封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

蘇州地區(qū)MEMS產(chǎn)業(yè)高技能人才培養(yǎng)模式探析

MEMS產(chǎn)業(yè)高技能人才的素質(zhì)要求主要包括專(zhuān)業(yè)能力、個(gè)人特質(zhì)、方法能力和社會(huì)能力四個(gè)部分，具體體現(xiàn)在責(zé)任心、職業(yè)道德感、奉獻(xiàn)精神、溝通與協(xié)調(diào)能力、獨(dú)立工作...

2020-07-31 標(biāo)簽：電路 mems 封裝 2.7k 0

TI推出具備出眾散熱能力的線性LED驅(qū)動(dòng)器TPS92613-Q1

TI近日推出具備出眾散熱能力的線性LED驅(qū)動(dòng)器TPS92613-Q1，使用大封裝來(lái)優(yōu)化芯片散熱能力，為大電流尾燈應(yīng)用（如霧燈，倒車(chē)燈，剎車(chē)燈，轉(zhuǎn)向燈）提...

2020-07-31 標(biāo)簽：ti 封裝 led驅(qū)動(dòng)器 3.9k 0

科普：詳談5G的射頻前端技術(shù)和封裝技術(shù)

5G 愿景的真正實(shí)現(xiàn)，還需要更多創(chuàng)新。網(wǎng)絡(luò)基站和用戶(hù)設(shè)備（例如：手機(jī)）變得越來(lái)越纖薄和小巧，能耗也變得越來(lái)越低。為了適合小尺寸設(shè)備，許多射頻應(yīng)用所使用的...

2020-07-31 標(biāo)簽：射頻封裝 5G 3.5k 0

各式單片機(jī)的封裝知識(shí)合集

顧名思義，DIP（雙列直插）就是兩排引腳（雙列）可以直接插到電路上使用（直插），一般在后面還會(huì)跟一個(gè)數(shù)字比如“DIP40”表示一共有 40 個(gè)引腳。DI...

2020-07-29 標(biāo)簽：芯片集成電路單片機(jī) 3.2k 0

封裝膠殘留致MEMS振動(dòng)傳感器失效分析

隨著電子產(chǎn)品的微型化和智能化，MEMS（Micro-electromechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器因其體積小、重量輕、工藝一致性...

2020-07-29 標(biāo)簽：mems 封裝 MEMS傳感器 3k 0

在FPGA設(shè)計(jì)中利用喇叭狀針鰭散熱器來(lái)提升散熱效果

要實(shí)現(xiàn)顯著的降溫效果，那么散熱片必須有足夠的表面面積，否則，如果表面積過(guò)小，散熱片就不能散發(fā)掉足夠的熱量。同時(shí)，如果散熱片表面積越大（其包含的引腳就越多...

2020-07-22 標(biāo)簽：fpga 封裝散熱器 3.4k 0

解析光傳感器封裝目的和基本要求

通過(guò)封裝（機(jī)械固定，高溫焊接，膠粘等方式）使光傳感器的各部件的相對(duì)位置保持不變，光傳感器成為一個(gè)整體，以達(dá)到消除由于振動(dòng)、溫度變化、機(jī)械碰撞等因素引起的...

2020-07-14 標(biāo)簽：封裝光傳感器機(jī)械振動(dòng) 2.2k 0

如何看待微傳感器封裝

得益于可提升微傳感器封裝及系統(tǒng)品質(zhì)、延長(zhǎng)微傳感器系統(tǒng)壽命等的關(guān)鍵技術(shù)，外形小巧的微傳感器可以在不斷縮小的空間范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)精確、可靠的傳感器功能，組成具有多...

2020-07-14 標(biāo)簽：封裝高分子微傳感器 2.1k 0

基于COB技術(shù)的Micro LED超高清顯示LED是雷曼光電的堅(jiān)持

對(duì)于Micro LED的概念，行業(yè)有比較大的分歧，上中下游定義都不太一樣?！坝幸稽c(diǎn)可能通用，就是無(wú)論大芯片、小芯片，一定是用COB去攻破集成封裝技術(shù)?！?/p>

2020-07-13 標(biāo)簽：led 封裝 COB 1.6k 0

分析中國(guó)LED封裝行業(yè)的現(xiàn)狀和前景

LED（Light Emtting Diode）全稱(chēng)發(fā)光二極管，是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體材料，它利用LED半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，混合熒光粉在...

