封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

MCM封裝的分類_MCM封裝的優(yōu)勢(shì)

根據(jù)IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個(gè)LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微...

2020-01-08 標(biāo)簽：封裝 MCM 7.9k 0

初款iPhone SE 2?搭載4.7英寸顯示屏，頎邦科技獲COF封裝訂單

根據(jù)消息報(bào)道，蘋(píng)果除了在今年年初推出iPhone SE 2之外，還可能在今年年底或明年年初推出第二版（iPhone SE 3），有望搭載 5.5或6....

2020-01-03 標(biāo)簽：iPhone 封裝顯示屏 3.5k 0

采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計(jì)算

簡(jiǎn)介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過(guò)成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣...

2020-01-17 標(biāo)簽：射頻封裝 LFCSP 5.4k 0

兆易創(chuàng)新：首款DRAM芯片2021年完成客戶驗(yàn)證，將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

此前，兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬向不超過(guò)10名特定投資者非公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)64，224，315股（含本數(shù)），募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）...

2019-12-30 標(biāo)簽：芯片 dram 封裝 5.6k 0

TI豐富的產(chǎn)品組合為運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)提供選擇

作為一個(gè)尋求運(yùn)算放大器（op amp）的設(shè)計(jì)工程師，可以有很多選擇。另外，隨著如今生產(chǎn)周期不斷縮短，需要快速做出決定。選擇了錯(cuò)誤的運(yùn)算放大器可能會(huì)耗費(fèi)時(shí)...

2020-01-01 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器 ti 封裝 3.6k 0

Lumileds發(fā)布大功率封裝LED 可以驅(qū)動(dòng)至15W的水平

Lumileds發(fā)布了新的Luxeon V大功率封裝LED，可以驅(qū)動(dòng)至15W的水平，并針對(duì)各種高流明輸出應(yīng)用，包括運(yùn)動(dòng)場(chǎng)照明、高低壓燈具和室外照明。事實(shí)...

2019-12-26 標(biāo)簽：led 封裝 4k 0

英特爾首款Xe顯卡DG1性能搭載GDDR6顯存，難滿足25W的封裝TDP

根據(jù)消息報(bào)道，有消息稱英特爾的首款Xe顯卡“DG1”性能僅比即將推出Tiger Lake搭載的“Xe”核顯強(qiáng)23%，而且很難滿足25W的封裝TDP。

2019-12-19 標(biāo)簽：英特爾封裝顯卡 5.4k 0

集成電路發(fā)展要借5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)“東風(fēng)”

于燮康認(rèn)為，如今我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)總體處于中低端水平，細(xì)分領(lǐng)域雖有亮點(diǎn)，但制造、材料和設(shè)備水平都遠(yuǎn)落后國(guó)際水平；IC封裝測(cè)試領(lǐng)域已進(jìn)入發(fā)展成熟期但增速緩慢。

2019-12-19 標(biāo)簽：集成電路封裝物聯(lián)網(wǎng) 3.2k 0

利揚(yáng)芯片CEO暢談中國(guó)封裝測(cè)試的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

目前由于投資巨大，測(cè)試目前不得不由產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)分擔(dān)，但從技術(shù)上看，封裝和測(cè)試是兩個(gè)完全不同的概念和生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)，目前一些封裝廠為了滿足自有產(chǎn)品和部分關(guān)...

2019-12-13 標(biāo)簽：測(cè)試封裝利揚(yáng)芯片 4.9k 0

Intel Lakefield 3D封裝處理器或?qū)⑸?jí) 并且很快就會(huì)出現(xiàn)在市面上

IEEE EDM技術(shù)會(huì)議上，Intel展示了兩種新型封裝設(shè)計(jì)，一個(gè)是ODI，一個(gè)是3D Foveros，之前我們都做過(guò)詳細(xì)介紹。封裝如今已經(jīng)是Intel...

2019-12-13 標(biāo)簽：處理器封裝 intel 853 0

TLV930x系列運(yùn)算放大器的特性及適用范圍

TLV930x系列（TLV9301、TLV9302 和 TLV9304）是 40V 成本優(yōu)化型運(yùn)算放大器系列。這些器件具有出色的通用直流和交流規(guī)格，包括...

