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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

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      集微半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，簡稱集微指數(shù)，是集微網(wǎng)為反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在證券市場的概貌和運行狀況，并為投資者跟蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、使用投資工具而推出的股票指數(shù)。

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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