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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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常用電子元件封裝大全 電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列 無極性電容:cap;封裝
2010-03-03 標(biāo)簽:封裝 3.5k 0
創(chuàng)新封裝將功率MOSFET散熱效率提升80%
創(chuàng)新封裝將功率MOSFET散熱效率提升80% 德州儀器 (TI) 公司采用創(chuàng)新的封裝技術(shù),面向高電流DC/DC應(yīng)用,推出5款目前業(yè)界首個采用封裝頂...
IC封裝術(shù)語解析 1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替...
Power SO-8LFPAK封裝60V和100V晶體管 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)推出全新60 V和100 V晶體管,擴...
環(huán)境與靜電對集成電路封裝的影響 1 引言 現(xiàn)代發(fā)達國家經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年
調(diào)查顯示對半導(dǎo)體封裝中銅的使用表示擔(dān)憂
調(diào)查顯示對半導(dǎo)體封裝中銅的使用表示擔(dān)憂 世界黃金協(xié)會(WGC)對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)起一項調(diào)查結(jié)果表示歡迎,
什么是MMC封裝 MMC(Mobile Module Connector):MMX中后期的筆記本電腦專用CPU。采用這種封裝的CPU實際上是一個包括...
什么是TCP封裝 薄膜封裝TCP技術(shù),主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封裝技術(shù)
什么是移動處理器封裝 CPU封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道工序,封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護
什么是MMC1封裝 從MMX時代到Pentium Ⅱ時代的過渡產(chǎn)品,與MMC類似,MMC1也是一個包含CPU在內(nèi)的電路板,不同的是MMC1的電路板中還...
什么是MMC-2封裝 構(gòu)成:Pentium III處理器、主機橋接系統(tǒng)控制器(包括處理器總線控制器、內(nèi)存控制器和PCI總線控制器) 針數(shù):400針 處...
拆卸扁平封裝集成電路的方法 取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤,另一端繞到起子上便于拉扯.電路鐵頭部一定要尖細,以不使集成塊兩
市場分析:MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展 傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝,雖然行之有效,但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝(WLP)技術(shù)轉(zhuǎn)變,而這一轉(zhuǎn)變的...
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