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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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臺(tái)積電CoWoS進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū),2028年量產(chǎn)
近日,中國臺(tái)灣嘉義縣縣長(zhǎng)翁章梁在其就職6周年的年終演講中,宣布了一個(gè)重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出,臺(tái)積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū),并...
溫度控制與監(jiān)測(cè)在我們?nèi)粘I钪泻苤匾?。作為一種常見的溫度傳感器,NTC熱敏電阻在各種電子設(shè)備中應(yīng)用非常廣泛。其中,玻璃封裝NTC熱敏電阻以其可靠性好,優(yōu)...
半導(dǎo)體行業(yè)觀察 來源:內(nèi)容編譯自phonearena,謝謝。 根據(jù)TF International 分析師郭明淇在網(wǎng)上發(fā)布的一份報(bào)告,蘋果的 M 系列芯...
韓媒消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈
12 月 25 日消息,韓媒 ETNews 今天(12 月 25 日)發(fā)布,三星正計(jì)劃“洗牌”先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈,將從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備...
2024-12-25 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體封裝三星 1.9k 0
國巨AC系列車規(guī)貼片電容封裝尺寸與容量范圍是多少?
國巨(YAGEO)AC系列車規(guī)貼片電容的封裝尺寸與容量范圍時(shí),我們可以采用以下一種系統(tǒng)化的方式來概述這些信息: 1. 查閱官方資料 首先,訪問國巨(YA...
Alpahwave Semi推出全球首個(gè)64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)
半導(dǎo)體連接IP領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Alpahwave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大突破,成功推出了全球首個(gè)64Gbps高速UCIe D2D(裸片對(duì)裸片)互聯(lián)IP...
意法半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)
為了推動(dòng)氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,意法半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)基于MasterGaN1...
2024-12-25 標(biāo)簽:電源封裝意法半導(dǎo)體 1.3k 0
在當(dāng)今的數(shù)字時(shí)代,存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展對(duì)于設(shè)備性能的提升至關(guān)重要。EMMC作為一種嵌入式存儲(chǔ)解決方案,已經(jīng)在智能手機(jī)、平板電腦、車載系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用...
Nexperia發(fā)布微型無引腳邏輯IC,優(yōu)化汽車應(yīng)用
Nexperia近期推出了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些創(chuàng)新的邏輯IC專為汽車領(lǐng)域空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)...
近日,博瑞集信宣布推出三款基于GaN(氮化鎵)工藝的內(nèi)匹配功率放大器,這三款產(chǎn)品均采用緊湊的小尺寸金屬封裝(尺寸為18mm8.7mm2.34mm),以滿...
斥資30.2億!封測(cè)龍頭,擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能
人工智能(AI)推動(dòng)高性能計(jì)算(HPC)商機(jī)大爆發(fā),CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能空缺大,為了應(yīng)對(duì)客戶需求和產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨勢(shì),日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以...
Nexperia推出CCPAK1212封裝MOSFET,性能再升級(jí)
Nexperia公司近日宣布,成功推出16款全新的80V和100V功率MOSFET,這些產(chǎn)品均采用了創(chuàng)新的CCPAK1212封裝技術(shù)。這一突破性設(shè)計(jì)不僅...
低功耗LCD液晶驅(qū)動(dòng)替代HT1621B腳位COB/COG/LQFP48/SSOP48/LQFP44/SOP28/SOP24封裝
?簡(jiǎn)介 PC164S32 是一款支持 128 點(diǎn) (32×?4)顯示 的多功能?LCD?控制器芯片,內(nèi)部存儲(chǔ)器RAM數(shù)據(jù)直接映射到?LCD?顯示。可軟件...
近日,SureCore公司宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展,其在180納米和22納米工藝節(jié)點(diǎn)的測(cè)試芯片評(píng)估中取得了圓滿成功,并計(jì)劃推出一系列低溫IP產(chǎn)品。這一舉措不僅...
Silicon Box在意大利建先進(jìn)半導(dǎo)體封裝廠
近日,Silicon Box公司宣布將在意大利諾瓦拉(Novara)地區(qū)開設(shè)一座全新的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)32億歐元(按當(dāng)前匯率計(jì)算約...
2024-12-23 標(biāo)簽:封裝Silicon先進(jìn)半導(dǎo)體 1k 0
芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求(超越摩爾定律)。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化,S...
為什么MiniLED、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝要用水洗型焊錫膏?
電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大,體積越來越小,常規(guī)免水洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求,水洗型焊錫膏的市場(chǎng)逐步打開,MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、0080...
貼片鉭電容是電子元器件中常用的一種,其封裝尺寸對(duì)于電路設(shè)計(jì)和制造至關(guān)重要。以下是關(guān)于貼片鉭電容封裝尺寸的詳細(xì)介紹: 一、封裝尺寸概述 貼片鉭電容的封裝尺...
聯(lián)電獲得高通高性能計(jì)算先進(jìn)封裝大單
近日,據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道,聯(lián)電成功奪得高通高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域的先進(jìn)封裝大單,這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當(dāng)前熱門的AI服務(wù)器市場(chǎng),甚至涉及高帶寬...
英諾迅近日正式推出了其最新研發(fā)的DC~6GHz 15W功率放大器——YP601241T。這款新品在性能和設(shè)計(jì)上均實(shí)現(xiàn)了顯著突破,為用戶提供了更加高效、可...
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