封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

淺談安森美碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢

電動汽車 (EV)、可再生能源系統(tǒng)和人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域電氣化進(jìn)程的持續(xù)提速，正不斷給電源系統(tǒng)帶來更大壓力，對電源系統(tǒng)的效率、小型化及低溫...

2025-12-26 標(biāo)簽：安森美封裝 SiC 730 0

PC制造鏈的“軟工藝”突圍，以等離子技術(shù)應(yīng)對硬成本壓力

近期，全球主要PC廠商計(jì)劃提價(jià)，其背后是AI發(fā)展對高端芯片產(chǎn)能的虹吸效應(yīng)，導(dǎo)致了通用內(nèi)存等關(guān)鍵部件的成本結(jié)構(gòu)性上揚(yáng)。當(dāng)供應(yīng)鏈上游的“硬成本”難以控制時(shí)，...

2025-12-26 標(biāo)簽：芯片封裝 54 0

浮思特 | 熱成像不再“又貴又大”：邁瑞迪獵豹模塊帶來的新可能

提到熱成像，很多工程師第一反應(yīng)往往是成本高、體積大、系統(tǒng)復(fù)雜。但這幾年，隨著CMOS工藝和系統(tǒng)級封裝的發(fā)展，熱成像正在從“專業(yè)設(shè)備專屬”走向智能家居、物...

2025-12-25 標(biāo)簽：CMOS 封裝熱成像 695 0

60V新國標(biāo)電動車GPS供電DCDC恒壓方案設(shè)計(jì)參考及技術(shù)資料提供

60V新國標(biāo)電動車GPS供電DCDC恒壓方案設(shè)計(jì)參考及技術(shù)資料提供一、方案介紹：惠海半導(dǎo)體H6212L是一款內(nèi)置60V耐壓 MOS 的高壓降壓開關(guān)控...

2025-12-23 標(biāo)簽：芯片封裝 DCDC 314 0

當(dāng)芯片變“系統(tǒng)”：先進(jìn)封裝如何重寫測試與燒錄規(guī)則

先進(jìn)封裝推動芯片向“片上系統(tǒng)”轉(zhuǎn)變，重構(gòu)測試與燒錄規(guī)則。傳統(tǒng)方案難適用于異構(gòu)集成系統(tǒng)，面臨互聯(lián)互操作性、功耗管理、系統(tǒng)級燒錄等挑戰(zhàn)。解決方案需升級為系統(tǒng)...

2025-12-22 標(biāo)簽：芯片封裝 469 0

士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案

士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù)，最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率；搭配士蘭自主開...

2025-12-22 標(biāo)簽：封裝 IGBT 逆變模塊 997 0

奧士康受邀出席2025 PCB行業(yè)創(chuàng)新論壇

12月12日，由湖南省電子電路行業(yè)協(xié)會（HNPCA）主辦的2025年P(guān)CB行業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新思維創(chuàng)新論壇在深圳盛大啟幕。作為HNPCA會長單位，奧士...

2025-12-22 標(biāo)簽：pcb 封裝 AI 671 0

DO系列封裝特性及應(yīng)用選型指南

選對二極管封裝，是電路穩(wěn)定的第一步！

2025-12-22 標(biāo)簽：封裝 289 0

風(fēng)華貼片電阻常見的封裝形式有幾種？

風(fēng)華貼片電阻常見的封裝形式主要有? 8 種，具體包括：0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010 和 2512.以下是對這些...

2025-12-19 標(biāo)簽：貼片電阻封裝 532 0

CoWoS產(chǎn)能狂飆下的隱憂：當(dāng)封裝“量變”遭遇檢測“質(zhì)控”瓶頸

先進(jìn)封裝競賽中，CoWoS 產(chǎn)能與封測低毛利的反差，凸顯檢測測試的關(guān)鍵地位。2.5D/3D 技術(shù)帶來三維缺陷風(fēng)險(xiǎn)，傳統(tǒng)檢測失效，面臨光學(xué)透視量化、電性隔...

2025-12-18 標(biāo)簽：封裝 CoWoS 471 0

中微愛芯共陰LED恒流驅(qū)動芯片AiP33648LS介紹

AiP33648LS是一款專為低功耗、復(fù)雜顯示場景設(shè)計(jì)的共陰LED恒流驅(qū)動芯片，<0.1uA的超低待機(jī)電流，支持最大9×32（288顆）點(diǎn)陣驅(qū)動，...

2025-12-18 標(biāo)簽：led 封裝驅(qū)動芯片 558 0

從結(jié)構(gòu)到應(yīng)用：TO-220AC 與 TO-220F 封裝核心區(qū)別梳理

TO - 220AC與TO - 220F在實(shí)際應(yīng)用中有什么差異

2025-12-16 標(biāo)簽：封裝 792 0

巨霖科技榮獲2025上海最具投資潛力50佳創(chuàng)業(yè)企業(yè)

“2025上海最具投資潛力50佳創(chuàng)業(yè)企業(yè)評選”榜單在“第十八屆上海國際股權(quán)投資論壇”（SIPEF）上正式揭曉，巨霖躋身“2025上海最具投資潛力50佳創(chuàng)...

2025-12-16 標(biāo)簽：芯片封裝 eda 433 0

芯唐南京NuMicro CM1003系列MCU產(chǎn)品再升級

芯唐南京（Nuvoton Nanjing，簡稱NTNJ）成立于2024年，是新唐科技在中國大陸設(shè)立的戰(zhàn)略性全資子公司，以推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程為使命，致力...

2025-12-15 標(biāo)簽：新唐科技封裝 NuMicro 1.3k 0

WAYON維安WTPAK封裝：背部散熱，更??！更涼！更可靠！

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2025-12-14 標(biāo)簽：封裝 1.2k 0

關(guān)于SiC芯片 TO - 220AB的介紹

SIC芯片是什么？不同型號又有什么區(qū)別呢？

2025-12-12 標(biāo)簽：芯片封裝 SiC 488 0

安森美推出采用T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET

安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)宣布推出采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET，為汽車和工業(yè)應(yīng)用的電源封裝...

2025-12-11 標(biāo)簽：MOSFET 安森美封裝 1k 0

短距離光模塊 COB 封裝與同軸工藝的區(qū)別有哪些

在短距離光通信領(lǐng)域，光模塊封裝工藝直接影響產(chǎn)品性能、成本及應(yīng)用場景適配性。COB 封裝（Chip On Board，板上芯片封裝）與同軸工藝作為兩種主流...

2025-12-11 標(biāo)簽：封裝 COB 光模塊 854 0

CoWoS產(chǎn)能狂飆的背后：異質(zhì)集成芯片的“最終測試”新范式

CoWoS 產(chǎn)能狂飆背后，異質(zhì)集成技術(shù)推動芯片測試從 “芯片測試” 轉(zhuǎn)向 “微系統(tǒng)認(rèn)證”，系統(tǒng)級測試（SLT）成為強(qiáng)制性關(guān)卡。其面臨三維互連隱匿缺陷篩查...

2025-12-11 標(biāo)簽：封裝芯片測試燒錄 481 0

國星光電高可靠性戶外表面貼裝全彩LED器件獲評佛山標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品

近日，佛山市市場監(jiān)督管理局發(fā)布2025年佛山標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品評價(jià)結(jié)果，國星光電申報(bào)的“高可靠性戶外表面貼裝全彩LED器件”成功上榜，獲評“佛山標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品”。

2025-12-10 標(biāo)簽：led 封裝國星光電 721 0

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海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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