2020-01-29 標(biāo)簽：繼電器運(yùn)算放大器封裝 4k 0

MOS管主流供應(yīng)商及主流廠商的封裝與改進(jìn)

在開(kāi)關(guān)電源中，如漏極開(kāi)路電路，漏極原封不動(dòng)地接負(fù)載，叫開(kāi)路漏極，開(kāi)路漏極電路中不管負(fù)載接多高的電壓，都能夠接通和關(guān)斷負(fù)載電流。是理想的模擬開(kāi)關(guān)器件。這就...

2019-12-09 標(biāo)簽：封裝 MOS管功率器件 1.0萬(wàn) 0

EMC封裝成形的過(guò)程中常出現(xiàn)的問(wèn)題

在封裝成形時(shí)，EMC呈現(xiàn)熔融狀態(tài)，由于具有一定的熔融黏度和流動(dòng)速度，所以自然具有一定的沖力，這種沖力作用在金絲上，很容易使金絲發(fā)生偏移，嚴(yán)重的會(huì)造成金絲沖斷

2020-01-28 標(biāo)簽：封裝 emc 3.3k 0

Manz亞智科技發(fā)布業(yè)界首個(gè)無(wú)治具垂直電鍍線，在先進(jìn)封裝FOPLP工藝再進(jìn)一程

扇出型封裝技術(shù)FOPLP以面積更大的方型載具來(lái)大幅提升面積使用率，有效降低成本提升產(chǎn)能，從而提升制造商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為下一階段先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)。

2019-12-09 標(biāo)簽：封裝亞智科技 Manz 2.2k 0

RedmiBook全面屏筆記本四周邊框收窄，實(shí)現(xiàn)全面屏概念

12月4日消息，RedmiBook全面屏筆記本將于12月10日同Redmi K30系列一起發(fā)布，近日官方頻繁為該設(shè)備造勢(shì)，剛剛Redmi透露該設(shè)備采用了...

2019-12-04 標(biāo)簽：筆記本電路板封裝 3.6k 0

為T(mén)WS耳機(jī)充電盒專門(mén)開(kāi)發(fā)的一款三合一的IIC控制開(kāi)關(guān)充電芯片

動(dòng)態(tài)功率管理（DPM-Dynamic Power Management ）,當(dāng)輸入電流超過(guò)輸入過(guò)流保護(hù)點(diǎn)，而使得輸入電壓逐漸降低，當(dāng)達(dá)到設(shè)定的電壓跌落...

2020-01-30 標(biāo)簽：芯片封裝耳機(jī) 5.5k 0

慣性微系統(tǒng)正在朝著三維封裝集成架構(gòu)發(fā)展

近年來(lái)，三維集成技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了系統(tǒng)微封裝集成技術(shù)的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域正由芯片向集成度、復(fù)雜度更高的系統(tǒng)級(jí)三維集成方向發(fā)展。

2019-11-30 標(biāo)簽：芯片封裝集成技術(shù) 7.9k 0

滿足新能源充電標(biāo)準(zhǔn) 長(zhǎng)園維安MOS模塊創(chuàng)新封裝

在11月8日的第十三屆(上海)新能源汽車核心電源技術(shù)研討會(huì)上，長(zhǎng)園維安產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理郭建軍先生帶來(lái)了《超結(jié)SJ-MOSFET 在充電機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用》的主題演...

2020-03-17 標(biāo)簽：新能源封裝 MOS 1k 0

如何將AD或PADS的原理圖導(dǎo)入Allegro做Layout

如果能將AD或Power Logic原理圖產(chǎn)生的網(wǎng)表轉(zhuǎn)成Allegro格式的網(wǎng)表，那就能導(dǎo)入Allegro里面設(shè)計(jì)了，就不需要轉(zhuǎn)換原理圖了，省事又省時(shí)，...

2019-11-26 標(biāo)簽：原理圖封裝 PCB設(shè)計(jì) 2.1萬(wàn) 0

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與TechSearch International今日（21日）公布了新版“全球委外封裝測(cè)試廠房資料庫(kù)（W...

2019-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 4k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
循跡小車

循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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