線端口連接器的基本介紹及應(yīng)用分析

在天線上預(yù)留一個(gè)用于電纜連接的射頻連接器會(huì)使天線的使用方便許多。然而，同軸射頻連接器的歷史卻并不悠久，1930年出現(xiàn)了最早的射頻連接器，UHF頻段的同...

2020-03-24 標(biāo)簽：連接器封裝 fpc 3.2k 0

璃透鏡與COB光源相結(jié)合在LED道路照明領(lǐng)域中的應(yīng)用

十年前，國(guó)家力推“十城萬(wàn)盞”，LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開(kāi)啟，傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后，隨著智慧城市的發(fā)展，LED路燈作為智慧城市的重要切入...

2020-03-22 標(biāo)簽：led 芯片封裝 5.5k 0

手機(jī)產(chǎn)品PCB板的生產(chǎn)工藝具有哪些特點(diǎn)

手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場(chǎng)近三分之一，手機(jī)PCB一直引領(lǐng)PCB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開(kāi)發(fā)的。

2020-03-02 標(biāo)簽：pcb 手機(jī)封裝 5.8k 0

在QFN焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無(wú)引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類(lèi)別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類(lèi)底部焊端封裝...

2020-02-27 標(biāo)簽：封裝焊接 qfn 1.1萬(wàn) 0

表面附著三防漆SOT23封裝的三極管應(yīng)該如何拆

有些電子產(chǎn)品的電路板為了防潮、防塵、防腐蝕，在其表面噴涂了一層三防漆，這樣漆膜固化后便會(huì)在電路板上各個(gè)元器件及焊點(diǎn)表面形成一層透明的保護(hù)膜，雖然該保護(hù)膜...

2020-02-17 標(biāo)簽：三極管電路板封裝 9.3k 0

MAX6636的工作原理、性能特點(diǎn)及如何實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)溫度監(jiān)測(cè)的設(shè)計(jì)

MAX6636是一個(gè)多通道的精密溫度監(jiān)測(cè)器，它不僅能監(jiān)測(cè)本地溫度，并且外部最多能接6個(gè)二極管。每一通道都具有可編程過(guò)低溫度報(bào)警，1、4、5和6通道還具有...

2020-02-12 標(biāo)簽：寄存器封裝監(jiān)測(cè)器 5.3k 0

SMD的封裝形式及被損壞的原因有哪些

在表面裝貼技術(shù)的焊接過(guò)程中，SMD會(huì)接觸到超過(guò)200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會(huì)導(dǎo)致...

2020-02-06 標(biāo)簽：smd 封裝 6.4k 0

增強(qiáng)BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點(diǎn)膠工藝方法介紹

BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會(huì)出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝，而B(niǎo)GA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無(wú)鉛焊料降低了BGA封...

2020-01-17 標(biāo)簽：電路板封裝 bga 1.0萬(wàn) 1

采用SMD封裝的RPM系列高性能開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析

RECOM Power發(fā)布了SMD封裝的RPM系列高性能開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器。這些穩(wěn)壓器模塊采用LGA-25陣列式焊盤(pán)，符合DOSA（分布式電源開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟）第3...

2020-01-15 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器 smd 封裝 1.4k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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