封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

大研科技激光錫球焊接：微機(jī)電產(chǎn)品封裝的技術(shù)革新

大研科技的激光錫球焊接技術(shù)為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝提供了一種高效、環(huán)保的解決方案，滿足了微電子行業(yè)對微型化和高性能的不斷追求，推動了智能制造的創(chuàng)新和發(fā)展。

2024-07-16 標(biāo)簽：激光封裝焊接 8.5k 0

封裝技術(shù)在5G時代的創(chuàng)新與應(yīng)用

共讀好書張墅野,邵建航,何鵬 ? ? 5G 時代的到來將通信系統(tǒng)的工作頻段推入毫米波波段,這給毫米波器件的封裝帶來了挑戰(zhàn).5G 系統(tǒng)需要將射頻、模擬...

2024-07-22 標(biāo)簽：封裝 5G 2.2k 0

陸芯科技推出650V60A GEN3 IGBT單管

陸芯科技正式推出650V60A GEN3的IGBT單管，產(chǎn)品型號為YGW60N65FMA1，產(chǎn)品采用LUXIN FS-Trench GEN3平臺TO24...

2024-07-14 標(biāo)簽：封裝光伏 IGBT 1.8k 0

RECOM推出全新RACM140E-K系列通用輸入AC/DC轉(zhuǎn)換器

我們的全新 RACM140E-K 系列通用輸入 AC/DC 轉(zhuǎn)換器在滿足動態(tài)功率需求與可靠性之間達(dá)到了最佳平衡，在應(yīng)用空間有限的條件下能夠提供極具競爭力的價格。

2024-07-14 標(biāo)簽：電源封裝輸出電壓 1.4k 0

AMD打算采用玻璃基板，2025至2026年之間引入

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，AMD作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，正積極探索并引領(lǐng)著下一代系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)的革新之路。據(jù)Business Korea近期報道...

2024-07-12 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

12W以內(nèi)都可滿足的主控電源芯片U2313X

12W以內(nèi)都可滿足的主控電源芯片U2313X適配器電源芯片U2313X有U2313A、U2313B、U2313C、U2313D幾個不同功率段可供選擇。其...

2024-07-12 標(biāo)簽：封裝適配器電源芯片 1.6k 0

Nexperia推出650V兩種超快速恢復(fù)整流二極管

Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日推出了采用D2PAK真雙引腳 (R2P) 封裝的650V兩種超快速恢復(fù)整流二極管，可用于各種工業(yè)和消費應(yīng)用，包括充電適...

2024-07-11 標(biāo)簽：整流二極管封裝適配器 1.4k 0

昭和電工、KLA等10家日美企業(yè)成立半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟US-JOINT

來源：綜合自Resonac公告、網(wǎng)絡(luò) 重要的是靠近半導(dǎo)體設(shè)計誕生的地方，聯(lián)盟將注重未來材料之間的磨合，有助于進(jìn)一步推進(jìn)后端封裝技術(shù) 全球半導(dǎo)體后端工藝材...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 KLA 1.7k 0

S7協(xié)議讀取西門子S7-200 Smart PLC數(shù)據(jù)

西門子S7-200 Smart PLC因其穩(wěn)定性和易用性而廣泛應(yīng)用。通過使用S7協(xié)議，可以實現(xiàn)對PLC數(shù)據(jù)的高效讀取和控制。本文將詳細(xì)介紹如何使用S7協(xié)...

2024-07-11 標(biāo)簽：plc 封裝西門子 1.7萬 0

英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，先...

2024-07-09 標(biāo)簽：英特爾封裝 EMIB 839 0

瑞能半導(dǎo)體共助功率器件的可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展

瑞能半導(dǎo)體在7月8日-10日以“高效節(jié)能，奔赴零碳”為主題參展于上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展（Electronica China 2024）...

2024-07-09 標(biāo)簽：封裝功率器件可持續(xù)發(fā)展 1.4k 0

風(fēng)華常規(guī)通用型貼片電阻詳解及選料事項

風(fēng)華電阻目前市場的占比和知名度是很高的，通用型常規(guī)貼片電阻相較于其它類型的電阻價格無疑更加便宜，在用梁上，通用型貼片電阻的出貨量也比較大，所以關(guān)于它的常...

2024-07-09 標(biāo)簽：貼片電阻封裝 1.9k 0

洲明COB產(chǎn)品核心優(yōu)勢是什么

? ? COB產(chǎn)品是利用倒裝LED封裝技術(shù)，將倒裝LED芯片直接焊接在PCB板，通過正面molding工藝進(jìn)行封裝的一種顯示面板制造技術(shù)，其具有高可靠性...

2024-07-04 標(biāo)簽：封裝 LED芯片顯示面板 2.2k 0

今日看點丨英偉達(dá)H200訂單Q3開始交付；蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)...

2024-07-04 標(biāo)簽：amd 臺積電封裝 1.2k 0

新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發(fā)者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設(shè)計便是其中之一，能夠異構(gòu)集成多個半導(dǎo)體芯片...

2024-07-03 標(biāo)簽：封裝物聯(lián)網(wǎng)新思科技 1.8k 0

政企合力謀發(fā)展，新恒匯等企業(yè)共筑淄博經(jīng)濟(jì)新篇章

新恒匯

2024-07-03 標(biāo)簽：集成電路封裝新恒匯 708 0

谷景科普一體成型電感封裝會影響電性能嗎

一體成型電感作為一種高效的電子元器件，它在電路中的作用是其他電子元器件產(chǎn)品不能替代的。很多人好奇一體成型電感的封裝對它的電性能是否有影響，本篇我們就來簡...

2024-07-03 標(biāo)簽：封裝一體成型電感 877 0

1.3萬字！詳解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)，現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢！

共賞好劇 ? 導(dǎo) 讀?? 在以人工智能、高性能計算為代表的新需求驅(qū)動下，先進(jìn)封裝應(yīng)運而生，發(fā)展趨勢是小型化、高集成度，歷經(jīng)直插型封裝、表面貼裝、面積陣列...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 7.4k 0

惠海 H6912 升壓恒流芯片IC 支持2.6-40V升12V24V36V48V60V100V 10A

1.產(chǎn)品描述 H6912是一款外圍電路簡潔的寬調(diào)光比升壓調(diào)光LED恒流驅(qū)動器，可適用于2.6-40V輸入電壓范圍的LED恒流照明領(lǐng)域。H6912可以實...

2024-07-02 標(biāo)簽：IC 封裝恒流芯片 1.4k 0

銅互連，尚能飯否？

共讀好書隨著銅的有效性不斷降低，芯片制造商對新互連技術(shù)的關(guān)注度正在不斷提高，為未來節(jié)點和先進(jìn)封裝的性能提升和減少熱量的重大轉(zhuǎn)變奠定了基礎(chǔ)。 1997 ...

2024-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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