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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

      智創(chuàng)芯微電子與意法半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

      意法半導(dǎo)體成立于1987年由SGC微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)計、半導(dǎo)體制造、封裝和測試、銷售及支持等所有制造價值鏈...

      2023-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝意法半導(dǎo)體 1.6k 0

      如何通過 Place Replicate 模塊重復(fù)使用引線鍵合信息

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      2023-10-14 標(biāo)簽：電路模塊封裝 2.4k 0

      面向工程師的PCB設(shè)計布局指南

      印刷電路板布局遠(yuǎn)不止其外觀。成功的PCB布局將使其電路物理排列，以實現(xiàn)電路板的較佳電子性能，同時還可以完全制造。這需要認(rèn)真管理庫部件、CAD設(shè)置和參數(shù)、...

      2023-10-15 標(biāo)簽：印刷電路板封裝PCB 1.2k 0

      常見的OTP語音芯片的封裝形式列舉

      不同的OTP語音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點，應(yīng)根據(jù)實際需求進行選擇。在選擇時，需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場景、成本、生產(chǎn)工藝等因素，并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)...

      2023-10-14 標(biāo)簽：封裝BGA封裝QFN封裝 1.3k 0

      貼片功率電感封裝相同電性能就一樣嗎

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      貼片功率電感封裝相同電性能就一樣嗎 ？ 貼片功率電感是特別重要的電子元器件，它在電路中具有特別重要的作用。我們在做貼片功率電感選型的時候，封裝規(guī)格以及電...

      2023-10-14 標(biāo)簽：封裝電感功率電感 1.2k 0

      前海思高級工程師披露：華為的秘密（4萬字）

      來源：芯科技風(fēng)向標(biāo) 作者：李玖，北京大學(xué)光學(xué)博士，曾任華為海思高級工程師 報告摘要 ■2019年起美國對華為輪番制裁，2020年9月15日臺積電中斷晶圓...

      2023-10-13 標(biāo)簽：芯片華為封裝 3.6k 0

      從單片SoC向異構(gòu)芯片和小芯片封裝的轉(zhuǎn)變正在加速

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      關(guān)于異構(gòu)集成和高級封裝的任何討論的一個良好起點是商定的術(shù)語。異構(gòu)集成一詞最常見的用途可能是高帶寬內(nèi)存 (HBM) 與某種 GPU/NPU/CPU 或所有...

      2023-10-12 標(biāo)簽：DRAM封裝soc 2k 0

      K系列5 W DC/DC轉(zhuǎn)換器新增DIP24封裝版本

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      新產(chǎn)品已通過IEC/EN/UL 62368-1 認(rèn)證；隔離電壓為 4 kVDC/s 和 2 kVAC/min。配備簡單的外部輸入濾波器后，傳導(dǎo) EMC ...

      2023-10-12 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝RECOM 1.5k 0

      安靠越南芯片封測工廠開始運營，總投資16億美元

      安靠是在一個系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)的領(lǐng)先者，但中國企業(yè)立訊精密和黃金緊隨其后。安靠說sip將成為越南博寧省工廠的主要項目。自從三星十多年前到達越南以來...

      2023-10-12 標(biāo)簽：SiP封裝立訊精密 2.4k 0

      PCB板子上一坨黢黑的可不簡單，你知道嗎？

      軟封裝是一種芯片封裝工藝，也稱為邦定封裝。它用金線將芯片內(nèi)部電路與封裝管腳連接，用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在印刷電路板上。這種封裝技術(shù)成本低、空間節(jié)省、輕薄、...

      2023-10-11 標(biāo)簽：芯片封裝單片機 1.6k 0

      三星正在開發(fā)HBM4 目標(biāo)2025年供貨

      Sangjun Hwang還表示：“正在準(zhǔn)備開發(fā)出最適合高溫?zé)崽匦缘姆菍?dǎo)電粘合膜（ncf）組裝技術(shù)和混合粘合劑（hcb）技術(shù)，并適用于hbm4產(chǎn)品?！?/p>

      2023-10-11 標(biāo)簽：存儲器封裝HBM 1.5k 0

      直插功率電感封裝規(guī)格的為什么電性能不同

      谷景揭秘直插功率電感封裝規(guī)格的為什么電性能不同 編輯：谷景電子 直插功率電感線圈是非常重要的一類電感產(chǎn)品，它在電路中具有非常重要的作用。我們在做直插功率...

      2023-10-10 標(biāo)簽：封裝電感 1.3k 0

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      此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術(shù)，主要通過RDL進行信號的延伸...

      2023-10-10 標(biāo)簽：處理器DRAM封裝 2.4k 0

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      半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將...

      2023-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 4.2k 0

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      數(shù)字化與信息化是時代發(fā)展的趨勢，不知不覺中，具有高精度、寬量程、遠(yuǎn)程抄表等特點的智能電表已經(jīng)走進千家萬戶，成為現(xiàn)代電網(wǎng)不可或缺的一部分。智能電表需要將數(shù)...

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      必備的常見芯片封裝

      工程師回答網(wǎng)友關(guān)于芯片封裝的疑問，表示常見的芯片封裝有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封裝和腳位。

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      下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

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      2023-10-08 標(biāo)簽：英特爾封裝玻璃基板 3.2k 0

      解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

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      簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

      2023-10-08 標(biāo)簽：封裝BGACSP 1.8k 0

      分析氮化鎵芯片的特點

      分析氮化鎵芯片的特點

      作為第三代半導(dǎo)體材料，氮化鎵具有高頻、高效率、低發(fā)熱等特點，是制作功率芯片的理想材料。如今，電源芯片廠商紛紛推出氮化鎵封裝芯片產(chǎn)品。這些氮化鎵芯片可以顯...

      2023-10-07 標(biāo)簽：芯片封裝氮化鎵 1.9k 0

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      鐵氧體磁環(huán)電感封裝相同電流大小相同嗎 gujing 編輯：谷景電子 鐵氧體磁環(huán)電感是一類應(yīng)用比較普遍的磁環(huán)電感產(chǎn)品，但人們對它們的認(rèn)知還是存在很多誤解的...

      2023-10-07 標(biāo)簽：封裝電感 1.1k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        光立方
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        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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      • 服務(wù)機器人
        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護
        靜電防護
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