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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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在本周一份突顯美國供應鏈脆弱性的報告中,華盛頓警告稱,臺灣若出現(xiàn)任何中斷,就可能給依賴臺灣產(chǎn)出的電子產(chǎn)品制造商帶來5,000億美元的收入損失。鑒于美國在...
400G光模塊與400G光模塊的研究已逐漸成為行業(yè)熱點,根據(jù)多個專業(yè)組織預測,隨著網(wǎng)絡流量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,400G無疑將是未來市場的主導速率。目前400...
攝像頭模組(CCM:Camera Compact Module)在我們生活中隨處可見,拍照、攝像、視頻通話等都離不開它,廣泛應用于智能手機、平板電腦、車...
SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因為氮氣屬于惰性氣體的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物,它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬...
DEI浪涌保護系統(tǒng)組件DEI1604-MIS-G特性
DEI產(chǎn)品能夠提供滿足DO160標準規(guī)定的浪涌保護系統(tǒng)零部件。DEI的所有的ARINC429組件和大部分離散到數(shù)字轉(zhuǎn)換器都具備此保護功能模塊。 DEI的...
H6900是一款支持寬電壓輸入的開關降壓型DC-DC芯片內(nèi)置150V功率MOS,輸入電壓可達120V。 惠海半導體H6900具有低待機功耗、高效率、低紋...
GAIA電源模塊26瓦DC-DC轉(zhuǎn)換器MGDSx-26系列特點
GAIA電源模塊MGDSx-26系列是一款超薄型的性能卓越DC/DC電源模塊。本系列產(chǎn)品專為航空航天、國防軍事和高端工業(yè)生產(chǎn)應用而設計構思,GAIA電源...
2021-11-11 標簽:封裝DC-DC轉(zhuǎn)換器電源模塊 1.3k 0
系統(tǒng)級封裝SiP技術整合設計與制程上的挑戰(zhàn)
應對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期,環(huán)旭電子先進制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上...
朱華偉:聞泰在系統(tǒng)級封裝技術領域穩(wěn)步前進
2021年5月21日,備受業(yè)界矚目的第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP China)夏季上海站在上海漕河涇順利舉行,大會云集產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),匯聚20 位...
數(shù)據(jù)時代對計算提出新需求 在過去的一年半中,全球經(jīng)歷了新冠疫情的肆虐。雖然已經(jīng)有多種疫苗開始實施接種,但是新冠疫情在未來相當長的一段時間里對我們的生活依...
在LED封裝制程中,硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序,發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀...
脫離摩爾定律發(fā)展規(guī)律,SiP將成為超越摩爾定律的殺手锏
近年來,摩爾定律逐漸進入難以提升的“紅區(qū)”,集成電路也逐漸走到發(fā)展的瓶頸期。為進一步提升集成電路系統(tǒng)性能、降低成本依賴、提升功能密度,先進封裝技術正朝著...
【H6118A 絲印2570B規(guī)格書】 H6118A是一款連續(xù)電感電流導通模式的降壓型LED恒流驅(qū)動器,用于驅(qū)動一個或多個LED燈串。H6118A工作電...
光刻膠板塊的大漲吸引了產(chǎn)業(yè)注意 ,國產(chǎn)光刻膠再遇發(fā)展良機?
5月27日,半導體光刻膠概念股開盤即走強,截至收盤,A股光刻膠板塊漲幅達6.48%。其中晶瑞股份、廣信材料直線拉升大漲20%封漲停,容大感光大漲13.2...
語音芯片定義 顧名思義,就是將語音信號通過采樣轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,存儲在集成電路的只讀存儲器中,然后只讀存儲器中的數(shù)字信號通過電路恢復成語音信號。語音芯片根...
Linea Lite系列為適應多種應用而設計,通過簡便的增益設置配置來為客戶提供高滿井模式和高響應度模式兩種選擇。該款相機提供2k和4k兩種分辨率,有單...
供應鏈全球脫鉤,芯片軍備競賽開打。剛剛,美國批準520億美元撥款 美國520億美元,芯片緊急撥款提議獲批 據(jù)悉,美國參議院民主黨領袖舒默,公布了經(jīng)過修改...
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