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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產(chǎn)測試
簡介 半導體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場,將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...
芯片制造追趕國際封裝集成技術(shù),是我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然路徑
臺灣半導體之父、臺積電董事長張忠謀早在2014年就發(fā)表演說,認為這條被半導體產(chǎn)業(yè)界在50年歷史中奉為圭臬的理論即將失效。
本文主要通過對 EMC 封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點、沖絲、開裂、溢料、粘模等進行分析與研究,并提出行之有效的解決辦法與對策...
新手入門封裝要掌握哪些問題? 1 什么叫做 PCB 封裝,它的分類一般有哪些呢? PCB 封裝就是把實際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小...
基因測序是一種新型基因檢測技術(shù),能夠從血液或唾液中分析測定基因全序列,預測罹患多種疾病的可能性,個體的行為特征及行為合理。
1. 電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒有什么原則?比如,同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝,同樣是 10uF 電容有 3216,080...
廠商正加快向RGB封裝市場的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和擴張
隨著通用照明市場逐漸觸及行業(yè)天花板,中游封裝大廠們開始加快向RGB封裝市場的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和擴張。
近日,華天科技在互動平臺表示,公司南京基地已進入正式生產(chǎn)階段,此外,華天科技還表示,公司為專業(yè)集成電路封裝測試企業(yè),已具備基于 5nm 芯片的封測能力。...
早在我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進口,經(jīng)過十多年的不斷發(fā)展,LED封裝設(shè)備無論是在格局上,還是市場規(guī)模方面均發(fā)生了顯著的變化。
臺積電第六代CoWoS晶圓級芯片封裝量產(chǎn),單封裝內(nèi)集成多達12顆HBM內(nèi)存
據(jù)媒體報道,作為全球一號代工廠,臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù),集成度大大提高。
據(jù)Gartner預測,到2023年,計算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過2萬億美元。這2萬億美元不是延用傳統(tǒng)架構(gòu)的計算產(chǎn)業(yè),而是突破能效墻、散熱墻、優(yōu)化墻、內(nèi)存墻、高速...
進入Micro LED時代,傳統(tǒng)封裝方式不再適用
多家LED封裝廠商對高工新型顯示指出,這主要是市場選擇的結(jié)果,目前Micro LED需求不大,而進入Micro LED時代,傳統(tǒng)封裝方式也不再適用。
CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù),能夠降低制造難度和成本,這項技術(shù)常用于HB...
海峽兩岸半導體專家為半導體產(chǎn)業(yè)開拓新思路與新方法
長三角半導體產(chǎn)業(yè)的融合協(xié)同發(fā)展,能推動長三角一體化發(fā)展不斷取得成效。合肥在芯片制造、封裝、設(shè)計、裝備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上,都形成了相當體量的能力。10月2...
寧波市國資委消息顯示,甬矽電子二期項目總投資120多億元,占地面積500畝,預計今年底開始動工。2020年1月2日,甬矽電子(寧波)股份有限公司二期50...
關(guān)于先藝電子 廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月,是集先進封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè),是國內(nèi)知名的微組裝材料解決...
Mini LED需求逐步提升,帶動了LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的積極擴產(chǎn)。據(jù)高工新型顯示不完全統(tǒng)計,2020年以來,Mini/Micro LED等領(lǐng)域新增投資接近...
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