2020-07-10 標(biāo)簽：LED 封裝 LEDs 5.8k 0

關(guān)于UVC LED封裝形式、工藝、材料選用的特殊性

目前，UVC LED封裝有三種形式：有機(jī)封裝，半無(wú)機(jī)封裝（也稱(chēng)近無(wú)機(jī)封裝）以及全無(wú)機(jī)封裝。有機(jī)封裝采用硅膠、硅樹(shù)脂或者環(huán)氧樹(shù)脂等有機(jī)材料，主要包括La...

2020-07-11 標(biāo)簽：led 封裝 2.5k 0

美新半導(dǎo)體正式發(fā)布旗下首款全極霍爾傳感器芯片MHA100KN

MHA100KN使用低功耗CMOS工藝，單個(gè)芯片內(nèi)集成霍爾感應(yīng)元件。芯片內(nèi)置靈敏度補(bǔ)償，并且具有優(yōu)良的溫度補(bǔ)償特性，使芯片能在-45~85℃的環(huán)境中保持...

2020-07-08 標(biāo)簽：封裝霍爾傳感器 3.7k 0

PCB封裝中管腳與原理圖中不一致報(bào)錯(cuò)解決辦法

我們可以分析出，多余了 8 個(gè)管腳，缺少了 8 個(gè)管腳，只是這個(gè)封裝有 8 個(gè)管腳名不一致，如圖 4-91 所示，我們?cè)诜庋b里修改一下管腳名即可更正這個(gè)報(bào)錯(cuò)內(nèi)容

2020-07-02 標(biāo)簽：pcb 封裝 PCB打樣 1.1萬(wàn) 0

為什么3C鋰電池測(cè)試要選用彈片微針模組

由于3C產(chǎn)品普遍趨向輕薄化、便攜性、高性能、長(zhǎng)續(xù)航發(fā)展，相應(yīng)的對(duì)3C鋰電池也提出了新的要求，要求3C鋰電池具有高比容量、高安全性和更小的體積，對(duì)于3C鋰...

2020-07-01 標(biāo)簽：鋰電池封裝 1.4k 0

Java理論：快速理解多態(tài)特性與具體實(shí)現(xiàn)

眾所周知，Java的三大特性：封裝，繼承與多態(tài)。本文方便讀者朋友們快速理解Java語(yǔ)言中的多態(tài)性，以便在面試過(guò)程及日常開(kāi)發(fā)中更好的指導(dǎo)具體編程思維，因而...

2020-06-30 標(biāo)簽：封裝 JAVA 動(dòng)態(tài)多態(tài) 2.6k 0

Cypress的CapSense MBR3系列電容感應(yīng)解決方案

CapSense ? MBR3是Cypress的用于與光滑和可靠的電容感測(cè)的用戶(hù)界面快速且容易地替換機(jī)械按鈕解決方案。CapSense MBR3系列是世...

2020-07-01 標(biāo)簽：電子工程師電容封裝 3.6k 0

兩個(gè)PCBA零件封裝技術(shù)的詳細(xì)資料解析

將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱(chēng)為「插入式（ThroughHoleTechnology，THT）」封裝。這種零件會(huì)需要占用大量的...

2020-06-27 標(biāo)簽：封裝 SMT PCBA 3.3k 0

國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇、發(fā)展特點(diǎn)與方向分析

解決與國(guó)產(chǎn)EDA與先進(jìn)工藝方面結(jié)合缺失的問(wèn)題，既需要國(guó)內(nèi)晶圓廠提高自身的制造技術(shù)，又需要EDA企業(yè)加強(qiáng)和國(guó)際先進(jìn)晶圓廠的合作。打造本土EDA全方位競(jìng)爭(zhēng)力...

2020-06-22 標(biāo)簽：測(cè)試封裝 eda 1.4k 0

2020年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景分析

LED（LightEmttingDiode）全稱(chēng)發(fā)光二極管，是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體材料，它利用LED半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，混合熒光粉在激發(fā)...

2020-06-17 標(biāo)簽：封裝 LED封裝 6.6k 0

LED封裝形式有哪些

根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類(lèi)主要有Lamp-LED、TOP-LED、Sid...

2020-06-17 標(biāo)簽：封裝 LED封裝 1.1萬(wàn) 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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