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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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先進封裝在未來市場中的地位愈發(fā)重要。據(jù)Yole數(shù)據(jù)研究,2016~2022年期間,先進封裝產(chǎn)業(yè)總體營收的復(fù)合年增長率(CAGR)預(yù)計可達7%,超過了總體...
中興被美國制裁事件至今還沒完全解決,但由此引發(fā)的關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國內(nèi)自主化的討論一直在持續(xù),芯片不能自主化總是讓很多人心里不安。但其實早在幾年前,中國政府...
芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點和優(yōu)點
芯片封裝形式多種多樣,各有各的特色,本文匯總了七種芯片封裝形式,詳細列舉了他們的特點。
LEDinside 2018年 LED 前瞻會將全方位解讀LED行業(yè)
本次會議將全方位解讀LED行業(yè),包括:芯片、封裝、顯示屏、小間距等,也會有行業(yè)專家對專業(yè)技術(shù)進行解讀,干貨滿滿。
臺積電新制程節(jié)點步驟不完全,推出多種封裝技術(shù)選項
在此同時,臺積電的研究員在適合2納米以下制程節(jié)點應(yīng)用的下一代晶體管所需之堆棧納米線(nanowires)、納米片(nanosheets)設(shè)計上取得了進展...
“BGA封裝”,在以前的筆記本維修行業(yè)中, BGA算的上是一個很專業(yè)的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設(shè)備,更需要有準確的故障點判斷和豐富...
BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種,是主要針對體積小的電子產(chǎn)品開發(fā)的,因它的管腳位于IC的底部,雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集,所以非常...
貼片鋁電解電容的正負極區(qū)分和測量電容上面有標志的黑塊為負極。在PCB上電容位置上有兩個半圓,涂顏色的半圓對應(yīng)的引腳為負極。也有用引腳長短來區(qū)別正負極長腳...
電容本身的大小與封裝形式無關(guān),封裝與標稱功率有關(guān)。它的長和寬一般是用毫米表示的。但是型號是采用的英寸的表示方法。選擇合適的封裝第一要看你的PCB空間,是...
30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術(shù)最新趨勢和系統(tǒng)方案
2017年報10月19日到20日,中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開,來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理...
LM117/LM317 是美國國家半導(dǎo)體公司的三端可調(diào)正穩(wěn)壓器集成電路。我國和世界各大集成電路生產(chǎn)商均有同類產(chǎn)品可供選用,是使用極為廣泛的一類串連集成穩(wěn)...
2017-10-24 標簽:應(yīng)用電路封裝lm317 6.4k 0
STC12C5A60S2/AD/PWM 系列單片機是宏晶科技生產(chǎn)的單時鐘/機器周期(1T) 的單片機,是高速/低功耗/超強抗干擾的新一代8051單片機,...
2017-10-24 標簽:封裝貼片stc12c5a60s2 2.5萬 0
adc0809ccn引腳圖_封裝及數(shù)據(jù)采集
換器芯片ADC0809簡介 8路模擬信號的分時采集,片內(nèi)有8路模擬選通開關(guān),以及相應(yīng)的通道抵制鎖存用譯碼電路,其轉(zhuǎn)換時間為100μs左右。
2017-10-19 標簽:封裝數(shù)據(jù)采集adc0809 2.2萬 0
TPS5430是TI公司最新推出的一款性能優(yōu)越的DC /DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。我們對其進行了開發(fā), 并將其應(yīng)用到了TJ - 2型體積式應(yīng)變儀的數(shù)據(jù)采集系...
2017-10-19 標簽:應(yīng)用電路封裝tps5430 3.8萬 0
MAX232ESE是一款線路驅(qū)動器/接收器,封裝類型為SOIC?;緟?shù)驅(qū)動芯片類型:線路驅(qū)動器/接收器,驅(qū)動器數(shù):2,電源電壓范圍:4.5V to 5...
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