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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5541個 瀏覽：148808次 帖子：1149個

      封裝資訊

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      2020-06-02 標(biāo)簽：封裝顯示屏COB 2.8k 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展背景介紹

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      2020-05-19 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù) 6.2k 0

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      封裝式壓電陶瓷促動器應(yīng)用領(lǐng)域

      封裝式壓電陶瓷促動器內(nèi)部集成高可靠性壓電陶瓷，可實現(xiàn)納米級分辨率，位移行程可達(dá)260微米，微秒級響應(yīng)時間，外部由柱形不銹鋼外殼保護(hù)。 較高的內(nèi)部機(jī)械預(yù)載...

      2020-05-25 標(biāo)簽：封裝監(jiān)測系統(tǒng)壓電陶瓷 2.1k 0

      封裝測試行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀分析

      封裝測試行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀分析

      集成電路行業(yè)分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造的后道工序。全球集成電路市場芯片設(shè)計占比38%，晶圓制造占比26%，封裝測試占比36%...

      2020-05-18 標(biāo)簽：封裝封裝測試 7.4k 0

      cob顯示屏將會是1.0mm以下點間距的首選

      前面文章老是說，cob顯示屏目前的缺點就是良率不好，一次性通過率太低，屏面墨色一致性不夠好，所以cob顯示屏廠家稀少。那COB顯示屏良率到底怎么樣呢？ ...

      2020-06-02 標(biāo)簽：封裝顯示屏COB 784 0

      封裝的好處有哪些

      封裝性是面向?qū)ο蟮娜筇卣髦环赓~就是隱藏實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外提供訪問的接口。內(nèi)部的具體實現(xiàn)細(xì)節(jié)我不關(guān)心。就和老板布置了一個任務(wù)一樣，你如何苦逼的我不管，我...

      2020-05-12 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù) 7.2k 0

      電子元器件的具體封裝形式

      SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J...

      2020-05-12 標(biāo)簽：電子元器件封裝 1.2萬 0

      富士通電子推出全新2Mbit FRAM產(chǎn)品，滿足汽車對低功耗電子器件的需求

      2020年5月11日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號為MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高溫度下正常運...

      2020-05-11 標(biāo)簽：元器件封裝低功耗 3k 0

      電子封裝-高溫共燒多層陶瓷基板

      在電子封裝過程中,基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示，電子系統(tǒng)的功率密度隨之...

      2020-05-12 標(biāo)簽：封裝電子封裝陶瓷基板 4.4k 1

      電子封裝陶瓷基板-之陶瓷基片材料

      隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...

      2020-05-12 標(biāo)簽：led封裝電子封裝 3.9k 0

      芯訊通模塊SIM7500AD獲得FCC認(rèn)證，廣泛被應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

      芯訊通SIM7500AD憑借穩(wěn)定、可靠的性能，不僅通過T-Mobile與PTCRB認(rèn)證，還獲得了FCC認(rèn)證，并得到了各行各業(yè)的認(rèn)可，被廣泛的應(yīng)用在醫(yī)療健...

      2020-05-09 標(biāo)簽：封裝物聯(lián)網(wǎng)能源 3.7k 0

      芯訊通模塊SIM7600A獲Rogers認(rèn)證，實現(xiàn)3G產(chǎn)品向LTE產(chǎn)品的平滑切換

      近日，芯訊通LTE Cat 1模塊SIM7600A順利通過Rogers認(rèn)證。Rogers是加拿大最大的移動運營商，覆蓋范圍廣泛。通過Rogers認(rèn)證，使...

      2020-05-09 標(biāo)簽：運營商封裝協(xié)議 4.4k 0

      龍尚科技推出多款Cat.1產(chǎn)品，采用紫光展銳春藤8910DM芯片

      在蜂窩網(wǎng)絡(luò)市場中，主要業(yè)務(wù)分布呈金字塔型，高速率市場約占10%，中速率約占30%，低速率約占60%。而伴隨著2G的退網(wǎng)，Cat.1能夠承載主要面向語音、...

      2020-05-09 標(biāo)簽：封裝模組pcba 9.3k 0

      國家IC封測創(chuàng)新中心將設(shè)立，預(yù)計未來集成電路行業(yè)將持續(xù)增長

      　　工信部近日批復(fù)組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。工信部指出，創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)積累，圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)...

      2020-05-08 標(biāo)簽：集成電路ic封裝 4.6k 0

      史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

      Volta獨特的設(shè)計具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效的降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。

      2020-05-07 標(biāo)簽：晶圓封裝 3.4k 0

      新材料在線特推出【2020年先進(jìn)封裝行業(yè)行業(yè)研究報告】

      目前全球封測產(chǎn)業(yè)中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局基本成型——中國臺灣是全球芯片封測代工實力最強(qiáng)的區(qū)域，占據(jù)一半以上市場份額；美國由于眾多IDM龍頭企...

      2020-05-06 標(biāo)簽：封裝物聯(lián)網(wǎng) 4.1k 0

      不同類型的四種熱敏電阻

      熱敏電阻有各種形狀，如：圓盤，芯片，珠子或棒，可以表面安裝或嵌入系統(tǒng)中。它們可以封裝在環(huán)氧樹脂，玻璃，烘烤酚醛樹脂或涂漆中。最佳形狀通常取決于所監(jiān)測的材...

      2020-05-07 標(biāo)簽：電阻器熱敏電阻封裝 6.1k 0

      清華大學(xué)提出了針對深度學(xué)習(xí)加速的FPGA虛擬化方案

      而如圖1 (b) 所示，在私有云的情況下，我們希望使得系統(tǒng)總的性能最優(yōu)。如果FPGA允許多個用戶使用，在新的用戶申請資源后，系統(tǒng)需要給新用戶分配硬件資源...

      2020-04-30 標(biāo)簽：fpga封裝深度學(xué)習(xí) 4.7k 0

      陶瓷封裝產(chǎn)品的6大優(yōu)點

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      2020-05-07 標(biāo)簽：封裝貼片晶振 6k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        循跡小車
        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光立方
        +關(guān)注
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        STM32單片機(jī)
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        +關(guān)注
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        加速度傳感器
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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