封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

臺(tái)積電大力發(fā)展封裝技術(shù),未來(lái)幾年仍是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊

臺(tái)積電去年第4季已開(kāi)始進(jìn)行7納米試產(chǎn)，上季正式量產(chǎn)，部光罩制程采用極紫外光（EUV）技術(shù)的7+（7納米強(qiáng)化版）預(yù)定明年進(jìn)入量產(chǎn)。至于5納米部份，目前規(guī)劃...

2018-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1.2k 0

手機(jī)上用的COP封裝工藝到底是什么？

實(shí)際上，這是一個(gè)解決屏幕排線(xiàn)放置方式的工藝。在傳統(tǒng)工藝下，手機(jī)的排線(xiàn)需要空間來(lái)裝置，所以手機(jī)的下邊框（下巴）不得不留出足夠的空間，這也是手機(jī)屏占比無(wú)法做...

2018-07-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)封裝屏幕 4.6萬(wàn) 0

CPU與封裝的小知識(shí)介紹

CPU從下到上依次是核心、封裝、金屬保護(hù)殼，對(duì)應(yīng)的就是核心溫度，封裝溫度，cpu溫度了，溫度是從核心一層層傳遞到外殼的，然后由散熱器把熱量散發(fā)掉。而傳遞...

2018-07-20 標(biāo)簽：芯片 cpu 封裝 6.2k 0

三星為與臺(tái)積電爭(zhēng)奪蘋(píng)果A12芯片訂單，不惜降價(jià)20%

據(jù)DigiTimes消息人士透露，為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星正“全速”開(kāi)發(fā)InFO（集成扇出型）封裝技術(shù)，并聲稱(chēng)其在使用7納米極紫外光刻（EUV）工藝生產(chǎn)芯片...

2018-06-27 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電封裝 613 0

合肥半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成績(jī)單：晶圓、封裝、設(shè)備材料三箭齊發(fā)

安徽易芯半導(dǎo)體有限公司的12英寸芯片級(jí)單晶硅片項(xiàng)目，不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級(jí)單晶硅材料生產(chǎn)項(xiàng)目，同時(shí)是國(guó)內(nèi)進(jìn)展速度最快的12英寸大硅片項(xiàng)目，打破...

2018-07-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.0萬(wàn) 0

半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前，長(zhǎng)電科技、華天科技或成最大黑馬？

但是，就目前來(lái)看，面板級(jí)封裝技術(shù)難以掌握，這個(gè)領(lǐng)域也沒(méi)有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)?！斑x擇的主要落腳點(diǎn)總是成本，”Yole的Azemar說(shuō)。 “面板級(jí)封裝的出現(xiàn)可能改變封...

2018-07-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8萬(wàn) 0

PCB將不僅是一種連接器，還將是一種集成解決方案

據(jù)報(bào)道，個(gè)人電腦和智能手機(jī)等性能驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用，正開(kāi)始為重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的功能性應(yīng)用讓道。在此背景下，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)，正通過(guò)增強(qiáng)產(chǎn)品功能性、保持/提高...

2018-07-19 標(biāo)簽：pcb 晶圓封裝 1.7k 0

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)全球占比提升,承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

隨著全球電子化進(jìn)程的開(kāi)展，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(zhǎng)期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的興起，...

2018-07-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)和世界級(jí)水平接近，第一季度測(cè)試銷(xiāo)售額402.5億元

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)402.5億元，同比增長(zhǎng)19.6%。DIGITIMES預(yù)測(cè)稱(chēng)，2018年中國(guó)大...

2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.7k 0

密歇根大學(xué)制造出世界上最小的計(jì)算機(jī)，長(zhǎng)度僅有0.3毫米

由于它太小，無(wú)法擁有傳統(tǒng)的無(wú)線(xiàn)電天線(xiàn)，因此利用可見(jiàn)光接收和傳輸數(shù)據(jù)。但是由此也帶了不好的情況，一旦斷電，就會(huì)失去所有先前數(shù)據(jù)。此外，如何在系統(tǒng)封裝必須透...

2018-06-25 標(biāo)簽：封裝智能制造 1.2k 0

LED的封裝形態(tài)的演變和探討

LED封裝形態(tài)的每一次變化，都是因其應(yīng)用領(lǐng)域需求的不同而做出的。走向未來(lái)照明的LED光源將會(huì)是什么樣子的？現(xiàn)有的LED封裝能否走向照明？要回答這個(gè)問(wèn)題，...

2018-06-15 標(biāo)簽：led 封裝 1.4k 0

中國(guó)的封裝產(chǎn)能約占全世界封裝產(chǎn)能的60％，增加比例還在逐年上升

據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模從2015年644億人民幣增長(zhǎng)至737億人民幣，同比增長(zhǎng)14％。此外，2017年受LED應(yīng)用市場(chǎng)影響...

2018-06-07 標(biāo)簽：封裝制造 2k 0

液晶顯示器IC的封裝的多種形式

DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。DIP封裝的芯...

2018-06-14 標(biāo)簽：封裝液晶顯示器 3.6k 0

各大封裝廠商動(dòng)作接連不斷，七家廠商業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)反映了什么？

進(jìn)入5月，LED行業(yè)第一季度報(bào)告基本都已披露完畢，LEDinside編輯對(duì)幾大主要中游封裝廠商的業(yè)績(jī)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，包括木林森、國(guó)星光電、瑞豐光電、鴻利智匯、...

2018-06-04 標(biāo)簽：封裝木林森國(guó)星光電 2k 0

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)空間大，國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國(guó)建立合資公司

軟銀稱(chēng)，“ARM相信，該合資企業(yè)將擴(kuò)大ARM在中國(guó)市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。該合資企業(yè)將向中國(guó)企業(yè)授權(quán)ARM半導(dǎo)體技術(shù)，并在中國(guó)本土開(kāi)發(fā)ARM技術(shù)?！睋?jù)消息來(lái)源稱(chēng)，由...

2018-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 7k 0

恩智浦推出兩款新型功率模塊,結(jié)合通用的TO-247和TO-220功率封裝

易用性以及在不同頻率下的設(shè)計(jì)再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干，但這種情況現(xiàn)在發(fā)生了改變。恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors...

2018-06-06 標(biāo)簽：射頻恩智浦封裝 5k 0

天時(shí)地利人和俱全，中國(guó)集成電路封裝業(yè)的崛起是歷史必然趨勢(shì)

中國(guó)由于過(guò)去數(shù)十年人口素質(zhì)不斷提高，大學(xué)畢業(yè)生保持高位，擁有全球其他國(guó)家無(wú)法比擬的工程師紅利，是為人和。天時(shí)地利人和俱全，中國(guó)集成電路封裝業(yè)的崛起是...

2018-06-06 標(biāo)簽：集成電路封裝 2.9k 0

超越摩爾之路，SiP封裝技術(shù)一覽

SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)...

2018-01-26 標(biāo)簽：SiP 封裝無(wú)源器件 1.5萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)拐點(diǎn)將至先進(jìn)封裝份額位居世界第三

先進(jìn)封裝在未來(lái)市場(chǎng)中的地位愈發(fā)重要。據(jù)Yole數(shù)據(jù)研究，2016~2022年期間，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)總體營(yíng)收的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)可達(dá)7%，超過(guò)了總體...

2018-04-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際封裝長(zhǎng)電科技 3.2k 0

中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資和布局

中興被美國(guó)制裁事件至今還沒(méi)完全解決，但由此引發(fā)的關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)自主化的討論一直在持續(xù)，芯片不能自主化總是讓很多人心里不安。但其實(shí)早在幾年前，中國(guó)政府...

2018-06-07 標(biāo)簽：封裝制造 3.3k 0

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換一批

IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
循跡小車(chē)

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線(xiàn)性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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