完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
文章:5537個(gè) 瀏覽:148805次 帖子:1149個(gè)
安森美半導(dǎo)體ATPAK封裝技術(shù)汽車應(yīng)用提供元件尺寸更小的功率器件
隨著汽車功能電子化趨勢的不斷增強(qiáng),汽車內(nèi)的電子元件越來越多,應(yīng)用環(huán)境日益嚴(yán)苛,汽車設(shè)計(jì)工程師需要考慮空間和性能等多方面因素,功率MOSFET是提供低功耗...
2018-07-05 標(biāo)簽:封裝安森美半導(dǎo)體功率器件 1.7k 0
翠濤自動自動化:創(chuàng)新是自動化封裝設(shè)備發(fā)展關(guān)鍵
談及芯片的封裝自然少不了自動化封裝設(shè)備,由于我國在自動化方面起步較晚,因此我國自動化設(shè)備水平與國外存在一定的差距。但李蔚然表示,在傳統(tǒng)的道路上,如果是做...
漢思化學(xué)bga芯片封裝膠助力提高手機(jī)芯片可靠性
北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn),2018蘋果秋季新品發(fā)布會如期舉行。發(fā)布會上,蘋果正式發(fā)布了新款iPhone手機(jī)iPhone XS、iPhoneXR、iPh...
Intel再次請出MCM封裝,整體戰(zhàn)略和產(chǎn)品規(guī)劃可能有重大調(diào)整
相比于AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、服務(wù)器處理器規(guī)劃路線圖,并各種通報(bào)下代產(chǎn)品進(jìn)展順利,Intel這邊就太沉悶了,對于未來計(jì)劃言之寥寥,而且很多地方...
晨日科技:從倒裝材料到倒裝線性光源封裝,全面突破封裝技術(shù)
隨著全球LED封裝產(chǎn)能向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移,中國成為全球最大的LED封裝產(chǎn)業(yè)基地。高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示,2017年,全球LED封裝市場產(chǎn)值...
2018-06-13 標(biāo)簽:封裝 1.6k 0
汽車發(fā)動機(jī)封裝市場2025年預(yù)測報(bào)告:市場預(yù)計(jì)63億美元
據(jù)外媒報(bào)道,市場研究公司MarketsandMarkets?發(fā)布了汽車發(fā)動機(jī)封裝市場2025年預(yù)測報(bào)告,報(bào)告內(nèi)容包括產(chǎn)品類型(發(fā)動機(jī)安裝、機(jī)體安裝)、材...
2018-06-17 標(biāo)簽:發(fā)動機(jī)封裝 1.3k 0
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具,它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展,引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)...
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中,封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%...
中國半導(dǎo)體制造,歷史更替和產(chǎn)業(yè)變革的新時(shí)期
投模式創(chuàng)新,還是投技術(shù)創(chuàng)新,反映的是投資界對于短期回報(bào)和長期回報(bào)的不同看法。創(chuàng)東方董事長肖水龍更多的是給投資界打氣,“投資商業(yè)模式創(chuàng)新的這波浪潮已經(jīng)過去...
2018-06-14 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體制造 3k 0
海外光器件廠商將剝離下游封裝業(yè)務(wù),聚焦于高端光芯片主業(yè)
光器件的國產(chǎn)替代進(jìn)程是海外廠商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場的業(yè)務(wù)線收縮過程。過去,垂直一體化的海外光器件廠商通過外延并購不斷夯實(shí)全...
2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外,還有12家專業(yè)媒體參與了這次會議的采訪和報(bào)道。我們也收到了很...
在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中,封裝測試行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。據(jù)測算,2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)...
美高森美公司發(fā)布極低電感封裝,專用于公司SP6LI產(chǎn)品系列
美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布專門用于高電流、低導(dǎo)通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模塊的極低電感封裝。這款全新封裝專...
英飛凌科技股份公司進(jìn)一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進(jìn)一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容,推出最高電流達(dá)75 A的新產(chǎn)品系列。...
太陽能光伏組件有機(jī)硅封裝材料的產(chǎn)業(yè)化通過驗(yàn)收
據(jù)了解,目前,太陽能光伏組件封裝常用EVA膠膜,該膠膜在150度以上溫度時(shí),耐熱性能下降,且在潮濕條件下可能發(fā)生熱降解以及膠膜黃變,嚴(yán)重影響光伏電池組件...
英飛凌率先將40 A 650V IGBT和40 A二極管組合到D2PAK封裝中
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進(jìn)一步壯大其薄晶圓技術(shù)TRENCHSTOP?5 IGBT產(chǎn)品陣容。新的產(chǎn)品家族可...
搶奪新一代處理器7納米制程市場,臺積電決定擴(kuò)大后段扇出型封裝產(chǎn)能
臺積電同步在中科和南科擴(kuò)大投資,預(yù)料未來幾年,仍是帶領(lǐng)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)產(chǎn)值擴(kuò)大的領(lǐng)頭羊,依臺積電每年投入的資本支出逾百億美元,臺灣設(shè)備廠包括盟立、家登...
華天科技擬投資20億元在昆山投建高端汽車電子封裝生產(chǎn)線
國內(nèi)封測大廠華天科技近半年來動作頻頻,繼投資80億元在南京建設(shè)封測基地、攜手華天電子集團(tuán)29.92億元收購Unisem后,日前再砸20億元在昆山投建高端...
封裝/PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析
如今越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問題,需要仔細(xì)考慮熱和電兩個(gè)領(lǐng)域的問題。為了更好地理解熱分析,我...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |