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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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英飛凌率先將40 A 650V IGBT和40 A二極管組合到D2PAK封裝中

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華天科技擬投資20億元在昆山投建高端汽車電子封裝生產(chǎn)線

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