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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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半導體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似...
Vishay發(fā)布業(yè)內導通電阻最低的超小尺寸20V芯片級MOSFET
MICRO FOOT器件具有20V MOSFET中最低的RDS(ON),外形尺寸為1mm2或小于0.7mm2,開啟電壓低至1.2V
半導體產(chǎn)業(yè)未來將不再由硅材料主導。為緊跟摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展腳步,全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特爾(Intel)已在2012...
市場研究機構 DIGITIMES Research 觀察指出,在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer,IDM)...
MOSFET芯片制作完成后,需要封裝才可以使用。所謂封裝就是給MOSFET芯片加一個外殼,這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和...
我國封裝材料受制于人 LED封裝專利缺乏原創(chuàng)性
國外在LED封裝方面的研發(fā)力量不僅僅是集中在結構上面,而且對封裝材料也有大力的研究。而中國主要集中在LED封裝結構的設計上,當要用到某種更好的材料時,容...
知名大功率LED廠商旭明光電SemiLEDs 2012年七月推出一款新系列 C35 LED光源,該產(chǎn)品使用旭明EV LED (Enhanced Ver...
近期,日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機和數(shù)碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設備,開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML080...
LED死燈現(xiàn)象,從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個人等消費者,都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況:其一,LED的漏電流過大形成PN結失效,使LE...
主題: 面向LTE基站和類似應用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù),Triquint推出兩款表面貼裝式封裝的低成本、高性能低噪放大器。這批器件采用新...
近些年,中國IC產(chǎn)業(yè)取得了飛速發(fā)展。特別是以京津唐地區(qū),滬寧杭地區(qū),珠三角地區(qū)為代表的產(chǎn)業(yè)基地迅速發(fā)展壯大。但是IC行業(yè)起起伏伏,雖產(chǎn)業(yè)逐漸龐大,但是對...
在封裝的命名上,特別是在pcb layout軟件allegro里面,封裝命名要注重可搜索性,pcb設計培訓這里說的可搜索性是指window對文件的排列,...
2012年5月2日恩智浦半導體NXP發(fā)布了全新SOT1226鉆石封裝,它是世界上最小的通用邏輯封裝,具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 ...
自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來,在20多年時間內,CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到...
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