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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

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LED晶膜屏和LED貼膜屏的區(qū)別

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國星光電榮獲交通銀行最具價值客戶獎杯

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2022-02-25 標簽：led 封裝國星光電 1.8k 0

OBC企業(yè)要如何采用碳化硅器件

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2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展

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強烈反對使用Spring封裝的多線程類

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