封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

什么是 CoWoS 封裝技術(shù)？

共讀好書芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，可以實(shí)現(xiàn)從成本、性能到可靠性...

2024-06-05 標(biāo)簽：封裝 CoWoS 2.2k 0

CGD推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC封裝

為電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、筆記本電腦和手機(jī)應(yīng)用開發(fā)功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器（2024年6月4日，英國劍橋訊）無...

2024-06-04 標(biāo)簽：封裝服務(wù)器 GaN 1.5k 0

豐富規(guī)格，靈活封裝：WAYON維安可控硅滿足您的多種需求

2024-06-06 標(biāo)簽：可控硅封裝 1.1k 0

使用"預(yù)成型AuRoFUSETM"實(shí)現(xiàn)高密度封裝

《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社確立了使用金- 金接合用低溫?zé)Y(jié)金AuRoFUSE ?的高密度封裝用金（Au）粒子接合技術(shù)，以解決半導(dǎo)體...

2024-06-03 標(biāo)簽：芯片封裝光學(xué)器件 907 0

2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備銷售額下降26%至41億美元

根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，我們可以清晰地看到，自2023年以來，全球半導(dǎo)體組裝與封裝設(shè)備的銷售總額已經(jīng)呈現(xiàn)出顯著的下滑...

2024-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.7k 0

康寧計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市占擬推出芯片封裝用玻璃芯

據(jù)科創(chuàng)板30日報(bào)道，康寧韓國業(yè)務(wù)總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術(shù)，擴(kuò)大其在半導(dǎo)體玻璃基板市場的份額?！拔覍ΣＡЩ逦磥淼?..

2024-05-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

甬矽電子聲表面波濾波芯片封裝方式及技術(shù)揭秘

本項(xiàng)發(fā)明主打一款獨(dú)特的聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方式，屬于芯片封裝技術(shù)前沿。此封裝結(jié)構(gòu)主要由基板、焊接孔、導(dǎo)電膠和凸塊焊點(diǎn)等組成。

2024-05-31 標(biāo)簽：封裝導(dǎo)電膠濾波芯片 1.2k 0

芯愛科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工

近日，芯愛科技(南京)有限公司的集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目（一期）順利完成竣工驗(yàn)收，成為浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)2024年首個(gè)實(shí)現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

2024-05-30 標(biāo)簽：集成電路封裝 1.6k 0

半導(dǎo)體封裝整體解決方案

審核編輯黃宇

2024-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 438 0

玻璃基板時(shí)代，TGV技術(shù)引領(lǐng)基板封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程工藝是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵技術(shù)，尤其是在人工智能推動(dòng)的算力暴漲而工藝節(jié)點(diǎn)微縮減緩的行業(yè)形勢下，先進(jìn)封...

2024-05-30 標(biāo)簽：封裝玻璃基板 TGV 5.7k 0

深南電路泰國設(shè)廠，封裝基板業(yè)務(wù)需求旺盛，原材料價(jià)格穩(wěn)定

在封裝基板業(yè)務(wù)方面，深南電路預(yù)計(jì)2024年一季度需求將延續(xù)去年第四季度的良好勢頭。BT類封裝基板保持穩(wěn)定生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板的產(chǎn)線驗(yàn)證和送樣認(rèn)證也...

2024-05-29 標(biāo)簽：封裝基板深南電路 2.8k 0

馬來西亞計(jì)劃投資5000億林吉特提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)悉，馬來西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位，其中包括測試與封裝，貢獻(xiàn)率達(dá)13％。近幾年來，該國吸引了如英特爾、英飛凌等領(lǐng)先企業(yè)的大量投資。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

國產(chǎn)晶振之光：華昕電子，品質(zhì)與技術(shù)的完美結(jié)合

華昕電子成立隨著科技的飛速發(fā)展，創(chuàng)新成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要?jiǎng)恿ΑＴ谶@個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時(shí)代，深圳市華昕電子有限公司（以下簡稱“華昕電子”）憑借...

2024-05-25 標(biāo)簽：封裝晶振頻率器件 2.4k 0

日月光投控今年運(yùn)營業(yè)績有望超去年，股價(jià)近期再創(chuàng)新高

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在擺脫去年庫存調(diào)整的陰影，盡管臺(tái)積電作為先進(jìn)制程的領(lǐng)軍者，被視為2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的關(guān)鍵，但市場此前對成熟制程和封裝測試領(lǐng)域的展望...

2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝日月光 1.6k 0

谷景科普封裝相同的大電流差模電感性能一致嗎

谷景科普封裝相同的大電流差模電感性能一致嗎編輯：谷景電子大電流差模電感作為一種重要的電子元器件，它在電路中的作用是其他電子元件不可替代。我們在選擇大...

2024-05-27 標(biāo)簽：封裝電感大電流 809 0

劍指HBM及AI芯片，普萊信重磅發(fā)布Loong系列TCB先進(jìn)封裝設(shè)備

隨著Chat GPT的火爆，整個(gè)AI硬件市場迎來了奇點(diǎn)，除了GPU之外，HBM存儲(chǔ)也進(jìn)入了爆發(fā)式的增長，根據(jù)TrendForce，2022年全球HBM容...

2024-05-27 標(biāo)簽：芯片封裝 AI 2k 0

美商務(wù)部斥資7500萬美元支持Absolics提升半導(dǎo)體制造能力

美國商務(wù)部透露，將于2022年向半導(dǎo)體封裝廠商Absolics授資7500萬美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達(dá)12萬平方英尺的新工廠，為美國本土半導(dǎo)體...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝玻璃基板 1.3k 0

蘇州敏芯微電子：氣流傳感器及封裝技術(shù)卓越

此項(xiàng)專利發(fā)明了一種新型的氣流傳感器及其封裝結(jié)構(gòu)。該傳感器由基底、振動(dòng)電極和固定電極三部分組成，基底設(shè)有貫穿其厚度方向的背腔。

2024-05-24 標(biāo)簽：傳感器封裝電極 1.2k 0

臺(tái)積電計(jì)劃提高兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對AI和HPC需求

臺(tái)積電計(jì)劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長率，預(yù)計(jì)2026年底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年底的近四倍。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.2k 0

集成電路的封裝形式介紹

1，金屬封裝（CAN）集成電路集成電路的外殼是金屬的，元器件的形狀多為金屬圓帽狀，集成電路的引腳數(shù)目比較少，多只有十幾個(gè)，功能簡單。外形如圖11—2所...

2024-05-23 標(biāo)簽：集成電路封裝 2.5k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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